焊接装置和焊接方法制造方法及图纸

技术编号:24295346 阅读:87 留言:0更新日期:2020-05-26 21:10
焊接装置(1)具备喷射部(12)和测定部(20)。喷射部(12)包括喷嘴(12a)。测定部(20)构成为测定形成在从喷嘴(12a)喷射的熔融焊料(14)的表面上的漫反射区域(16)的第一表面形状。因此,能够使用与熔融焊料(14)的表面形状对应的漫反射区域(16)的第一表面形状的测定结果来实现更适当的焊接。

Welding device and welding method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接装置和焊接方法
本专利技术涉及焊接装置和焊接方法。
技术介绍
国际公开第2013/111651号(专利文献1)公开了一种测定从喷嘴喷射的熔融焊料的高度的方法。在专利文献1中,使用导电性的测量构件测定从喷嘴喷射的熔融焊料的高度。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公布第2013/111651号
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,即使从喷嘴喷射的熔融焊料的高度相同,若从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状发生变化,则熔融焊料与如印刷基板那样要焊接的对象物之间的接触的方式也会发生变化。因此,可能会发生焊接不良。本专利技术的目的是提供一种能够进行更适当的焊接的焊接装置和焊接方法。用于解决问题的手段本专利技术的焊接装置具备喷射部和测定部。喷射部包括喷嘴。测定部构成为测定形成在从喷嘴喷射的熔融焊料的表面上的漫反射区域的第一表面形状。本专利技术的焊接方法包括在从喷嘴喷射的熔融焊料的表面上形成漫反射区域的工序以及通过测定部测定漫反射区域的第一表面形状的工序。专利技术的效果漫反射区域的第一表面形状追随从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状。通过测定部测定漫反射区域的第一表面形状,从而能够测定从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状。本专利技术的焊接装置和焊接方法能够使用与从喷嘴喷射的熔融焊料的表面形状对应的漫反射区域的第一表面形状的测定结果来实现更适当的焊接。附图说明图1是实施方式1的焊接装置的概略立体图。图2是实施方式1的焊接装置的概略剖视图。图3是实施方式1的焊接装置的概略剖视图。图4是实施方式1的一变形例的焊接装置的概略剖视图。图5是实施方式1的焊接装置的概略局部放大立体图。图6是表示使用实施方式1的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图7是表示使用实施方式1的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图8是实施方式1的焊接装置的概略局部放大剖视图。图9是表示使用实施方式1的焊接装置测定喷嘴的第二表面形状的工序的概略局部放大立体图。图10是实施方式1的焊接装置的控制框图。图11是表示实施方式1至实施方式5、实施方式7和实施方式8的焊接方法的流程图。图12是实施方式2的焊接装置的概略局部放大立体图。图13是实施方式2的焊接装置的概略局部放大剖视图。图14是实施方式3的焊接装置的概略局部放大立体图。图15是实施方式3的焊接装置的概略局部放大剖视图。图16是实施方式4的焊接装置的概略局部放大立体图。图17是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图18是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图19是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图20是表示使用实施方式4的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图21是实施方式4的焊接装置的概略局部放大剖视图。图22是实施方式5的焊接装置的概略局部放大立体图。图23是实施方式5的焊接装置的概略局部放大剖视图。图24是实施方式5的焊接装置的概略局部放大俯视图。图25是实施方式5的焊接装置的概略局部放大剖视图。图26是实施方式5的第一变形例的焊接装置的概略局部放大立体图。图27是实施方式5的第二变形例的焊接装置的概略局部放大剖视图。图28是实施方式6的焊接装置的概略局部放大立体图。图29是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大立体图。图30是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图31是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大立体图。图32是表示使用实施方式6的焊接装置形成漫反射区域的工序的概略局部放大剖视图。图33是表示实施方式6的焊接方法的流程图。图34是实施方式7的焊接装置的概略局部放大立体图。图35是实施方式7的焊接装置的概略局部放大剖视图。图36是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大剖视图。图37是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大仰视图。图38是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大剖视图。图39是实施方式7的焊接装置所包括的漫反射区域形成部的概略局部放大仰视图。图40是实施方式8的焊接装置的概略局部放大立体图。具体实施方式以下,说明本专利技术的实施方式。此外,对相同的结构标注相同的附图标记,不重复其说明。实施方式1参照图1至图10说明实施方式1的焊接装置1。焊接装置1主要具备包括喷嘴12a的喷射部10、漫反射区域形成部30(参照图5)以及测定部20。焊接装置1也可以还具备搬运部4、预备加热部9、框体3、显示部41、控制部40(参照图10)以及存储器43(参照图10)。搬运部4将配线基板6向喷嘴12a的上方搬运。搬运部4例如可以是搬运输送带。焊接装置1可以使从喷嘴12a喷射的熔融焊料14与配线基板6的背面6b接触,将搭载于配线基板6的表面6a的元件7焊接到设置在配线基板6的背面6b上的电气配线。元件7例如可以是电容器或电阻那样的电子元件。配线基板6可以是印刷基板。熔融焊料14例如可以由锡-铅或锡-银-铜那样的以锡为主要成分的焊料合金构成。熔融焊料14例如也可以由锡-铜类合金,锡-银类合金、或在这些合金中添加了锑、铋、镍或锗等的焊料合金构成。如图1至图3所示,喷射部10包括贮存有熔融焊料14的焊料槽10s、管道11、喷嘴部12以及泵13p。管道11卡定或固定于焊料槽10s。管道11包括顶部11t和底部11b。管道11在底部11b具有开口11a。管道11通过开口11a与焊料槽10s连通。泵13p将贮存在焊料槽10s内的熔融焊料14送出到管道11和喷嘴12a。泵13p可以包括叶轮13n以及与叶轮13n连接的电机13m。叶轮13n配置在管道11内。叶轮13n可以配置成面向开口11a。电机13m使叶轮13n旋转,从而熔融焊料14从焊料槽10s送出到管道11和喷嘴12a。如图5所示,喷嘴部12包括喷嘴12a。喷嘴12a在高度方向(z方向)上突出。高度方向(z方向)是熔融焊料14从喷嘴12a朝向配线基板6喷出的方向。熔融焊料14从喷嘴12a的开口12b喷射。喷嘴12a的开口12b可以具有细长的矩形或狭缝的形状。喷嘴12a的开口12b可以沿着与配线基板6的搬运方向(x方向)及高度方向(z方向)交叉的宽度方向(y方向)延伸。熔融焊料14从喷嘴12a朝向配线基板6的搬运方向的上游侧(-x方向)和下游侧(+x方向)流出。喷嘴12a的开口12b可以具有圆形形状。喷嘴12a被从喷嘴12a喷射的熔融焊料14覆盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接装置,其中,具备:/n喷射部,其包括喷嘴;以及/n测定部,其构成为测定形成在从所述喷嘴喷射的熔融焊料的表面上的漫反射区域的第一表面形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 JP 2017-2019411.一种焊接装置,其中,具备:
喷射部,其包括喷嘴;以及
测定部,其构成为测定形成在从所述喷嘴喷射的熔融焊料的表面上的漫反射区域的第一表面形状。


2.根据权利要求1所述的焊接装置,其中,
所述焊接装置还具备漫反射区域形成部,所述漫反射区域形成部构成为在所述熔融焊料的所述表面上形成所述漫反射区域。


3.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部包括构件和驱动部,
所述驱动部构成为在使所述构件的至少一部分浸渍在所述熔融焊料中的同时,使所述构件沿着所述熔融焊料的所述表面在一个方向上移动,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


4.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部包括构件和振子,
所述振子构成为在使所述构件的至少一部分浸渍在所述熔融焊料中的同时,使所述构件沿着所述熔融焊料的所述表面振动,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


5.根据权利要求4所述的焊接装置,其中,
所述构件沿着要焊接的对象物的搬运方向延伸,
所述构件构成为与所述要焊接的对象物的背面接触,所述背面是与所述熔融焊料相向的所述要焊接的对象物的面。


6.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部包括气体喷涂部,所述气体喷涂部构成为选择性地将含氧的气体喷涂到所述熔融焊料的所述表面的一部分,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


7.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部包括静止构件,
所述静止构件以所述静止构件的一部分浸渍在所述熔融焊料中的方式配置在所述喷嘴的上方,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


8.根据权利要求7所述的焊接装置,其中,
在从所述喷嘴朝向要焊接的对象物突出的方向俯视观察时,所述静止构件配置在所述要焊接的对象物的搬运路径的外侧。


9.根据权利要求7或8所述的焊接装置,其中,
所述静止构件具有以所述静止构件的中央部朝向所述喷嘴突出的方式弯曲的形状。


10.根据权利要求2所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部包括设置在所述喷嘴内的筒构件,
所述筒构件配置成在所述筒构件的内部形成所述漫反射区域,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


11.根据权利要求10所述的焊接装置,其中,
在从所述喷嘴朝向要焊接的对象物突出的方向俯视观察时,所述筒构件配置在所述要焊接的对象物的搬运路径的外侧。


12.根据权利要求10或11所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域形成部还包括使所述熔融焊料的流动压力降低的流动压力降低构件,
所述筒构件具有供所述熔融焊料流入的流入口,
所述流动压力降低构件设置于所述流入口。


13.根据权利要求1所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域通过要焊接的对象物的一部分与从所述喷嘴喷射的所述熔融焊料接触而形成,
所述测定部配置在比所述喷嘴靠所述要焊接的对象物的搬运方向的下游侧的位置,
所述漫反射区域包括由焊料氧化膜构成的漫反射膜。


14.根据权利要求1所述的焊接装置,其中,
所述漫反射区域通过要焊接的对象物的至少一部分与从所述喷嘴喷射的所述熔融焊料接触而形成,
所述漫反射区域包括由附着于所述要焊接的对象物的焊剂的残渣构成的漫反射膜。


15.根据权利要求1至14中任一项所述的焊接装置,其中,
所述测定部包括光源部和光检测部,所述光源部构成为向所述漫反射区域照射光,所述光检测部构成为检测在所述漫反射区域被漫反射的所述光,
所述光检测部是构成为获取所述漫反射区域的所述第一表面形状的图像的拍摄部。


16.根据权利要求1至15中任一项所述的焊接装置,其中,
所述焊接装置还具备送风部,所述送风部构成为朝向所述测定部送风。


17.根据权利要求1至16中任一项所述的焊接装置,其中,
所述焊接装置还具备控制部,
所述控制部构成为基于由所述测定部得到的所述漫反射区域的所述第一表面形状来控制所述喷射部。


18.根据权利要求17所述的焊接装置,其中,
所述焊接装置还具备存储器,所述存储器存储有与从所述喷嘴喷射的所述熔融焊料的第一目标表面形状相关的第一形状基准数据,
所述控制部构成为将由所述测定部得到的所述漫反射区域的所述第一表面形状和所述第一形状基准数据进行比较,
所述控制部构成为基于所述漫反射区域的所述第一表面形状和所述第一形状基准数据之间的比较结果来控制所述喷射部。


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【专利技术属性】
技术研发人员:山下浩仪
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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