温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及金属基覆铜板技术领域，具体公开了一种高导热性金属基覆铜板，包括：导电层下侧设置有铜箔层，铜箔层下侧固定连接有绝缘层，绝缘层下侧设置有粘结层，粘结层下侧固定安装有金属基板，金属基板，金属基板下侧设置有第一导热层，第一导热层下表面固定...
该专利属于广东翔思新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东翔思新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。