一种防翘印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种防翘印刷线路板，其第一导电层以及第二导电层设有第一防翘孔；第一绝缘层与第二绝缘层均有第二防翘孔；半固化片设有第三防翘孔；第一防翘孔的半径大于第二防翘孔的半径；所述第二防翘孔的半径大于第三防翘孔的半径；所述第一防翘孔、第二防翘孔以及第三防翘孔内设有绝缘油墨柱；所述防翘印刷线路板还包括第一固定板以及第二固定板。本实用新型专利技术通过将绝缘油墨柱上下两端的半径大于中部的半径，能够有效限制防翘印刷线路板的厚度尺寸，防止印刷线路板发生翘板；另外，本实施例通过将印刷线路板固定在第一固定板与第二固定板之间，能够加强印刷线路板的稳定性，进一步防止印刷线路板发生翘板。

A kind of anti warping printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防翘印刷线路板
本技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种防翘印刷线路板。
技术介绍
传统的印刷线路板都是采用压合的方式将各层进行固定，在压合过程中，由于每层的材料不同，加上粘合材料不同位置的收缩率不同，很容易造成产生翘板，边缘处出现翘板的机率更大，翘板严重的PCB板无法正常使用，只能作报废处理。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种防翘印刷线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种防翘印刷线路板，包括半固化片；所述半固化片的上下两端分别设有第一绝缘层以及第二绝缘层；所述第一绝缘层远离半固化片的一端设有第一导电层；所述第二绝缘层远离半固化片的一端设有第二导电层；所述第一导电层以及第二导电层均设有第一防翘孔；所述第一绝缘层与第二绝缘层均设有第二防翘孔；所述半固化片设有第三防翘孔；所述第一防翘孔、第二防翘孔以及第三防翘孔连通；所述第一防翘孔的半径大于第二防翘孔的半径；所述第二防翘孔的半径大于第三防翘孔的半径；所述第一防翘孔、第二防翘孔以及第三防翘孔内设有绝缘油墨柱；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防翘印刷线路板，其特征在于：包括半固化片(1)；所述半固化片(1)的上下两端分别设有第一绝缘层(21)以及第二绝缘层(22)；所述第一绝缘层(21)远离半固化片(1)的一端设有第一导电层(31)；所述第二绝缘层(22)远离半固化片(1)的一端设有第二导电层(32)；/n所述第一导电层(31)以及第二导电层(32)均设有第一防翘孔(41)；所述第一绝缘层(21)与第二绝缘层(22)均设有第二防翘孔(42)；所述半固化片(1)设有第三防翘孔(43)；所述第一防翘孔(41)、第二防翘孔(42)以及第三防翘孔(43)连通；所述第一防翘孔(41)的半径大于第二防翘孔(42)的半径；所述第二防翘孔...

【技术特征摘要】
1.一种防翘印刷线路板，其特征在于：包括半固化片(1)；所述半固化片(1)的上下两端分别设有第一绝缘层(21)以及第二绝缘层(22)；所述第一绝缘层(21)远离半固化片(1)的一端设有第一导电层(31)；所述第二绝缘层(22)远离半固化片(1)的一端设有第二导电层(32)；
所述第一导电层(31)以及第二导电层(32)均设有第一防翘孔(41)；所述第一绝缘层(21)与第二绝缘层(22)均设有第二防翘孔(42)；所述半固化片(1)设有第三防翘孔(43)；所述第一防翘孔(41)、第二防翘孔(42)以及第三防翘孔(43)连通；所述第一防翘孔(41)的半径大于第二防翘孔(42)的半径；所述第二防翘孔(42)的半径大于第三防翘孔(43)的半径；所述第一防翘孔(41)、第二防翘孔(42)以及第三防翘孔(43)内设有绝缘油墨柱；
所述防翘印刷线路板还包括第一固定板(51)以及第二固定板(52)；所述第一导电层(31)的一侧以及第二导电层(32)的一侧分别卡设于第一固定板(51)的两端；所述第一导电层(31)的另一侧以及第二导电层(32)的另一侧分别卡设于第二固定板(52)的两端。


2.根据权利要求1所述的一种防翘印刷线路板，其特征在于：所述第一防翘孔(41)的半径从远离半固化片(1)的一端至靠近半固化片(1)的一端逐渐减少。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卫星，林永华，王庆辉，梁伟志，林中伟，刘姝，华清海，巫少军，王业成，陈明松，崔伟，
申请(专利权)人：东莞市东华鑫达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44