柔性线路板用微粘膜制造技术

技术编号:24236195 阅读:43 留言:0更新日期:2020-05-21 04:55
本实用新型专利技术涉及一种柔性线路板用微粘膜,从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层、具有表面离型作用的第三层离型涂层、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合力作用的第五层增强结合力涂层和具有承载作用的第六层PET基材层。本实用新型专利技术微粘膜具有不残胶、不翘板和无杂质等优点。

Micro film for FPC

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板用微粘膜
本技术涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于柔性线路板上的微粘膜。
技术介绍
随着电子电路行业的飞速发展,柔性线路板在终端电子产品的应用越来越广泛。在制备柔性线路板特别是车载柔性线路板和显示屏柔性线路板的生产过程中,例如有热压熔锡焊接手指的柔性线路板会使用到微粘膜,适用于柔性线路板生产过程的定位和平整性保护,目的是保护柔性线路板的板面平整不翘曲,固定产品以便高效地撕离边角料,保证柔性线路板的表面不被污染和损伤,方便下游客户加工取样作业。现有技术微粘膜主要使用两层结构,在PET基材层上只涂单层的丙烯酸酯胶的两层结构和在PET基材层上设有普通单硅离型膜的两层结构,它们存在如下不足之处:一、在PET基材层上只涂单层的丙烯酸酯胶的微粘膜:丙烯酸酯胶和PET基材的结合力较差,导致在柔性线路板使用过程中,容易出现撕离微粘膜后,柔性线路板的板面残留胶体的情况,增加了柔性线路板的表面清洁工序,加大了生产成本;同时,结合力不足还容易出现胶体粘性不稳定,在撕离微粘膜过程时导致柔性线路板发生翘曲,进而提升了产品的不良率;二、在PET基材层上设有普通单硅离型膜的微粘膜:微粘膜只使用普通的单硅离型膜做表面保护,由于离型膜表面未经特殊处理,容易吸附环境中的灰尘等物质,这类杂质会被带到微粘膜胶体表面,导致在柔性线路板的使用过程中,容易出现杂质转移到柔性线路板的表面,污染柔性线路板而导致报废。因此,开发一款不残胶、不翘板和无杂质的微粘膜具有深远的意义。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种柔性线路板用微粘膜,具有不残胶、不翘板和无杂质等优点。本技术解决所述技术问题采用的技术方案是:提供一种柔性线路板用微粘膜,从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层、具有表面离型作用的第三层离型涂层、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合力作用的第五层增强结合力涂层和具有承载作用的第六层PET基材层;所述第二层抗静电涂层和第五层增强结合力涂层分别涂布在所述第一层PET基材层的下表面和第六层PET基材层的上表面上;所述第三层离型涂层涂布在所述第二层抗静电涂层的下表面,所述第四层丙烯酸酯胶层涂布在所述第五层增强结合力涂层的上表面;所述第三层离型涂层的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层的上表面复合在一起。所述第一层PET基材层和第六层PET基材层的上下两面的粗糙度Ra值均为0.01~0.7μm,上下两面的表面张力值均为48~60dyn/cm。所述第一层PET基材层10的厚度为5~50μm;所述第二层抗静电涂层20的厚度为5~60nm;所述第三层离型涂层30的厚度为0.05~0.5μm;所述第四层丙烯酸酯胶层40的厚度均为5~20μm;所述第五层增强结合力涂层50的厚度为2~6μm;所述第六层PET基材层60的厚度为20~125μm。所述第三层离型涂层为采用有机硅油材料形成的有机硅离型涂层。同现有技术相比较,本技术柔性线路板用微粘膜之有益效果在于:一、本技术特意采用两层PET基材层,其中一层PET基材层对抗静电涂层和离型涂层起承载作用,另一层PET基材层对丙烯酸酯胶层和增强结合力涂层起承载作用,然后复合形成了六层结构的微粘膜,比现有技术两层结构的微粘膜有了不残胶、不翘板和无杂质等意想不到的效果;二、本技术特意在一层PET基材层上增加抗静电涂层,可以减少来自膜面的静电吸附,避免杂质由离型涂层引入到丙烯酸酯胶层上,就不会出现杂质转移到柔性线路板的表面,也不会污染柔性线路板而导致柔性线路板报废,从而提高了柔性线路板产品的合格率;三、本技术还特意在另一层PET基材层上增加了增强结合力涂层,增强了丙烯酸胶体与PET基材的结合力,避免了在撕离过程中柔性线路板的板面产生残胶,减少了因此导致的返工成本;同时,结合力的增强可以保证微粘膜与柔性线路板的板面粘性均一稳定,避免在撕离过程中柔性线路板的板面粘性不均而导致的翘曲问题。综上所述,本技术柔性线路板用微粘膜具有不残胶、不翘板和无杂质等优点。【附图说明】图1是本技术柔性线路板用微粘膜的正投影主剖视示意图。【具体实施方式】下面结合各附图对本技术作进一步详细说明。参见图1,一种柔性线路板用微粘膜,从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层10、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层20、具有表面离型作用的第三层离型涂层30、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层40、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合力作用的第五层增强结合力涂层50和具有承载作用的第六层PET基材层60;所述第二层抗静电涂层20和第五层增强结合力涂层50分别涂布在所述第一层PET基材层10的下表面和第六层PET基材层60的上表面上;所述第三层离型涂层30涂布在所述第二层抗静电涂层20的下表面,所述第四层丙烯酸酯胶层40涂布在所述第五层增强结合力涂层50的上表面;所述第三层离型涂层30的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层40的上表面复合在一起。PET是英文Polyethyleneterephthalate的缩写,中文意思是“聚对苯二甲酸乙二醇酯”;实际上所述第一层PET基材层10和第六层PET基材层60的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。参见图1,所述第三层离型涂层30为采用有机硅油材料形成的有机硅离型涂层。所述有机硅油的配方如下:按照质量份数,取硅氧烷聚合物90~110份,添加稀释溶剂1200~2500份,充分混合直到完全分散;再添加硅油交联剂0.1~0.9份,充分混合,保证硅油交联剂完全分散;接着添加附着力增强剂,0.1~0.4份,充分混合,保证附着力增强剂分散完全;最后再添加硅油催化剂0.4~7.0份,充分混合,也保证硅油催化剂完全分散。其中硅氧烷聚合物包括聚有机硅氧烷或八甲基环四硅氧烷聚合物;稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水和/或水,即稀释溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、异丙醇、去离子水、水中的任意一种或多种,稀释溶剂是一种可以溶化固体、液体或气体溶质的液体,它的作用为稀释和溶解硅油或硅胶,提供反应环境;硅油交联剂包括八甲基环四硅氧烷,硅油交联剂是一种聚有机硅氧烷,它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构,以此提高强度、弹性、耐热性、耐磨性、耐溶剂性等性能;附着力增强剂包括乙烯基三乙酰氧基硅烷与缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物或β-(3,4-环氧环己烷)已烷基三已氧基硅烷,附着力增强剂是一种增强基材附着力的物质,在硅油体系中,它可用于改善有机硅离型在无底漆PET基材层上的粘附性能,增强底层基材的附着力;硅油催化剂包括有机铂化合物,硅油催化剂是一种改变硅油体系反应速率但不改变反应总标准吉布斯自由能的物质,作用是加快反应速率。例如一种有机硅油的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柔性线路板用微粘膜,其特征在于:/n从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层(10)、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层(20)、具有表面离型作用的第三层离型涂层(30)、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层(40)、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合力作用的第五层增强结合力涂层(50)和具有承载作用的第六层PET基材层(60);/n所述第二层抗静电涂层(20)和第五层增强结合力涂层(50)分别涂布在所述第一层PET基材层(10)的下表面和第六层PET基材层(60)的上表面上; 所述第三层离型涂层(30)涂布在所述第二层抗静电涂层(20)的下表面,所述第四层丙烯酸酯胶层(40)涂布在所述第五层增强结合力涂层(50)的上表面;所述第三层离型涂层(30)的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层(40)的上表面复合在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板用微粘膜,其特征在于:
从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层(10)、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层(20)、具有表面离型作用的第三层离型涂层(30)、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层(40)、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合力作用的第五层增强结合力涂层(50)和具有承载作用的第六层PET基材层(60);
所述第二层抗静电涂层(20)和第五层增强结合力涂层(50)分别涂布在所述第一层PET基材层(10)的下表面和第六层PET基材层(60)的上表面上;所述第三层离型涂层(30)涂布在所述第二层抗静电涂层(20)的下表面,所述第四层丙烯酸酯胶层(40)涂布在所述第五层增强结合力涂层(50)的上表面;所述第三层离型涂层(30)的下表面与所述第四层丙烯酸酯胶层(40)的上表面复合在一起。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志耿黄晓明冷梦雪蓝志明杨天智
申请(专利权)人:深圳市一心电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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