一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，包括铝框和导热硅脂层，所述铝框的下方安装有散热槽，所述铝框的内部设置有铝基板，且铝基板的内部设置有盲孔，所述铝基板的上方安装有隔板，且隔板的内部设置有安装孔，所述隔板的左右两侧均安装有滑槽，所述导热硅脂层位于隔板的下方，所述隔板的左右两侧外壁均安装有橡胶垫。该基于视觉定位铝基板盲孔封装装置设置有限位片、限位弹簧和限位销，在限位弹簧的作用下，可推动限位片沿限位销的竖直中心线方向压紧铝基板，而限位片、限位弹簧和限位销三者的对称分布能够有效的增大限位片与铝基板的接触面积，使得限位片能够有效的限制铝基板的位置。

A blind hole packaging device for aluminum substrate based on visual positioning

【技术实现步骤摘要】
一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置
本技术涉及视觉定位铝基板盲孔封装
，具体为一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置。
技术介绍
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。现有的铝基板盲孔封装装置在使用过程中，对铝基板的散热效果较差，且容易产生漏电现象，以及不能很好的为铝基板提供定位结构，且不能很好的为组件提供便于拆卸的结构，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的铝基板盲孔封装装置基础上进行技术创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的铝基板盲孔封装装置在使用过程中，对铝基板的散热效果较差，且容易产生漏电现象，以及不能很好的为铝基板提供定位结构，且不能很好的为组件提供便于拆卸的结构，不能很好的满足人们的使用需求问题。<br>为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，包括铝框（1）和导热硅脂层（5），其特征在于：所述铝框（1）的下方安装有散热槽（6），所述铝框（1）的内部设置有铝基板（2），且铝基板（2）的内部设置有盲孔（3），所述铝基板（2）的上方安装有隔板（4），且隔板（4）的内部设置有安装孔（7），所述隔板（4）的左右两侧均安装有滑槽（8），所述导热硅脂层（5）位于隔板（4）的下方，所述隔板（4）的左右两侧外壁均安装有橡胶垫（9），所述橡胶垫（9）隔板（4）的左右两侧的上方均安装有限位片（10），且限位片（10）的上方安装有限位弹簧（11），所述限位弹簧（11）的内部贯穿有限位销（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，包括铝框（1）和导热硅脂层（5），其特征在于：所述铝框（1）的下方安装有散热槽（6），所述铝框（1）的内部设置有铝基板（2），且铝基板（2）的内部设置有盲孔（3），所述铝基板（2）的上方安装有隔板（4），且隔板（4）的内部设置有安装孔（7），所述隔板（4）的左右两侧均安装有滑槽（8），所述导热硅脂层（5）位于隔板（4）的下方，所述隔板（4）的左右两侧外壁均安装有橡胶垫（9），所述橡胶垫（9）隔板（4）的左右两侧的上方均安装有限位片（10），且限位片（10）的上方安装有限位弹簧（11），所述限位弹簧（11）的内部贯穿有限位销（12）。


2.根据权利要求1所述的一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，其特征在于：所述铝框（1）与橡胶垫（9）之间为粘接，且铝框（1）、铝基板（2）和橡胶垫（9）三者的竖直中心线之间相互重合。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨彩凤，杨勇武，刘华军，
申请(专利权)人：深圳市华尔康电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44