一种高强度低热阻复合覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高强度低热阻复合覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的铜箔层，压覆于基材板另一面的散热板，所述铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，该导热层背离铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜开设有若干散热孔，所述散热孔连通至导热层；所述基材板靠近散热板一面开设有加固槽，所述加固槽内嵌设有加固筋，所述加固筋与散热板相连；本实用新型专利技术通过设置有导热的环氧树脂层，使得基材板和覆铜板具有良好的耐热性，能够提高其导热效果，同时在基材板上形成具有导热性和可焊性焊接膜，其散热性能好，还设置有散热板，最大限度低减少了热阻。

A high strength and low thermal resistance composite copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种高强度低热阻复合覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种高强度低热阻复合覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。为了解决这一问题，铝基覆铜板应运而生，但是现有的常规的铝基覆铜板，其结构在铝板表面通过绝缘胶复合一层铝箔，此种铝基覆铜板铜箔与铝板之间的粘结牢度差，受热后两者之间易脱层，且铝板受热后表面会产生氧化不均匀现象，导致散热效果不均匀，易造成局部的电器元件损坏。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种通过设置有导热的环氧树脂层，使得基材板和覆铜板具有良好的耐热性，能够提高其导热效果，同时在基材板上形成具有导热性和可焊性焊接膜，其散热性能好，还设置有散热板，最大限度低减少了热阻的高强度低热阻复合覆铜板。本技术所采用的技术方案是：一种高强度低热阻复合覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度低热阻复合覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的铜箔层，压覆于基材板另一面的散热板，所述铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，该导热层背离铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜开设有若干散热孔，所述散热孔连通至导热层；所述基材板靠近散热板一面开设有加固槽，所述加固槽内嵌设有加固筋，所述加固筋与散热板相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度低热阻复合覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的铜箔层，压覆于基材板另一面的散热板，所述铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，该导热层背离铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜开设有若干散热孔，所述散热孔连通至导热层；所述基材板靠近散热板一面开设有加固槽，所述加固槽内嵌设有加固筋，所述加固筋与散热板相连。


2.根据权利要求1所述的一种高强度低热阻复合覆铜板，其特征在于：所述基材板为金属基板，其与铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。


3.根据权利要求1所述的一种高强度低热阻复合覆铜板，其特征在于：所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44