薄膜封装结构及其制备方法和显示面板技术

本发明专利技术涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板，其中该制备方法包括以下步骤：在待封装器件上依次形成第一无机封装层和有机封装层，然后在有机封装层先采用原子层沉积法形成第一无机薄膜，再在所述第一无机薄膜上采用气相沉积法形成第二无机薄膜，以得到第二无机封装层。该薄膜封装结构的制备方法，在有机封装层上远离待封装器件的一侧形成表面较致密、厚度较薄的第一无机薄膜，以提高第一无机薄膜与有机封装层之间的结合力；然后在第一无机薄膜上形成表面致密度较低但厚度较厚的第二无机薄膜，如此提高了无机封装层与有机封装层之间的结合力，提高了薄膜封装结构的阻隔水氧性能，进而提高了薄膜封装的封装性能。

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装结构及其制备方法和显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板。
技术介绍
在显示
，有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、低功耗、响应速度快、视角宽、分辨力高、温度范围宽、高亮度、高对比度、抗振性能好、超薄等诸多优点，被公认为是继目前的LED和LCD之后在显示和照明庞大的产业市场上的明日之星，其可制作成各种柔性OLED，在柔性显示、照明等领域极具特点与竞争力。OLED器件放置在空气中极易受到外界水氧气体的侵入，导致OLED器件性能受到影响，因此OLED器件完成后需要进行封装工艺，而对于柔性OLED来说，玻璃封装已然不能满足需求，目前业界采用最多的是薄膜封装(Thin-FilmEncapsulation，TFE)。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED(OrgnicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机封装层和有机封装层交叠重复组成。其中，无机封装层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧。有机封装层为平坦化层，主要作用为覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在待封装器件上形成第一无机封装层；/n在所述第一无机封装层上形成有机封装层；及/n在所述有机封装层先采用原子层沉积法形成第一无机薄膜，再在所述第一无机薄膜上采用气相沉积法形成第二无机薄膜，以得到第二无机封装层。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在待封装器件上形成第一无机封装层；
在所述第一无机封装层上形成有机封装层；及
在所述有机封装层先采用原子层沉积法形成第一无机薄膜，再在所述第一无机薄膜上采用气相沉积法形成第二无机薄膜，以得到第二无机封装层。


2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在待封装器件上形成第一无机封装层的步骤包括：
采用气相沉积法在所述待封装器件上制备第三无机薄膜，再采用原子层沉积法在所述第三无机薄膜上制备第四无机薄膜，以得到所述第一无机封装层。


3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述第一无机薄膜为氧化硅薄膜或氧化铝薄膜，所述第二无机薄膜为氮化硅薄膜；和/或
所述第三无机薄膜为氮化硅薄膜，所述第四无机薄膜为氧化硅薄膜或氧化铝薄膜。


4.一种薄膜封装结构，用于封装待封装器件，其特征在于，所述薄膜封装结构包括设于所述待封装器件的至少两层层叠设置的无机封装层及设于相邻两层所述无机封装层之间的有机封装层；
其中位于所述有机封装层远离所述待封装器件的一侧的所述无机封装层包括与所述有机封装层直接接触的第一无机薄膜及设于所述第一无机薄膜上的第二无机薄膜，所述第一无机薄膜的致密度大于所述第二无机薄膜的致密度。


5.如权利要求4所述的薄膜封装结构，其特征在于，位于所述有机封装层靠近所述待封装器件的一侧的所述无机封装层包括设于所述待封装器件的第三无...

【专利技术属性】
技术研发人员：史文，陈亚文，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44