耦合器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耦合器，包括：信号孔，分别设置在耦合器的四角，且贯穿耦合器；地孔，设置在耦合器的周边，且贯穿耦合器；耦合线图形层，其中，每一耦合线图形层包括耦合带状线、连接耦合带状线的第一信号焊盘、不与耦合带状线连接的第二信号焊盘和位于第一信号焊盘及第二信号焊盘之间的接地焊盘；其中，第一信号焊盘和第二信号焊盘分别对应一信号孔设置且分别连接对应的信号孔，接地焊盘对应地孔设置于且连接地孔。这样，通过接地焊盘增强第二信号焊盘及第一信号焊盘之间的隔离度，减小第二信号焊盘及第一信号焊盘的能量溢出损失，从而提高耦合器的信号能量传输效率。

coupler

【技术实现步骤摘要】
耦合器
本技术涉及耦合器设计
，尤其涉及一种耦合器。
技术介绍
作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。在实际应用中，耦合器的信号传输效率是应用系统中的一个重要指标。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种耦合器，能够提高信号能量传输效率。为解决上述技术问题，本技术提供了一种耦合器，包括：信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；地孔，设置在所述耦合器的周边，且贯穿所述耦合器；耦合线图形层，其中，每一所述耦合线图形层包括耦合带状线、连接所述耦合带状线的第一信号焊盘、不与所述耦合带状线连接的第二信号焊盘和位于所述第一信号焊盘及所述第二信号焊盘之间的接地焊盘；其中，所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘分别对应一所述信号孔设置且分别连接对应的所述信号孔，所述接地焊盘对应所述地孔设置于且连接所述地孔。其中，所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。其中，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘及所述接地焊盘分别为多边形，其分别包括与所述信号孔或所述地孔接触的弧形边及多个直线边；其中，所述接地焊盘和所述第一信号焊盘分别具有一条彼此平行的直线边，所述接地焊盘和所述第二信号焊盘分别具有一条彼此平行的直线边。其中，每一所述耦合线图形层上具有两个第一信号焊盘、两个第二信号焊盘、两个接地焊盘；两个所述第一信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述接地焊盘具有相同的形状和尺寸，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。其中，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘相对于一中心点对称。其中，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信号焊盘位于所述耦合器的一条对角线上，且连接对应位置的所述信号孔，两个所述第二信号焊盘位于所述耦合器的另一条对角线上，且连接对应位置的所述信号孔。其中，所述耦合线图形层具体包括第一耦合线图形层及第二耦合线图形层；其中所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔连接，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接；所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的所述第二对角线上的两个所述信号孔对应连接，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的所述第一对角线上的两个所述信号孔对应连接。其中，所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘与所述第二耦合线图形层的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘镜像对称。其中，所述耦合器进一步包括：顶层芯板、中间芯板和底层芯板，其中，所述信号孔和所述地孔分别贯穿所述顶层芯板、所述中间芯板和所述底层芯板；所述第一耦合线图形层和所述第二耦合线图形层分别位于所述中间芯板的相对两表面上。其中，所述顶层芯板和所述底层芯板朝外的表面上分别设置顶层图案层和底层图案层，其中，所述顶层图案层和所述底层图案层分别具有四个信号焊盘和至少一接地焊盘，四个所述信号焊盘分别与四个所述信号孔对应连接，所述接地焊盘与所述多个地孔依次连接；其中，所述顶层图案层和所述底层图案层中的所述四个所述信号焊盘具有相同的形状和尺寸。本技术的有益效果是：通过在耦合器的四个角设置贯穿耦合器的信号孔，周边设置贯穿耦合器的地孔，耦合器的耦合线图形层上设置与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，其中，耦合线图形层还包括耦合带状线，第一信号焊盘与耦合带状线连接，第二信号焊盘不与耦合带状线连接；与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中，接地焊盘位于第二信号焊盘及第一信号焊盘之间，这样，可以增强第二信号焊盘及第一信号焊盘之间的隔离度，减小第二信号焊盘及第一信号焊盘的能量溢出损失，从而提高耦合器的信号能量传输效率。附图说明图1是本技术的耦合器的一实施例的结构示意图；图2是本技术的耦合器的顶层芯板的顶层图案层的结构示意图；图3是本技术的耦合器的中间芯板的第一耦合线图形层的结构示意图；图4是本技术的耦合器的中间芯板的第二耦合线图形层的结构示意图；图5是本技术的耦合器的底层芯板的底层图案层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。请参见图1，为本技术的耦合器的一实施例的结构示意图。具体的，耦合器1包括自上而下以此层叠设置的顶层芯板11、中间芯板12和底层芯板13。其中，顶层芯板11、中间芯板12和底层芯板13之间分别通过介质层粘合。在一实施例中，介质层为半固化片。顶层芯板11、中间芯板12和底层芯板13均为覆铜板，在一具体实施例中，中间芯板12两表面均具有金属层，顶层芯板11及底层芯板13均一表面具有一金属层，金属层为铜箔。其中，顶层芯板11及底层芯板13一表面的金属层均远离中间芯板12设置。其中，耦合器1的四个角设置有信号孔14，信号孔14贯穿耦合器1的顶层芯板11、中间芯板12和底层芯板13。耦合器1的周边设置有多个地孔15，且地孔15贯穿耦合器1的顶层芯板11、中间芯板12和底层芯板13。在一实施例中，耦合器1一条边上可以有多个地孔15，也可以有一个地孔15。其中，耦合器1的顶层芯板11包括远离中间芯板12的顶层图案层111，请参见图2，且顶层图案层111位于顶层芯板11远离中间芯板12一表面的金属层上。在一实施例中，顶层图案层111包括连接耦合器1的四个角上的四个信号孔14的四个信号焊盘1111及连接耦合器1的四条边上的若干地孔15的至少一接地焊盘1112，接地焊盘1112为一整片金属层，即铜层，接地焊盘1112连接耦合器1顶层图案层111上的所有地孔15。四个信号焊盘1111形状、尺寸均相同。其中，耦合器1的中间芯板12包括耦合线图形层，在本实施例中，耦合器1的耦合线图形层包括两层(如图3及图4所示)。在其他实施例中，耦合器1的耦合线图形层包括但不限于两层，还可以为4层、6层、8层等，还可以为3层、5层、7层等。具体地，在本实施例中，耦合线图形层具体包括第一耦合线图形层121(图3)及第二耦合线图形层122(图4)。其中，如图3所示，第一耦合线图形层121中具有耦合带状线1211、两第一信号焊盘1212、两第二信号焊盘1213及两接地焊盘1214。其中，两第一信号焊盘1212连接耦合带状线1211，两第二信号焊盘1213不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：/n信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；/n地孔，设置在所述耦合器的周边，且贯穿所述耦合器；/n耦合线图形层，其中，每一所述耦合线图形层包括耦合带状线、连接所述耦合带状线的第一信号焊盘、不与所述耦合带状线连接的第二信号焊盘和位于所述第一信号焊盘及所述第二信号焊盘之间的接地焊盘；/n其中，所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘分别对应一所述信号孔设置且分别连接对应的所述信号孔，所述接地焊盘对应所述地孔设置于且连接所述地孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：
信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；
地孔，设置在所述耦合器的周边，且贯穿所述耦合器；
耦合线图形层，其中，每一所述耦合线图形层包括耦合带状线、连接所述耦合带状线的第一信号焊盘、不与所述耦合带状线连接的第二信号焊盘和位于所述第一信号焊盘及所述第二信号焊盘之间的接地焊盘；
其中，所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘分别对应一所述信号孔设置且分别连接对应的所述信号孔，所述接地焊盘对应所述地孔设置于且连接所述地孔。


2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。


3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘及所述接地焊盘分别为多边形，其分别包括与所述信号孔或所述地孔接触的弧形边及多个直线边；
其中，所述接地焊盘和所述第一信号焊盘分别具有一条彼此平行的直线边，所述接地焊盘和所述第二信号焊盘分别具有一条彼此平行的直线边。


4.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，每一所述耦合线图形层上具有两个第一信号焊盘、两个第二信号焊盘、两个接地焊盘；
两个所述第一信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述接地焊盘具有相同的形状和尺寸，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。


5.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘相对于一中心点对称。


6.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，罗林，叶晓菁，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44