一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片背胶撕离设备技术领域，且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构，包括机架，机架上安装有多个导轮，且导轮与机架之间通过拆装机构相连接，导轮上设有两个相对称的环形挡料板，且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接；拆装机构包括安装在机架上的导轴固定座，导轴固定座远离机架的一侧固定连接有导轴，且导轴上转动套接有两个转动轴承，导轮套接在导轴上，且导轮的内壁与转动轴承的外壁相贴合设置。本实用新型专利技术使得卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮方便根据需要进行快速拆装，而且方便根据需要对导轮上的挡料板进行位置调节。

A guide wheel mechanism of tape type coating crystal COF chip back glue tearing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构
本技术涉及芯片背胶撕离设备
，尤其涉及一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。
技术介绍
将带有COF芯片背胶的卷带料盘装置在放料Rell轴上，由Rell轴控制卷带放料，卷带料带头固定至收料轴上，由一侧放料轴转动一侧收料轴转动将卷带传送，在卷带传送中间位置装置背胶分料机构及背胶收料轴装置，使背胶与COF芯片基带分料，以达到COF基带出货无背胶状态，可适用于不同宽度规格的COF芯片卷带作业。卷带在传送过程中需要通过多个导轮进行传导，现有技术中，卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装，影响工作效率，而且导轮上的挡料板位置固定，不方便根据卷带的宽度对挡料板的位置进行调节。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装，以及导轮上的挡料板不方便根据卷带的宽度进行位置调节的问题，而提出的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。为了实现上述目的，本技术采用了如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上安装有多个导轮(2)，且导轮(2)与机架(1)之间通过拆装机构(3)相连接，所述导轮(2)上设有两个相对称的环形挡料板(4)，且环形挡料板(4)与导轮(2)之间通过调节机构(5)相连接；/n所述拆装机构(3)包括安装在机架(1)上的导轴固定座(31)，所述导轴固定座(31)远离机架(1)的一侧固定连接有导轴(32)，且导轴(32)上转动套接有两个转动轴承(33)，所述导轮(2)套接在导轴(32)上，且导轮(2)的内壁与转动轴承(33)的外壁相贴合设置，所述导轴(32)远离导轴固定座(31)的一端螺纹...

【技术特征摘要】
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上安装有多个导轮(2)，且导轮(2)与机架(1)之间通过拆装机构(3)相连接，所述导轮(2)上设有两个相对称的环形挡料板(4)，且环形挡料板(4)与导轮(2)之间通过调节机构(5)相连接；
所述拆装机构(3)包括安装在机架(1)上的导轴固定座(31)，所述导轴固定座(31)远离机架(1)的一侧固定连接有导轴(32)，且导轴(32)上转动套接有两个转动轴承(33)，所述导轮(2)套接在导轴(32)上，且导轮(2)的内壁与转动轴承(33)的外壁相贴合设置，所述导轴(32)远离导轴固定座(31)的一端螺纹连接有匹配的导轮装卸锁固块(34)，所述导轮(2)的一端与导轮装卸锁固块(34)的一侧相抵，所述导轮(2)的另一端与导轴固定座(31)远离机架(1)的一侧相抵。


2.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构，其特征在于，所述调节机构(5)包括开设在环形挡料板(4)内侧的滑动槽(51)，所述滑动槽(51)的槽底固定连接有弹簧(52)，所述弹簧(52)的另一端固定连接有与滑动槽(51)匹配的定位块(53)，所述导轮(2)的上表面开设有多个均匀分布的定位槽(54)，且定位槽(54)与定位块(53)相匹配，所述定位块(53)远离弹簧(52...

【专利技术属性】
技术研发人员：马伟，石秀青，
申请(专利权)人：苏州天目光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32