电路板用高温承载膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板用高温承载膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：选用耐高温的PET基材作为PET基材层；选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在PET基材层上形成丙烯酸酯胶层，丙烯酸酯胶配液包括：丙烯酸酯胶90～110份，能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，固化剂1.0～4.0份，能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，增塑剂3.0～13.0份；将丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起，就形成了高温承载膜；将高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。本发明专利技术电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。

High temperature bearing film for circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电路板用高温承载膜及其制造方法
本专利技术涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及对耐高温和耐酸碱均有要求的用于印刷电路板上的高温承载膜结构,本专利技术还涉及该高温承载膜结构的制造方法。
技术介绍
随着电子电路行业的飞速发展，柔性电路板（简称为FPC）在终端电子产品的应用越来越广泛。近年来智能手机和可穿戴设备等消费类电子产品增长非常迅速，汽车自动化、联网化和电动化也大大的刺激了车载的市场需求，产品正朝着轻便化和小型化的方向发展。由于材料性能的差异，传统的印刷电路板(PCB)已经无法满足产品的要求，本
的技术人员一直在材料和工艺上寻求突破，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和可弯曲性佳等特点，柔性电路板简称软板或FPC。然而，正是由于FPC的厚度较薄和可挠曲性较佳，导致其在加工生产过程中容易出现褶皱和卷曲的问题。目前，本
比较主流的解决方案是在FPC生产过程中增加一个小工序，贴上一层具有补强支撑和板面保护的保护膜，该做法能比较有效地避免出现褶皱和卷曲的现象。但是，由于FPC制程复杂，生产过程需要经过高温和酸碱溶液浸泡，而现有技术保护膜普遍容易出现残胶、粘性过大和/或酸碱溶液渗透等问题，这将大大提升FPC产品的报废率，增加生产成本。现有技术保护膜主要使用两层结构，它们存在如下不足之处:一、经过高温压合和烘烤后，FPC板面容易出现残胶，粘附在基材面后，非常难以清洁彻底；二、经过酸碱溶液浸泡后，保护膜容易产生气泡进而发生酸碱溶液渗透问题，溶液对产品表面质量会产生影响。因此，开发一款适合于单面的印刷电路板(PCB)特别是柔性电路板（FPC）用的耐高温耐酸碱的保护膜具有深远的意义。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种电路板用高温承载膜及其制造方法,具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。本专利技术解决所述技术问题采用的技术方案是：提供一种电路板用高温承载膜的制造方法，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层和起承载作用的PET基材层；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层；步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层上形成丙烯酸酯胶层；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，充分混合直到完全分散；最后将两个容器中的混合物相互混合充分，保证完全分散，接着加入增塑剂3.0～13.0份,充分混合直到完全分散；步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起，这样就形成了三层结构的高温承载膜；步骤D,熟化：将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。所述PET基材层上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.2μm（微米），上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm（达因/厘米），在180℃时热收缩率MD（机械拉伸方向）和TD（垂直于拉伸的方向）均小于0.5%。所述单面离型膜的离型力为5～30g/inch（克/英寸）。所述单面离型膜的厚度为25～75μm；所述丙烯酸酯胶层的厚度为8～20μm；所述PET基材层的厚度为25～75μm。所述增塑剂能够降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量，增大混合物的伸长率和降低拉伸强度，所述增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、癸二酸二正丁酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种。所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括：抑制剂1.0～4.0份，将所述抑制剂加入并充分混合直到完全分散。所述抑制剂是用来阻滞或降低化学反应速度的物质，包括乙酰丙酮。所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括：色浆0.5～5.0份，将所述色浆加入并充分混合直到完全分散。本专利技术还提供了一种电路板用高温承载膜,用于印刷电路板上,特别是用于柔性电路板，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起到离型作用的单面离型膜、起到粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层和起到承载作用的PET基材层；采用丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层上形成丙烯酸酯胶层，所述丙烯酸酯胶层与所述单面离型膜的离型面复合在一起；所述丙烯酸酯胶配液的配方包括：丙烯酸酯胶90～110份，能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，固化剂1.0～4.0份，能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，增塑剂3.0～13.0份，上述组份为质量份数。同现有技术相比较，本专利技术电路板用高温承载膜及其制造方法之有益效果在于：一、本专利技术高温承载膜之丙烯酸酯胶层的材料采用了添加增塑剂的特殊配方，并合适地控制增塑剂的份量,以提高丙烯酸酯胶层的抗冲击强度，并降低丙烯酸酯胶层之材料这个混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量，增大丙烯酸酯胶层之材料这个聚合物的伸长率，降低拉伸强度，从而能有效改善高温承载膜这种保护膜贴合后的酸碱渗透、气泡和残胶等缺陷，起到了耐高温、粘合和保护的作用;二、经过高温压合和烘烤后，使得本专利技术高温承载膜粘性爬升小,电路板的板面例如FPC板面无残胶和翘曲等问题，保证了产品的质量；三、经过酸碱溶液浸泡后，本专利技术高温承载膜与FPC板面贴合牢靠，无气泡和酸碱溶液渗透等问题，防止了FPC产品表面受到酸碱腐蚀；综上所述,本专利技术电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。【附图说明】图1是本专利技术电路板用高温承载膜的正投影主剖视示意图；图2是本专利技术各实施例和对比例制备完成的产品性能测试表。【具体实施方式】下面结合各附图对本专利技术作进一步详细说明。参见图1,一种电路板用高温承载膜的制造方法，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜10、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层20和起承载作用的PET基材层30；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层30；PET是英文Polyethyleneterephthalate的缩写，中文意思是“聚对苯二甲酸乙二醇酯”；实际上所述PET基材层30的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）；步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层20的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层30上形成丙烯酸酯胶层20；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜（10）、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层（20）和起承载作用的PET基材层（30）；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层（30）；步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层（20）的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层（30）上形成丙烯酸酯胶层（20）；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，充分混合直到完全分散；最后将两个容器中的混合物相互混合充分，保证完全分散，接着加入增塑剂3.0～13.0份,充分混合直到完全分散；步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层（20）与单面离型膜（10）的离型面复合在一起，这样就形成了三层结构的高温承载膜；步骤D,熟化：将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜（10）、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层（20）和起承载作用的PET基材层（30）；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层（30）；步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层（20）的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层（30）上形成丙烯酸酯胶层（20）；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，充分混合直到完全分散；最后将两个容器中的混合物相互混合充分，保证完全分散，接着加入增塑剂3.0～13.0份,充分混合直到完全分散；步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层（20）与单面离型膜（10）的离型面复合在一起，这样就形成了三层结构的高温承载膜；步骤D,熟化：将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。2.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：所述PET基材层（30）上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.2μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm；所述单面离型膜（10）的离型力为5～30g/inch。3.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：所述单面离型膜（10）的厚度为25～75μm；所述丙烯酸酯胶层（20）的厚度为8～20μm；所述PET基材层（30）的厚度为25～75μm。4.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：所述增塑剂能够降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量，增大混合物的伸长率和降低拉伸强度，所述增塑剂包括偏苯三酸三...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志耿，黄晓明，蓝志明，冷梦雪，杨天智，
申请(专利权)人：深圳市一心电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44