一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种PCB板，包括基板、导电层、导热导电层及芯片，其中，导热导电层覆盖在基板上，导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，导热导电电极位于导热导电层上，条形缺口从导热导电电极的一侧延伸至导热导电层的预设边缘；导电层设置在基板上，位于导热导电层的条形缺口处，在导电层靠近导热导电电极的一侧具有导电电极；芯片固定在导热导电层上，分别与导热导电电极及导电电极电连接。这样，可以增大PCB板的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。

A PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种PCB板。
技术介绍
PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板可以为板上的电子元器件提供电气连接。相关技术中，通常采用玻纤材料制作PCB板的基板。一些场景中，PCB板还需要具备一定的散热功能，以防止由于温度过高，导致板上的电子元器件功能异常。但是，玻纤材料的导热率较低，采用玻纤材料作为基板的PCB板，散热能力较差，无法满足大功率电子元器件的散热需求，容易导致PCB板上的电子元器件功能异常。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种PCB板，以提高PCB板的散热能力。具体技术方案如下：本技术实施例提供了一种PCB板，所述PCB板包括：基板、导热导电层、导电层及芯片，其中：所述导热导电层覆盖在所述基板上，所述导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，所述导热导电电极位于所述导热导电层上，所述条形缺口从所述导热导电电极的一侧延伸至所述导热导电层的边缘；所述导电层设置在所述基板上，位于所述导热导电层的条形缺口处，在所述导电层靠近所述导热导电电极的一侧具有导电电极；所述芯片固定在所述导热导电层上，分别与所述导热导电电极及所述导电电极电连接。可选的，所述PCB板还包括：导热导电电极焊盘、导电电极焊盘、导热导电底座及导电底座，其中：所述导热导电电极焊盘固定在所述导热导电电极上；所述导热导电底座固定在所述导热导电电极焊盘上，与所述导热导电电极电连接；所述导电电极焊盘固定在所述导电电极上；所述导电底座固定在所述导电电极焊盘上，与所述导电电极电连接；所述芯片固定在所述导热导电底座上，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。可选的，所述PCB板还包括导线，其中：所述芯片通过所述导线，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。可选的，所述导热导电底座通过焊锡固定在所述导热导电电极焊盘上；所述导电底座通过焊锡固定在所述导电电极焊盘上。可选的，所述导热导电底座和所述导电底座由铜、铝、铁组成，在所述导热导电底座和所述导电底座表面镀有镍和/或锡材料。可选的，所述PCB板还包括：绝缘保护层和芯片绝缘外壳，其中：所述芯片绝缘外壳罩设在所述导电层及所述导热导电层上，具有容置空间，所述芯片位于所述容置空间内；所述绝缘保护层设置在所述导电层及所述导热导电层上，覆盖所述导电层及所述导热导电层上除所述芯片绝缘外壳的覆盖范围之外的部分。可选的，所述导热导电电极位于所述导热导电层上的预设位置，所述预设位置的中心与所述基板的中心位置对应。可选的，所述导热导电层为方形、圆形或其它多边形结构，所述条形缺口与所述导热导电层的一边垂直或与所述导热导电层的一边具有预设角度。可选的，所述基板为绝缘玻纤板或铝基板；所述导热导电层由电解铜组成。可选的，在所述基板为铝基板的情况下，所述PCB板还包括绝缘层，其中：所述绝缘层固定在所述基板上，所述导热导电层和所述导电层设置在所述绝缘层上。本技术实施例提供的PCB板，包括基板、导电层、导热导电层及芯片，其中，导热导电层固定在基板上，导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，导热导电电极位于根据导热导电层的中心位置确定的预设位置，条形缺口从导热导电电极的一侧延伸至导热导电层的预设边缘；导电层固定在基板上，位于导热导电层的条形缺口对应的位置，在导电层靠近导热导电电极的一侧具有导电电极；芯片固定在导热导电层上，分别与导热导电电极及导电电极电连接。这样，可以增大PCB板的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的PCB板的一种截面图；图2为本技术实施例提供的PCB板的一种俯视图；图3为本技术实施例提供的PCB板的另一种俯视图；图4为本技术实施例提供的PCB板的另一种俯视图；图5为本技术实施例提供的PCB板的另一种俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。LED(LightEmittingDiode，发光二极管)由含镓、砷、磷、氮等元素的化合物制成，当电子与这些元素的空穴复合时，就能辐射出可见光。LED在温度过高的情况下，很容易出现光衰增加、寿命降低、焊盘焊锡融化、光源脱落和死灯等产品风险，因此，LED中的PCB板需要具备一定的散热功能。但是，通常在PCB板中，采用的玻纤材料制作的基板的导热率只有0.3W/mk左右，无法满足LED的散热需求。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种PCB板，下面从总体上对本技术实施例提供的PCB板进行说明。如图1所示，为上述PCB板的一种截面图。该PCB板包括基板1、导热导电层2、导电层3及芯片4。举例而言，基板1可以为绝缘玻纤板，如FR4(FireResistantInsulatingMaterialGrad-4，4级耐燃材料)板或CAM3(CompositeEpoxyMaterialGrade-3，3级复合环氧材料)板等等，从而降低该PCB板的成本。或者，基板1也可以为铝基板。在基板1为铝基板的情况下，该PCB板还可以包括绝缘层5，绝缘层5固定在基板1上，导热导电层2和导电层3设置在绝缘层5上。这样，可以尽可能减少铝基板对导热导电层2和导电层3上通过的电流的传导，从而减少PCB板的短路故障或对人员的误伤。在本技术实施例中，导热导电层2覆盖在基板1上，导热导电层2具有导热导电电极6及条形缺口，导热导电电极6位于导热导电层2上，条形缺口从导热导电电极6的一侧延伸至导热导电层2的边缘。一种实现方式中，导热导电电极6位于导热导电层2上的预设位置，其中，预设位置的中心与基板1的中心位置对应。比如，首先，可以确定导热导电层2上与基板1的中心位置对应的第一位置，然后，以导热导电层2上的第一位置为中心，确定一个预设面积的区域，作为导热导电电极6所处的预设位置。其中，一种实现方式中，预设面积占导热导电层2的面积的百分比可以在15％～25％之间，比如，预设面积可以为导热导电层2的面积的20％。另外，根据导热导电层2或芯片4的尺寸的不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：基板、导热导电层、导电层及芯片，其中：/n所述导热导电层覆盖在所述基板上，所述导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，所述导热导电电极位于所述导热导电层上，所述条形缺口从所述导热导电电极的一侧延伸至所述导热导电层的边缘；/n所述导电层设置在所述基板上，位于所述导热导电层的条形缺口处，在所述导电层靠近所述导热导电层电极的一侧具有导电电极；/n所述芯片固定在所述导热导电层上，分别与所述导热导电电极及所述导电电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：基板、导热导电层、导电层及芯片，其中：
所述导热导电层覆盖在所述基板上，所述导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，所述导热导电电极位于所述导热导电层上，所述条形缺口从所述导热导电电极的一侧延伸至所述导热导电层的边缘；
所述导电层设置在所述基板上，位于所述导热导电层的条形缺口处，在所述导电层靠近所述导热导电层电极的一侧具有导电电极；
所述芯片固定在所述导热导电层上，分别与所述导热导电电极及所述导电电极电连接。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：导热导电电极焊盘、导电电极焊盘、导热导电底座及导电底座，其中：
所述导热导电电极焊盘固定在所述导热导电电极上；
所述导热导电底座固定在所述导热导电电极焊盘上，与所述导热导电电极电连接；
所述导电电极焊盘固定在所述导电电极上；
所述导电底座固定在所述导电电极焊盘上，与所述导电电极电连接；
所述芯片固定在所述导热导电底座上，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。


3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括导线，其中：
所述芯片通过所述导线，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。


4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
所述导热导电底座通过焊锡固定在所述导热导电电极焊盘上；
所述导电底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪波，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33