一种器件针脚的预上锡装置及其系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及光通讯领域，具体涉及一种器件针脚的预上锡装置及其系统。所述预上锡装置包括基座，所述基座上设有至少一供器件穿过的开孔；与基座连接的限位件，所述限位件包括至少一限位针脚的限位部，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部，所述限位部与开孔连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔，两所述限位孔之间形成隔离部；以及至少一设于基座上的定位机构，所述定位机构用于在器件设置在开孔及其针脚穿过限位部时对器件进行定位；所述器件穿过开孔且其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠。本实用新型专利技术能实现器件上并排设置且间距微小的针脚预上锡的可控性，极大提高具有极小间距针脚的焊接成功率，且结构简单，成本低。

A device and system for pre tinning device pins

【技术实现步骤摘要】
一种器件针脚的预上锡装置及其系统
本技术涉及光通讯领域，具体涉及一种器件针脚的预上锡装置及其系统。
技术介绍
随着光通讯行业向低能耗，高密度发展，行业中系统、模块使用到的相关光、点器件也越来越小型化。器件的小型化也导致了其上的针脚越做越小，并排针脚间的距离也越来越小。这对并排针脚的焊接提出了严峻挑战。对于针脚的焊接，传统的低成本解决方案通常是热压(Hotbar)工艺，通常需要在针脚上或是针脚焊盘预上锡后，通过一个加热棒将针脚压在针脚焊盘上，实现焊接。针脚的预上锡，可通过涌锡炉或是手工上锡。但是，由于当针脚及针脚间的距离太小(当前光通讯器件针脚间距已经到了0.1～0.2mm)，手工预上锡和涌锡炉上锡均无法准确控制上锡的量，并且热压工艺很容易造成相邻针脚间的连锡短路问题。现有中，针对间距小的并排针脚，有些光通讯器件厂商考虑引入锡球焊工艺，这个工艺通过喷嘴喷射融化的锡球到微小针脚上实现焊接，但这个工艺需要的设备昂贵，成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种器件针脚的预上锡装置及其系统，克服现有的间距小的并排针脚焊接设备昂贵，成本高的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种器件针脚的预上锡装置，器件包括并排设置的多个针脚，所述预上锡装置包括：基座，所述基座上设有至少一供器件穿过的开孔；与基座连接的限位件，所述限位件包括至少一限位针脚的限位部，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部，所述限位部与开孔连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔，两所述限位孔之间形成隔离部；以及至少一设于基座上的定位机构，所述定位机构用于在器件设置在开孔及其针脚穿过限位部时对器件进行定位；所述器件穿过开孔且其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠。本技术的更进一步优选方案是：所述限位件设于基座的一端面，所述定位机构设于所述端面的背面。本技术的更进一步优选方案是：所述预上锡装置还包括用于将限位件夹持定位于基座上的夹持机构。本技术的更进一步优选方案是：所述基座上设有多个第一通孔，所述夹持机构包括夹持件和紧固件，所述夹持件上设有多个与第一通孔位置相对应的第二通孔，所述夹持件通过紧固件穿设第一通孔和第二通孔锁紧于基座，将限位件夹持定位于基座上。本技术的更进一步优选方案是：所述夹持件上设有与限位部位置相对应用于暴露所述针脚的避让孔。本技术的更进一步优选方案是：所述定位机构包括设于基座上且设有定位孔的定位件，所述定位孔的内壁面设有至少一用于对器件进行定位的定位凸起。本技术的更进一步优选方案是：所述定位孔的内壁面设有两相向设置的定位凸起，两所述定位凸起相向抵靠器件对器件进行定位。本技术的更进一步优选方案是：所述基座上设置有两个开孔，每一所述开孔对应设置一定位机构，所述限位件上设有与开孔对应连通设置的两个限位部。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种器件针脚的预上锡系统，器件包括并排设置的多个针脚，所述预上锡系统包括所述的器件针脚的预上锡装置，以及设有上锡口且用于提供熔融焊料对针脚进行上锡操作的涌锡炉，所述预上锡装置中限位件的限位孔与上锡口的位置相对应。本技术的有益效果在于，与现有技术相比，通过设置设有开孔的基座，与基座连接的限位件，至少一设于基座上的定位机构，限位件的限位部设置多个限位孔，两限位孔之间形成隔离部，器件穿过基座上的开孔，其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠，隔离部隔离每两所述针脚，定位机构对器件进行定位，从而实现器件上并排设置且间距微小的针脚预上锡的可控性，避免出现连锡短路，便于后续热压焊工艺的操作，极大提高具有极小间距针脚的焊接成功率，且结构简单，成本低。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术的器件针脚的预上锡装置的立体结构示意图；图2是本技术的器件针脚的预上锡装置的平面结构示意图；图3是本技术的器件针脚的预上锡装置的爆炸示意图；图4是图3中A的局部放大图；图5是图3中B的局部放大图；图6是本技术的定位机构的立体结构示意图；图7是本技术的器件针脚的预上锡系统的平面结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1至图6所示，本技术提供一种器件针脚的预上锡装置的优选实施例。器件包括并排设置的多个针脚。所述器件针脚的预上锡装置包括：基座10，所述基座10上设有至少一供器件穿过的开孔11；与基座10连接的限位件20，所述限位件20包括至少一限位针脚的限位部21，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部22，所述限位部21与开孔11连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔211，两所述限位孔211之间形成隔离部22；以及至少一设于基座10上的定位机构30，所述定位机构30用于在器件设置在开孔11及其针脚穿过限位部21时对器件进行定位；所述器件穿过开孔11且其针脚穿过限位部21的限位孔211后，器件与隔离部22抵靠。通过设置设有开孔11的基座10，与基座10连接的限位件20，至少一设于基座10上的定位机构30，限位件20的限位部21设置多个限位孔211，两限位孔211之间形成隔离部22，器件穿过基座10上的开孔11，其针脚穿过限位部21的限位孔211后，器件与隔离部22抵靠，隔离部22隔离每两所述针脚，定位机构30对器件进行定位，从而实现器件上并排设置且间距微小的针脚预上锡的可控性，避免出现连锡短路，便于后续热压焊工艺的操作，极大提高具有极小间距针脚的焊接成功率，且结构简单，成本低。参考图5，器件的针脚呈一字排开并排设置。其中，所述限位件20设于基座10的一端面，所述定位机构30设于所述端面的背面。在其他实施例中，限位件20和定位机构30可以设于基座10的同一端面，即限位件20设于基座10的一端面，限位件20上的限位孔211对器件的针脚进行限位，隔离部22隔离每两针脚，定位机构30设于基座10的同一端面，对穿过开孔11且针脚穿过限位孔211，与隔离部22抵靠的器件进行定位，使其上锡时，每两所述针脚之间不连锡。本实施例中将限位件20设于基座10的一端面，定位机构30设于基座10上所述端面的背面为优选方案，增加限位件20与基座10的接触面积，防止频繁拆装器件使得限位件20变形，从而提高限位件20的使用寿命。以及，所述定位机构30和限位件20的限位部21的数量可以设置一个，两个，三个，或三个以上，数量可根据实际需要进行设置。优选地，本实施例中，所述基座10上设置有两个开孔11，每一所述开孔11对应设置一定位机构30，所述限位件20上设有与开孔11对应连通设置的两个限位部21。当然，也可以在基座10上设置一个开孔11，开孔11的大小可供两个器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件针脚的预上锡装置，器件包括并排设置的多个针脚，其特征在于，所述预上锡装置包括：/n基座，所述基座上设有至少一供器件穿过的开孔；/n与基座连接的限位件，所述限位件包括至少一限位针脚的限位部，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部，所述限位部与开孔连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔，两所述限位孔之间形成隔离部；以及/n至少一设于基座上的定位机构，所述定位机构用于在器件设置在开孔及其针脚穿过限位部时对器件进行定位；/n所述器件穿过开孔且其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠。/n

【技术特征摘要】
1.一种器件针脚的预上锡装置，器件包括并排设置的多个针脚，其特征在于，所述预上锡装置包括：
基座，所述基座上设有至少一供器件穿过的开孔；
与基座连接的限位件，所述限位件包括至少一限位针脚的限位部，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部，所述限位部与开孔连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔，两所述限位孔之间形成隔离部；以及
至少一设于基座上的定位机构，所述定位机构用于在器件设置在开孔及其针脚穿过限位部时对器件进行定位；
所述器件穿过开孔且其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠。


2.根据权利要求1所述的预上锡装置，其特征在于：所述限位件设于基座的一端面，所述定位机构设于所述端面的背面。


3.根据权利要求1所述的预上锡装置，其特征在于：所述预上锡装置还包括用于将限位件夹持定位于基座上的夹持机构。


4.根据权利要求3所述的预上锡装置，其特征在于：所述基座上设有多个第一通孔，所述夹持机构包括夹持件和紧固件，所述夹持件上设有多个与第一通孔位置相对应的第二通孔，所述夹持件通过紧固件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，王衍勇，孙贺，易也，宁宇，曾昭锋，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44