本技术涉及绝缘板技术领域，具体为一种具备防腐防潮功能的玻纤绝缘板，包括玻纤绝缘板本体，所述玻纤绝缘板本体的表面开设有安装口，安装口的顶面和底面均开设有通孔，安装口的内部插接有HC亲水棉罩，玻纤绝缘板本体的两端均转动连接有挡板，挡板的底面...

本技术涉及玻纤绝缘板加工技术领域，具体为一种玻纤绝缘板孔槽去毛刺精加工装置，包括机体，所述机体的气缸处固定连接有安装块，所述安装块的底端开设有多个安装槽，所述安装槽的内部插接有去毛刺刷，所述去毛刺刷的内侧固定连接有连接板，所述连接板的顶...

本技术涉及金属基覆铜板技术领域，具体公开了一种高导热性金属基覆铜板，包括：导电层下侧设置有铜箔层，铜箔层下侧固定连接有绝缘层，绝缘层下侧设置有粘结层，粘结层下侧固定安装有金属基板，金属基板，金属基板下侧设置有第一导热层，第一导热层下表面...

本技术涉及半固化片技术领域，具体为一种多层复合型半固化片，包括：半固化片，半固化片的上方设置有第一玻纤板，第一玻纤板的下方设置有粘合层，半固化片的下方设置有保护层；所述第一玻纤板的左右两端对称设置有扣接块，第一玻纤板的下方设置有第二玻纤...

本技术涉及覆铜板安装技术领域，具体为一种便于安装的覆铜板，包括：第一基板、第二基板、第一基座以及第二基座，所述第一基座与第二基座的两侧开设有容置槽，第一基座一侧的容置槽内插接有第一连接杆，第二基座的容置槽内插接有第二连接杆，所述第一连接...

本实用新型提供了一种浸胶系统，浸胶系统用于对待浸胶件浸胶，待浸胶件沿预定轨迹移动，浸胶系统包括浸胶装置，浸胶装置包括：浸胶箱，用于容纳浸胶液；烘干组件，浸胶箱和烘干组件沿预定轨迹依次设置，以使经过浸胶箱的待浸胶件进入烘干组件烘干，本实用...

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆铜板的生产工艺，采用两次及两次以上的浸胶烘干工艺，并每次浸胶均控制胶含量，生产厚度为200

本实用新型公开了一种使用寿命长的半固化片，涉及半固化片技术领域，防渗透内块，其设置在半固化片主体内部的两侧，且防渗透内块与半固化片主体通过卡槽固定连接，并且防渗透内块的一侧设置有隔温内块，而且隔温内块与防渗透内块和半固化片主体均粘贴连接...

本实用新型公开了一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，所述基材的上下端面均设置有基材膜，且基材膜均为聚氨酯构成的透明薄膜，所述基材膜远离基材的表面均设置有缓冲层，所述缓冲层远离基材的表面均设置有电子玻纤布层，所述电子玻纤布层远离基材的表面均设置...

本实用新型公开了一种高导热的覆铜板，涉及覆铜板技术领域，导热上垫块，其设置在覆铜板材主体内部的两侧，并且导热上垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接，而且导热上垫块的一侧设置有传导下垫块，并且传导下垫块与导热上垫块为一体结构，而且传导下垫块...

本实用新型公开了一种具有组合稳定结构的半固化片，包括第一板体、第二板体和第三板体，第一板体作为组合半固化片的前端板，第二板体组合半固化片的中间板，第三板体作为组合半固化片的后端板；还包括：延伸块，其分别设置在第一板体和第二板体的一端，且...

本实用新型涉及玻纤布浸胶技术领域，尤其涉及一种玻纤布浸胶系统，包括玻纤布放卷装置、浸胶装置、玻纤布送出装置，所述浸胶装置包括预浸胶箱、再浸胶箱、第二挤压刮胶装置，所述浸胶装置还包括第一挤压刮胶装置，第一挤压刮胶装置包括分别用于对预浸胶后...

本实用新型涉及玻纤布浸胶烘干技术领域，尤其涉及一种玻纤布自动浸胶烘干系统，包括玻纤布放卷装置、至少两个用于对玻纤布进行浸胶及烘干处理的玻纤布浸胶烘干装置、玻纤布送出装置，所述玻纤布放卷装置放卷出的玻纤布依次绕经各个玻纤布浸胶烘干装置后由...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热胶防护的电路板，包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种带多层复合连接的高热胶电路板，包括底基板、连接于底基板的复合连接层、涂覆于复合连接层的散热层、及印刷于散热层的印刷电路板；所述复合连接层与散热层之间设有高热胶连接；所述复合连接层对应底基板开设有...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板用高热胶连接结构，包括基材板、设于基材板的传热板、涂覆于传热板的散热板、及印刷于散热板的印刷电路，所述散热板开设有印刷凹槽，所述散热板对应印刷凹槽填充有高热胶，所述印刷电路设于高热胶，所述...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热结构胶的电路板，包括基材板、及印刷电路板，所述基材板与印刷电路板之间设有导热胶连接，所述基材板包括底基层及传热层，所述传热层表面开设有弯曲槽，所述印刷电路板包括散热层及印刷于散热层的电路...

本发明涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域，尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺，包括以下步骤：配制浸胶溶液；制作玻璃纤维粘接布，即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理，在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理；按照所需形状大小将玻璃纤...

本发明涉及铝基板技术领域，具体涉及一种均匀且耐高电压的铝基板及制备工艺，所述铝基板由下到上依次包括保护层、基材层、绝缘层、及导电层；制备工艺为，在导电层上进行涂胶，涂胶过程进行四次或以上进行涂胶形成绝缘层，后导电层通过压合方式将绝缘层与...