多层基板制造技术

多层基板(10)具备层叠体(20)、信号导体(31、32)、外部连接导体(611、612、621、622)。信号导体(31、32)配置在层叠体(20)的层叠方向上的不同的位置。外部连接导体(611、612、621、622)形成在层叠体(20)的背面。第一布线导体将信号导体(31)的端部连接到外部连接导体(611、612)。第二布线导体将信号导体(32)的端部连接到外部连接导体(621、622)。信号导体(31)配置在比信号导体(32)更靠近背面的位置。第一布线导体具有与信号导体(31)和信号导体(32)的层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整导体(311、312)。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及由层叠了多个绝缘基材的层叠体构成且在层叠体内配置有多个信号导体的多层基板。
技术介绍
在专利文献1记载了具备多个信号导体的传输线路。在专利文献1记载的传输线路具备层叠了多个电介质的层叠体。多个信号导体配置在层叠方向上的不同的位置。在这样的以往的传输线路中，需要用于将各信号导体的端部连接到形成于层叠体的表面或背面的外部连接导体的布线部。因此，在以往的传输线路中，作为该布线部，使用在层叠方向上延伸的层间连接导体。在先技术文献专利文献专利文献1：日本实开平3-044307号公报
技术实现思路
技术要解决的课题然而，在以往的传输线路的结构中，多个信号导体的层叠方向上的位置不同，因此起因于与各信号导体连接的层间连接导体的长度不同，每个信号导体的布线部的阻抗不同。由此，将多个信号导体和外部连接导体连接的各个布线部的阻抗不同。例如，若形成为与一个信号导体连接的布线导体的阻抗成为50Ω，则与其它信号导体连接的布线导体的阻抗会从50Ω偏移。因此，在该阻抗偏移的传输线路部中，会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，层叠多个电介质层，具有与层叠方向正交的第一面和第二面；/n第一信号导体以及第二信号导体，配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置；/n第一外部连接导体以及第二外部连接导体，形成在所述第一面；/n第一布线导体，将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体；以及/n第二布线导体，将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体，/n所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置，/n所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部，/n在配置在所述层叠方向上的相同的位置的所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160802 JP 2016-151892;20170407 JP 2017-0766881.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，层叠多个电介质层，具有与层叠方向正交的第一面和第二面；
第一信号导体以及第二信号导体，配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置；
第一外部连接导体以及第二外部连接导体，形成在所述第一面；
第一布线导体，将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体；以及
第二布线导体，将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体，
所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置，
所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部，
在配置在所述层叠方向上的相同的位置的所述第一布线导体与所述第二布线导体之间具备布线导体用中间接地导体。


2.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，层叠多个电介质层，具有与层叠方向正交的第一面和第二面；
第一信号导体以及第二信号导体，配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置；
第一外部连接导体以及第二外部连接导体，形成在所述第一面；
第一布线导体，将所述第一信号导体的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP