印刷电路板制造技术

本申请提供一种印刷电路板，印刷电路板上设置有多个贯穿印刷电路板的压接孔，每个压接孔包括相互连通的第一通孔部和第二通孔部；第二通孔部的孔径小于第一通孔部的孔径；第一通孔部用于插接压接引脚，以实现与压接引脚的电连接。从而不仅能够插接压接引脚并导通印刷电路板的上下表面的线路层，且可增加印刷电路板上的布线空间。

pcb

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及印刷电路板制造
，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)上设置有多个压接孔，压接孔可以供压接式的电子器件的引脚插入，以实现电子器件与印刷电路板的电连接。现有技术中的压接孔，参见图1，图1为现有技术中印刷电路板上的压接孔的结构示意图，其贯穿印刷电路板的上下表面，且为了使压接引脚能够顺利插进该压接孔中，一般将压接孔设置成一上下孔径大小相同的通孔结构，压接引脚可在该压接孔中自由出入。然而，当印刷电路板上压接孔的密度较大时，印刷电路板上的布线空间会受到一定限制。
技术实现思路
本申请提供一种印刷电路板，不仅能够插接压接引脚并导通印刷电路板的上下表面的线路层，且可增加印刷电路板上的布线空间。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个贯穿所述印刷电路板的压接孔，每个所述压接孔包括相互连通的第一通孔部和第二通孔部；所述第二通孔部的孔径小于所述第一通孔部的孔径；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个贯穿所述印刷电路板的压接孔，其特征在于，每个所述压接孔包括相互连通的第一通孔部和第二通孔部；所述第二通孔部的孔径小于所述第一通孔部的孔径；/n所述第一通孔部用于插接压接引脚，以实现与所述压接引脚的电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个贯穿所述印刷电路板的压接孔，其特征在于，每个所述压接孔包括相互连通的第一通孔部和第二通孔部；所述第二通孔部的孔径小于所述第一通孔部的孔径；
所述第一通孔部用于插接压接引脚，以实现与所述压接引脚的电连接。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一通孔部和所述第二通孔部同轴设置。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二通孔部的孔径是所述第一通孔部的孔径的10％-90％。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二通孔部的孔径是所述第一通孔部的孔径的一半。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一通孔部的形状为圆台形...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭聪，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44