导热式离型膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种导热式离型膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：将离型层设置在柔性基材层上；准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，再加工成具备导热功能的导热缓冲层，上述组份为重量百分比；在导热缓冲层的上表面和下表面分别都设置带有离型层的柔性基材层，就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层、柔性基材层、导热缓冲层、柔性基材层和离型层。本发明专利技术离型膜具有离型效果好、制作成本低和导热型好等优点。

Thermal conductive release film and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
导热式离型膜及其制造方法
本专利技术涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子产品被应用到各个领域，特别是通讯得等电子产业的迅猛发展，使得半导体行业及环氧覆铜板行业正处于黄金时期，同时也将带动其它产业链的迅速发展。在制造印刷电路板、陶瓷电子部件、热固性树脂制品和装饰板等时，离型膜往往需要被夹入金属板之间，或树脂之间来使用，以避免金属板之间或树脂之间的粘结，而这些工艺都需要在一定的高温条件下完成。印刷电路板在压合成型的时候，一次层叠少则几十个压合单元，多则上百个压合单元。图5为一个压合单元的示意图。除了与压机加热板直接接触的底层和上层能得到良好的导热外，越靠近中间，导热性越差。所以，在印刷电路板成型时，越靠近中间的PP片（PP是英文prepreg的缩写,中文意思是半固化片或预浸材料），固化所需时间越长。极端情况，甚至会由于导热效果不佳，导致印刷电路板的PP片固化不完全，出现翘曲。在压合过程中，印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热式离型膜的制造方法,其特征在于，所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层（10）、柔性基材层（20）、导热缓冲层（30）、柔性基材层（20）和离型层（10）；所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤：/n步骤A, 将离型层（10）设置在柔性基材层（20）上；/n步骤B，准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，共混完后，再加工成具备导热功能的导热缓冲层（30），上述组份为重量百分比；/n步骤C, 在步骤B的导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别都设置步骤A中...

【技术特征摘要】
1.一种导热式离型膜的制造方法,其特征在于，所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层（10）、柔性基材层（20）、导热缓冲层（30）、柔性基材层（20）和离型层（10）；所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤：
步骤A,将离型层（10）设置在柔性基材层（20）上；
步骤B，准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，共混完后，再加工成具备导热功能的导热缓冲层（30），上述组份为重量百分比；
步骤C,在步骤B的导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别都设置步骤A中带有离型层（10）的柔性基材层（20），其中所述导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层（20），就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层（10）、柔性基材层（20）、导热缓冲层（30）、柔性基材层（20）和离型层（10）。


2.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：
所述聚乙烯包括高密度聚乙烯（HDPE）、线性低密度聚乙烯（LLDPE）和/或低密度聚乙烯（LDPE）。


3.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：
所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅和/或氮化硼。


4.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：
所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙和/或钛白粉。


5.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：
所述柔性基材层（20）的材料包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天智，李武，黄晓明，
申请(专利权)人：深圳市一心电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44