温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

多层基板(10)具备层叠体(20)、信号导体(31、32)、外部连接导体(611、612、621、622)。信号导体(31、32)配置在层叠体(20)的层叠方向上的不同的位置。外部连接导体(611、612、621、622)形成在层叠体(20...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。