【技术实现步骤摘要】
一种电路板自动焊锡装置
本专利技术涉及电路板
,更具体地说,它涉及一种电路板自动焊锡装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前大多数电路板上都安装有大量的电子元器件,这些电子元器件的引脚通过电路板上的过孔与电路板上的焊盘接触后,将电路板焊盘与电子元器件的引脚一起放入锡液箱内,与锡液箱内部的锡液表面接触,对电子元器件的引脚与焊盘焊接在一起,现有技术中,大多数都是通过人工使用夹子等工具将电路板上的焊盘和电子元器件的引脚放入锡液箱内与锡液接触焊接,这种操作方式存在,易出现焊接不均匀,和锡液漫过电路板的焊盘,对电子元器件和电路板造成损坏,且对操作人员的要求较高,需要一定的经验才能完成焊接工作,所述需要一种电路板自动焊锡装置。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技 ...
【技术保护点】
1.一种电路板自动焊锡装置,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)的顶部固定连接有固定板(2),两个所述支撑板(1)以固定板(2)的轴线为中心呈对称分布,所述固定板(2)的表面固定连接有快速移动装置,所述快速移动装置包括安装管(3)和螺纹管(4),所述安装管(3)的表面与固定板(2)的表面固定连接,所述螺纹管(4)的表面固定连接有安装板(5),所述安装板(5)的表面固定连接有焊锡控制装置,所述焊锡控制装置包括连接箱(6)和可编PLC控制器(7),所述连接箱(6)的表面与安装板(5)的表面固定连接,所述可编PLC控制器(7)固定安装在支撑板(1)的表面。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电路板自动焊锡装置,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)的顶部固定连接有固定板(2),两个所述支撑板(1)以固定板(2)的轴线为中心呈对称分布,所述固定板(2)的表面固定连接有快速移动装置,所述快速移动装置包括安装管(3)和螺纹管(4),所述安装管(3)的表面与固定板(2)的表面固定连接,所述螺纹管(4)的表面固定连接有安装板(5),所述安装板(5)的表面固定连接有焊锡控制装置,所述焊锡控制装置包括连接箱(6)和可编PLC控制器(7),所述连接箱(6)的表面与安装板(5)的表面固定连接,所述可编PLC控制器(7)固定安装在支撑板(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种电路板自动焊锡装置,其特征在于:所述固定板(2)的下表面固定连接固定管(21),所述固定管(21)的内壁与螺纹管(4)的表面滑动连接,所述固定管(21)的表面固定开设有行程限位槽(22),所述行程限位槽(22)的内壁与固定管(21)的内壁固定连通,所述行程限位槽(22)的內顶壁固定安装有限位开关(23)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板自动焊锡装置,其特征在于:所述固定板(2)的表面固定安装有固定轴承(24),所述固定轴承(24)的内圈固定连接有螺纹杆(25),所述螺纹杆(25)的表面与螺纹管(4)的内壁螺纹连接,所述螺纹管(4)的表面固定连接有限位块(41),所述限位块(41)的表面与行程限位槽(22)的内壁滑动连接,所述安装管(3)的内壁固定安装有伺服电机(31),所述伺服电机(31)的输出轴通过联轴器与螺纹杆(25)的一端固定连接,所述伺服电机(31)通过电线分别与限位开关(23)和可编PLC控制器(7)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板自动焊锡装置,其特征在于:所述螺纹管(4)的内壁分别固定连接有安装盘(42)和加压管(43),所述安装盘(42)的表面固定安装有电动伸缩杆(44),所述加压管(43)的内壁滑动连接有第一活塞(45),所述电动伸缩杆(44)的一端与第一活塞(45)的表面固定连接,所述电动伸缩杆(44)的通过电线与可编PLC控制器(7)电性连接,所述加压管(43)的一端贯穿并延伸至连接箱(6)的内壁。
技术研发人员:马文静,曹瑞杰,
申请(专利权)人:江苏工程职业技术学院,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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