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本实用新型公开了高频高速挠性电路板，包括第一基材层，所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间具有第一弯折空隙。第一弯折空隙所在的区域即...
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