【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属基覆铜板，具体为一种高导热性金属基覆铜板。
技术介绍
1、覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做pcb的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板主要用于电路加工，适用于节能灯等电器或元件。
2、现有技术中，如授权公告号为cn205167735u，公告日为2016.04.20的中国专利公开了一种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层从上而下依次设置。
3、但是，但是仅依靠导热胶层导热效果不高，并且导热胶层位于最表层容易磨损损坏，影响导热性能，导致导热效果变差，进而使现有覆铜板仅有最基本的功能而在其自身的导热性能以及强度都较弱，不适宜实际生产生活中。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高导热性金属基覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一...
【技术保护点】
1.一种高导热性金属基覆铜板，包括导电层(1)，其特征在于：所述导电层(1)下侧设置有铜箔层(2)，铜箔层(2)下侧固定连接有绝缘层(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述导电层(1)上表面固定连接有抗腐蚀层(9)，导电层(1)另外一面与铜箔层(2)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(3)为HDPE材质，金属基板(5)设置为铝基板。
4.根据权利要求3所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述金属基板(5)下表面固定连接有第一导热凸沿(10)...
【技术特征摘要】
1.一种高导热性金属基覆铜板，包括导电层(1)，其特征在于：所述导电层(1)下侧设置有铜箔层(2)，铜箔层(2)下侧固定连接有绝缘层(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述导电层(1)上表面固定连接有抗腐蚀层(9)，导电层(1)另外一面与铜箔层(2)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(3)为hdpe材质，金属基板(5)设置为铝基板。
4.根据权利要求3所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述金属基板(5)下表面固定连接有第一导热凸沿(10)，第一导热凸沿(10)一侧设置有第二导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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