一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板制造设备技术领域，涉及一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺，主要包括：线路板和发热区、散热孔、铜粒，线路板由四层板压合而成，发热区位于线路板上，至少一散热孔设置在发热区，铜粒嵌入散热孔内。嵌入的金属粒，因会伴随板件进入常规线路板的几乎所有流程，金属粒最佳的物质即是铜。与现有技术相比，有益效果是：摒弃传统的外焊接散热元件的思想，对出现小峰值局部聚热的位置，采用嵌入式的铜粒，作为舒缓热影响的媒体，在不采用按传统的方式来增设辅助散热元件的同时，避免局部的聚热则影响使用。

A heat dissipation circuit board embedded with copper particles and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺
本专利技术涉及电路板制造设备
，更具体地，涉及一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺。
技术介绍
线路板作为电路的互连基板，在使用过程中，存在部分区域，会成为自身高发热的情况。在传统的设计及实践中，通过在聚热区，布设金属化孔列/孔阵，焊接相应的辅助散热元件来实现。而一些客户会提出一种新的需求，已设计并布局的一些板件，在使用过程新发现存在局部的聚热区，但基于周边的贴片元件及装配空间极限，若按传统的方式来增设辅助散热元件，不支持。而局部的聚热则影响使用。本申请人有见于上述习知现线路板的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种嵌入铜粒散热线路板，在局部嵌入扁铜粒的方式，来尝试作发热小峰期的舒缓。为解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板和发热区、散热孔、铜粒，线路板由四层板压合而成，发热区位于线路板上，至少一散热孔设置在发热区，铜粒嵌入散热孔内。嵌入的金属粒，因会伴随板件进入常规线路板的几乎所有流程，金属粒最佳的物质即是铜。具体的，所述的散热孔设置在发热区中心，散热孔位于5.5mm的圆形区，散热孔的厚度为1.6mm。铜粒可以嵌入板件，并套紧不掉出，铜粒应可由精确三维车床加工，有准确稳定的加工后尺寸，我们选择了质硬的黄铜具体的，所述的铜粒为圆柱体，铜粒为直径5.49mm、厚度1.55mm，铜粒一侧边缘为0.3mm的倒角。以最大保障钻孔尺寸精准及一致性。一种关于嵌入铜粒散热线路板的制造工艺，步骤一：将选用了0.5m长，直径6mm的黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜粒尺寸为直径5.49mm、厚度1.55mm。同时，为了铜粒可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；步骤二：将四层铜板压合成线一块线路板，检查出线路板上局部间歇性的发热区，这些发热区的布线若经过调整，各挪移出直径6.5mm的圆型区；步骤三：采用直径为5.5mm的钻头在圆型区钻孔，散热孔直径为5.5mm，并将铜粒嵌入散热孔，将有倒角一端，于线路板的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；步骤四：嵌入铜粒的线路板经过去毛刺、化铜、全板电镀及表面处理化镍金工序。与现有技术相比，有益效果是：摒弃传统的外焊接散热元件的思想，对出现小峰值局部聚热的位置，采用嵌入式的铜粒，作为舒缓热影响的媒体，在不采用按传统的方式来增设辅助散热元件的同时，避免局部的聚热则影响使用，板件嵌入铜粒区，作纵向切片观察，铜粒与孔壁契合紧扣，表层电镀铜四周覆盖，形貌正常；板件模拟回流焊热过程，避免出现异常，未再出现之前推断的局部过热造成的调机影响。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。如图1所示，一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板1和发热区2、散热孔3、铜粒4，线路板1由四层板压合而成，发热区2位于线路板1上，至少一散热孔3设置在发热区2，铜粒3嵌入散热孔3内。上述方案，所述的散热孔3设置在发热区2中心，散热孔3位于5.5mm的圆形区，散热孔3的厚度为1.6mm。所述的铜粒4为圆柱体，铜粒4为直径5.49mm、厚度1.55mm，铜粒4一侧边缘为0.3mm的倒角。一种关于嵌入铜粒散热线路板的制造工艺，步骤一：将选用了0.5m长，直径6mm的黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜粒4尺寸为直径5.49mm、厚度1.55mm。同时，为了铜粒可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；步骤二：将四层铜板压合成线一块线路板1，检查出线路板1上局部间歇性的发热区2，这些发热区2的布线若经过调整，各挪移出直径6.5mm的圆型区；步骤三：采用直径为5.5mm的钻头在圆型区钻孔，散热孔3直径为5.5mm，并将铜粒4嵌入散热孔3，将有倒角一端，于线路板1的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；步骤四：嵌入铜粒4的线路板1经过去毛刺、化铜、全板电镀及表面处理化镍金工序。板件按常规通断进行测试，合格；板件嵌入铜粒区，作纵向切片观察，铜粒与孔壁契合紧扣，表层电镀铜四周覆盖，形貌正常；板件模拟回流焊热过程，没有出现异常；板件交付至客户进行贴件试用，实户反馈效果良好，未再出现之前推断的局部过热造成的调机影响。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板（1）和发热区（2）、散热孔（3）、铜粒（4），其特征在于：线路板（1）由四层板压合而成，发热区（2）位于线路板（1）上，至少一散热孔（3）设置在发热区（2），铜粒 （3）嵌入散热孔（3）内。/n

【技术特征摘要】
20191028 CN 20191103026931.一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板（1）和发热区（2）、散热孔（3）、铜粒（4），其特征在于：线路板（1）由四层板压合而成，发热区（2）位于线路板（1）上，至少一散热孔（3）设置在发热区（2），铜粒（3）嵌入散热孔（3）内。


2.根据权利要求1所述的一种嵌入铜粒散热线路板，其特征在于：所述的散热孔（3）设置在发热区（2）中心，散热孔（3）位于5.5mm的圆形区，散热孔（3）的厚度为1.6mm。


3.根据权利要求2所述的一种嵌入铜粒散热线路板，其特征在于：所述的铜粒（4）为圆柱体，铜粒（4）为直径5.49mm、厚度1.55mm，铜粒（4）一侧边缘为0.3mm的倒角。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健伟，谢斐，张婷婷，高亮，陈木源，
申请(专利权)人：汕头凯星印制板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44