耦合器制造技术

本实用新型专利技术提供一种耦合器，包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，中间层通过相应的介质层分别与顶层芯板层和底层芯板层叠加在一起；中间层为多层结构，包括第一内芯板层和第二内芯板层，第一内芯板层包括设置在相对两表面上的第一信号线和第二信号线，第二内芯板层包括设置在相对两表面上的第三信号线和第四信号线；其中，第一信号线连接第三信号线以形成第一耦合线，第二信号线连接第四信号线以形成第二耦合线；第一内芯板层及第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层信号线之间的信号隔离。以实现提升耦合器的性能指标的目的。

coupler

【技术实现步骤摘要】
耦合器
本技术涉及耦合器设计
，尤其涉及一种叠层结构的耦合器。
技术介绍
作为通信系统中常用的无源器件,耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。其核心指标主要包括：回波损耗、插入损耗、耦合度、隔离度、耦合平坦度、幅度平坦度。随着通信频段的日益扩展，3dB耦合器的设计频段也在不断改变,甚至还包括不等分功率分配比的设计，以及耦合器体积的小型化。目前为了实现耦合器体积的小型化，多用层叠结构实现：即一条耦合线采用多层布线，但是此方式会引起信号间的相互干扰，进而影响耦合的指标。
技术实现思路
本技术主要提供一种叠层结构的耦合器，用于实现耦合器的小体积设计，并保证耦合器的性能指标。为解决上述技术问题，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；/n其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线；/n其中，所述第一信号线连接所述第三信号线以形成第一耦合线，所述第二信号线连接所述第四信号线以形成第二耦合线；/n所述第一内芯板层及所述第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层的信号线之间的电信号隔离。/n

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括：顶层芯板层、中间层和底层芯板层，所述中间层通过相应的介质层分别与所述顶层芯板层和所述底层芯板层叠加在一起；
其中，所述中间层包括层叠的第一内芯板层和第二内芯板层，所述第一内芯板层相对两表面上分别设有第一信号线和第二信号线，所述第二内芯板层的相对两表面上分别设置有第三信号线和第四信号线；
其中，所述第一信号线连接所述第三信号线以形成第一耦合线，所述第二信号线连接所述第四信号线以形成第二耦合线；
所述第一内芯板层及所述第二内芯板层之间具有隔离层，以将同一耦合线上不同层的信号线之间的电信号隔离。


2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，
所述顶层芯板层及底层芯板层的一侧均设有接地线；
所述耦合器中设有连接顶层芯板层和/或底层芯板层的接地线的导电通孔，且所述隔离层通过所述导电通孔与所述顶层芯板层和/或所述底层芯板层连接。


3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，
所述耦合器中设有连接所述第一信号线及所述第三信号线以形成第一耦合线的第一导电埋孔；及
连接所述第二信号线及所述第四信号线以形成第二耦合线的第二导电埋孔。


4.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述隔离层的两侧设置有介质层，以将所述隔离层与所述第一内芯板层及所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，罗林，叶晓菁，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44