【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件安装用基板及具备其的发光元件安装用电路基板、以及发光元件模块
本公开涉及发光元件安装用基板及具备其的发光元件安装用电路基板、以及发光元件模块。
技术介绍
通常,在灯具或电致发光板的光源以及手机、个人计算机及电视机等的液晶的背光灯中,广泛使用发光元件(LED)模块。该发光元件模块具有亮度高、寿命长、耗电少等优点。该发光元件模块是在由发光元件安装用基板单片化而得的基体上通过金属层搭载发光元件而成的。并且,作为该基体、即发光元件安装用基板的材质之一,提出了绝缘性及机械特性优异、经年劣化少的氧化铝质陶瓷(例如,参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2012/043659号
技术实现思路
本公开的发光元件安装用基板包含氧化铝质陶瓷,所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的晶粒,在全部成分100质量%中,以换算为Al2O3的值计含有97质量%以上的Al。并且,该晶粒的等效圆直径的平均值为1.1μm以上且1.8μm以下,等效圆直径的标准偏差为0.6μm以 ...
【技术保护点】
1.一种发光元件安装用基板,其包含氧化铝质陶瓷,/n所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的晶粒,在全部成分100质量%中,以换算为Al
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170928 JP 2017-1884941.一种发光元件安装用基板,其包含氧化铝质陶瓷,
所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的晶粒,在全部成分100质量%中,以换算为Al2O3的值计含有97质量%以上的Al,
所述晶粒的等效圆直径的平均值为1.1μm以上且1.8μm以下,等效圆直径的标准偏差为0.6μm以上且1.4μm以下。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用基板,其中,
在将所述晶粒的等效圆直径的平均值设为A、将所述晶粒的等效圆直径的标准偏差设为B时,比B/A为0.6以上且0.8以下。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用基板,其中,
在所述晶粒的总个数100%中,等效圆直径为0.8μm以下的晶粒为25%以上且40%以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光元件安装用基板,其中,
在表面的1344μm2的...
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