【技术实现步骤摘要】
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，具体为一种铜基内嵌入电路的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但对于传统的铜基内嵌入电路的印刷电路板来说存在诸多不足，不能够实现高效导热，从而无法实现全面的快速散热，对于电路板自身来说，由于导热面接触面积较小，自身产生热量的传递较慢，从而无法做到及时通过外部结构高效安热，电路板结构单一，既无实现高效导热，又无法满足了耐高温与高强度的需求，绝缘性能不佳，进而无法实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，无法满足使用需求，电路板的使用寿命大大折扣，电路板的运行效率低下，因此能够解决此类问题的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的实现势在必行。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，通过导热结构实现高效导热，并在散热板和散热鳍片的作用下快速散热，通过第一散热结构和第二散热结构实现...
【技术保护点】
1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于：包括散热板（1）、导热结构（3）、第一散热结构（4）、电路板（5）和第二散热结构（7）；/n散热板（1）：所述散热板（1）的上端中部设有凹槽（2），凹槽（2）的内部两侧壁面上设有侧面凹槽（6）；/n导热结构（3）：所述导热结构（3）设置于凹槽（2）的槽底；/n第一散热结构（4）：所述导热结构（3）设置于凹槽（2）底部的两侧，且与凹槽（2）的两侧壁固定连接；/n电路板（5）：所述电路板（5）设置于凹槽（2）的槽底，且与导热结构（3）的上端固定连接，包括铜基板（51）、梯形槽（52）、梯形块（53）、碳纤维层（54）、环氧树脂层（...
【技术特征摘要】
1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于：包括散热板（1）、导热结构（3）、第一散热结构（4）、电路板（5）和第二散热结构（7）；
散热板（1）：所述散热板（1）的上端中部设有凹槽（2），凹槽（2）的内部两侧壁面上设有侧面凹槽（6）；
导热结构（3）：所述导热结构（3）设置于凹槽（2）的槽底；
第一散热结构（4）：所述导热结构（3）设置于凹槽（2）底部的两侧，且与凹槽（2）的两侧壁固定连接；
电路板（5）：所述电路板（5）设置于凹槽（2）的槽底，且与导热结构（3）的上端固定连接，包括铜基板（51）、梯形槽（52）、梯形块（53）、碳纤维层（54）、环氧树脂层（55）、绝缘板层（56）和铜箔层（57），所述铜基板（51）的上端设有均匀分布的梯形槽（52），梯形槽（52）的槽内均配合设置有梯形块（53），梯形块（53）的上端均与碳纤维层（54）的底面固定连接，碳纤维层（54）的上端设有环氧树脂层（55），环氧树脂层（55）的上端设有绝缘板层（56），绝缘板层（56）的上端设有铜箔层（57）；
第二散热结构（7）：所述第二散热结构（7）均匀设置于散热板（1）的两侧，且与侧面凹槽（6）相通；
其中：还包括散热鳍片（10），所述散热鳍片（10）设置于散热板（1）的底面。
2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：林日妹，
申请(专利权)人：深圳市众一贸泰电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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