深圳市一心电子有限公司专利技术

深圳市一心电子有限公司共有13项专利

  • 本实用新型涉及一种柔性线路板用微粘膜,从上到下依次包括具有承载作用的第一层PET基材层、具有降低静电吸附作用的第二层抗静电涂层、具有表面离型作用的第三层离型涂层、具有粘结与保护作用的第四层丙烯酸酯胶层、具有增强丙烯酸酯胶与PET基材结合...
  • 本发明涉及一种导热式离型膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:将离型层设置在柔性基材层上;准备导热缓冲层材料,导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料;将49%~90%的聚乙烯、9%~50%的导热填料和1%~10%的无机填料先混合...
  • 本发明涉及一种电路板用高温承载膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:选用耐高温的PET基材作为PET基材层;选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在PET基材层上形成丙烯酸酯胶层,丙烯酸酯胶配液包括:丙烯酸酯胶...
  • 本发明涉及一种太阳能电池用背板膜及其制备方法,该太阳能电池用背板膜包括A层、B层和C层复合膜;A层复合膜由PVDF粉体83~89份、改性纳米银3~6份、PVDC粉体4~10份、抗菌剂2~5份、抗氧剂0.1~0.3份、光稳定剂0.03~0...
  • 本发明涉及一种高温阻胶膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:第一层离型涂层和第五层离型涂层分别涂布在第二层PET基材层的上表面和第四层PET基材层的下表面上;第三层耐高温阻胶层涂布在第二层PET基材层的下表面,第三层耐高温阻胶层的下表...
  • 本发明涉及一种多层复合结构的离型膜及其制造方法,该离型膜包括一层芯层,该芯层的材料包括甲基苯基乙烯基硅橡胶30%~93%、偶联剂1%~10%、增粘剂1%~30%、二氧化硅1%~10%、二月桂酸二丁锡1%~5%、色素1%~3%、二甲基二乙...
  • 本实用新型涉及一种三合一式离型膜,包括采用FEP、PTFE或PVDF材料制成的上表层离型层,采用HDPE、LDPE、LLDPE或PP材料制成的芯层,采用FEP、PTFE或PVDF材料制成的下表层离型层,以及耐温不低于220℃的双面胶带;...
  • 本实用新型涉及一种PCB用离型膜,包括有机硅离型层,采用PET材料制成的一面为光面和另一面为哑面的PET基材层,以及非硅离型层;所述有机硅离型层设置在所述PET基材层的光面上,所述非硅离型层设置在所述PET基材层的哑面上。本实用新型PC...
  • 卡保护膜、制造方法和支付卡
    本发明涉及一种卡保护膜、制造方法和支付卡,该卡保护膜包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层、第一连接层和与卡基材之印刷层连接的印刷粘结层,以及具有热层压离型、热贴合和/或热烫印功能的表面加工层;印刷粘结层通过第一连接层与核心层的一面连接,表面加工...
  • 本实用新型涉及一种卡保护膜和支付卡,该卡保护膜包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层、第一连接层和与卡基材之印刷层连接的印刷粘结层,以及具有热层压离型、热贴合和/或热烫印功能的表面加工层;印刷粘结层通过第一连接层与核心层的一面连接,表面加工层与核...
  • 本实用新型涉及一种用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构,包括上、下离型膜、中间塑料芯层和粘合胶;设有包括第一粘合区和第二粘合区的粘合区;粘合胶设置在第一粘合区和第二粘合区内;第一粘合区位于中间塑料芯层与下层离型膜之间,通过各第一粘合区...
  • 本实用新型涉及一种用于软硬结合板压合用的离型膜结构,包括上、下两层离型膜,以及至少一层中间塑料芯层;所述中间塑料芯层位于上、下两层离型膜之间,并通过粘合区,所述上层离型膜、中间塑料芯层和下层离型膜就粘接固定在一起;所述粘合区位于所述中间...
  • 本实用新型涉及一种涂敷离型剂的聚甲基戊烯膜,包括聚甲基戊烯膜基材;所述聚甲基戊烯膜基材至少有一表面涂敷了离型剂。本实用新型聚甲基戊烯膜具有耐高温、离型性能好和成本低的优点,可用于温度高于200℃的电路板压合,压合后容易与电路板分离。
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