耦合器制造技术

本申请提供一种耦合器，耦合器包括顶层芯板层、第一内芯板层和第二内芯板层、底层芯板层，顶层芯板层包括远离中间层的表面上的第一线路层，底层芯板层包括远离中间层的表面上的第二线路层，第一内芯板层和第二内芯板层的相对两表面上均设置有信号线；第一线路层通过导电通孔与第二线路层连接；第一内芯板层上的信号线通过导电埋孔与第二内芯板层上的信号线连接以形成耦合线。从而实现不同芯板层上的信号线之间的连接，以实现小体积耦合器的长绕线结构，并保证了耦合器的性能指标。

coupler

【技术实现步骤摘要】
耦合器
本技术涉及耦合器设计
，尤其涉及一种耦合器。
技术介绍
作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。其核心指标主要包括：回波损耗、插入损耗、耦合度、隔离度、耦合平坦度、幅度平坦度。随着通信频段的日益扩展，3dB耦合器的设计频段也在不断改变,甚至还包括不等分功率分配比的设计，以及耦合器体积的小型化。
技术实现思路
本申请主要提供一种耦合器，用于实现低频段、小尺寸耦合器的设计，并保证了耦合器的性能指标。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种耦合器，所述耦合器包括顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；/n其中，所述顶层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第一线路层；所述底层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第二线路层；/n其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层和所述第二内芯板层的相对两表面上均设置有信号线；/n其中，所述第一线路层通过导电通孔与所述第二线路层连接；所述第一内芯板层上的信号线通过导电埋孔与所述第二内芯板层上的信号线连接以形成耦合线。/n

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；
其中，所述顶层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第一线路层；所述底层芯板层包括远离所述中间层的表面上的第二线路层；
其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层和所述第二内芯板层的相对两表面上均设置有信号线；
其中，所述第一线路层通过导电通孔与所述第二线路层连接；所述第一内芯板层上的信号线通过导电埋孔与所述第二内芯板层上的信号线连接以形成耦合线。


2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线，其中所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线和所述第四信号线依次层叠；
所述导电埋孔包括第一导电埋孔和第二导电埋孔，所述第一信号线通过所述第一导电埋孔与所述第三信号线连接以形成第一耦合线，所述第二信号线通过所述第二导电埋孔与所述第四信号线连接以形成第二耦合线。


3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线，其中所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线和所述第四信号线依次层叠；
所述导电埋孔包括第一导电埋孔和第二导电埋孔，所述第一信号线通过所述第一导电埋孔与所述第四信号线连接以形成第一耦合线，所述第二信号线通过所述第二导电埋孔与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，罗林，叶晓菁，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44