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本实用新型涉及芯片背胶撕离设备技术领域，且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构，包括机架，机架上安装有多个导轮，且导轮与机架之间通过拆装机构相连接，导轮上设有两个相对称的环形挡料板，且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接；...
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