【技术实现步骤摘要】
高频高速挠性电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及高频高速挠性电路板。
技术介绍
5G高频高速信号在传输过程中对信号线防干扰保护尤为重要，目前最有效的叠构设计都是在传输线上下层进行屏蔽保护，以致达到5G高频高速下信号稳定的传输。针对屏蔽层设置，目前业界通常采用两种方案：方案一，在上下参考层保留铜皮，类似同轴电缆叠构。优点：信号得到有效的保护，5G高频信号传输稳定；缺点：弯折性差，对产品多次弯折后铜皮会断裂。方案二，在弯折区处把外层铜皮去除掉，用高频电磁膜对弯折区进行保护；优点：弯折效果佳；缺点：5G高频电磁屏蔽膜与5G高频高速材料(即基材)间的结合不佳，过热冲击时有气泡分层缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定耐弯折的高频高速挠性电路板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：高频高速挠性电路板，包括第一基材层，所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间...
【技术保护点】
1.高频高速挠性电路板，包括第一基材层，其特征在于：所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间具有第一弯折空隙。/n
【技术特征摘要】
1.高频高速挠性电路板，包括第一基材层，其特征在于：所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间具有第一弯折空隙。
2.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板，其特征在于：所述第一铜层与第二铜层构成第一外层铜层，所述第一外层铜层上设有第一外层线路。
3.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板，其特征在于：所述第一铜层通过溅镀铜工艺设置在所述第一基材层上。
4.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板，其特征在于：所述第二铜层通过电镀铜工艺设置在所述第一铜层上。
5.根据权利要求1所述的高频高速挠性电路板，其特征在于：所述第一基材层的另一侧设有第三铜层，所述第三铜层上设有内层线路。
6.根据权利要求5所述的高频高速挠性...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，苏章泗，韩秀川，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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