【技术实现步骤摘要】
一种声表滤波器晶圆表面的清洁治具
本技术涉及晶圆清洗治具
，尤其是一种声表滤波器晶圆表面的清洁治具。
技术介绍
目前的声表滤波器行业的晶圆切割基本有两种方式：一种是不涂保护溶剂直接采用CO2、水或冷冻液的保护方式进行切割；另一种是需要在晶圆表面涂布一层晶圆保护溶剂再进行切割，目的是为了切割时保护晶圆不出现崩片或静电的状况，另外一个目的是防止异物落于晶圆表面产生特性不良。采用晶圆保护溶剂涂布方式进行切割时，会有溶剂溢流到晶圆反面，导致烘烤后晶圆反面有溶剂残留。需要对残留物质进行清理，现有的技术中的清洁方式为用手抓着晶圆两侧使用无尘布加酒精的方式进行擦拭，但因为晶圆本身很脆弱，如果用力不均匀很容易出现晶圆破裂的状况，或者因手动接触晶圆时间较长，容易产生异物、刮伤等情况。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的声表滤波器晶圆表面的清洁治具，避免手动取放晶圆，保证晶圆受力均匀，同时有效避免外界异物污染晶圆的情况出现。本技术所采用的技术方案如下：一种声表滤波器晶圆表面的清洁治具，包括清洁平台，所述清洁平台内部形成密封腔体，所述密封腔体通过第一管路连接外部抽真空装置，所述第一管路上设有吸气阀；清洁平台的上表面设有定位槽，定位槽的形状与晶圆外部轮廓匹配，定位槽的表面上分布有和所述密封腔体连通的气孔；清洁平台通过第二管路与真空报警盒连接，所述第二管路上设有与真空报警盒电连接的数显式真空计。作为上述技术方案的进一步改进：还包括真空吸笔，所述真空吸笔的...
【技术保护点】
1.一种声表滤波器晶圆表面的清洁治具，其特征在于：包括清洁平台(2)，所述清洁平台(2)内部形成密封腔体，所述密封腔体通过第一管路连接外部抽真空装置，所述第一管路上设有吸气阀(5)；清洁平台(2)的上表面设有定位槽(4)，定位槽(4)的形状与晶圆外部轮廓匹配，定位槽(4)的表面上分布有和所述密封腔体连通的气孔；清洁平台(2)通过第二管路与真空报警盒(1)连接，所述第二管路上设有与真空报警盒(1)电连接的数显式真空计(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种声表滤波器晶圆表面的清洁治具，其特征在于：包括清洁平台(2)，所述清洁平台(2)内部形成密封腔体，所述密封腔体通过第一管路连接外部抽真空装置，所述第一管路上设有吸气阀(5)；清洁平台(2)的上表面设有定位槽(4)，定位槽(4)的形状与晶圆外部轮廓匹配，定位槽(4)的表面上分布有和所述密封腔体连通的气孔；清洁平台(2)通过第二管路与真空报警盒(1)连接，所述第二管路上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：田松，杨聪滨，
申请(专利权)人：无锡嘉硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。