【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置
本专利技术实施例涉及显示
,特别涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
目前,OLED(OrganicLight-EmittingDiode)显示面板完成封装制程后,利用激光在显示面板的有效显示区(ActiveArea,AA)进行切割开孔,切割掉一部分区域,形成用于放置摄像头或其他器件的孔槽,以减小边框,增大屏占比。然而,专利技术人发现对于切割区域,在屏体切割时的热应力很容易损坏显示面板中的无机膜层,导致无机膜层发生破裂并产生裂纹延伸的现象,影响显示面板的性能。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种显示面板和显示装置,以降低屏体切割时热应力对显示面板中无机膜层的损坏,提升显示面板的性能。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种显示面板,包括阵列基板和位于阵列基板上的封装层;显示面板包括:待打孔区域;第一挡墙,环绕待打孔区域,第一挡墙位于阵列基板和封装层之间;填充层,位于第一挡墙和待打孔区域的边缘之间,且填充层位于封装层远离阵列基板一侧,填充 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板,包括阵列基板和位于所述阵列基板上的封装层,其特征在于,/n所述显示面板包括:待打孔区域;/n第一挡墙,环绕所述待打孔区域,所述第一挡墙位于所述阵列基板和所述封装层之间;/n填充层,位于所述第一挡墙和所述待打孔区域的边缘之间,且所述填充层位于所述封装层远离所述阵列基板一侧,所述填充层至少包括:无机纳米颗粒。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,包括阵列基板和位于所述阵列基板上的封装层,其特征在于,
所述显示面板包括:待打孔区域;
第一挡墙,环绕所述待打孔区域,所述第一挡墙位于所述阵列基板和所述封装层之间;
填充层,位于所述第一挡墙和所述待打孔区域的边缘之间,且所述填充层位于所述封装层远离所述阵列基板一侧,所述填充层至少包括:无机纳米颗粒。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述待打孔区域内、沿所述待打孔区域边缘呈环状设置的第二挡墙,所述第二挡墙位于所述阵列基板和所述封装层之间;
所述填充层还位于所述第二挡墙和所述待打孔区域的边缘之间;
优选地,所述填充层覆盖位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的封装层远离所述阵列基板一侧的整个表面;
优选地,所述填充层还覆盖所述第一挡墙和所述第二挡墙远离所述阵列基板一侧所述封装层的表面;
或者,所述填充层还位于所述待打孔区域内。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括:过渡部,所述填充层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述过渡部;
所述过渡部朝向所述封装层的表面开设有多个凹槽,所述填充层填充所述凹槽。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板开设有通孔,所述通孔位于所述待打孔区域。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵康,苏伯昆,汪峰,杜佳梅,欧阳逸挺,
申请(专利权)人:合肥维信诺科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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