封装结构、显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种封装结构、显示面板及其制备方法，其中，封装结构包括包括盖板基体和设于盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜。该封装结构及显示面板即能保护发光器件不受紫外光影响，又不影响发光器件的出光。

Packaging structure, display panel and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
封装结构、显示面板及其制备方法
本专利技术涉及电子显示
，特别涉及封装结构、显示面板及其制备方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)由于具有自发光、视角广、对比度高、低功耗等优点，被应用于新一代手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域，受到大家广泛关注。与传统LCD相比，OLED无需背光，当电流通过有机功能层时，这些有机材料即可发光。如此，可以大幅度降低显示屏的厚度和能耗。但是有机发光材料极易与水和氧气反应，从而导致像素黑点，影响显示效果，故优化OLED显示面板阻隔水氧的结构，对于OLED显示面板的性能和寿命至关重要。通常要求OLED显示面板的水汽透过率低于10-6克/平方米/天。为了达到该要求，目前常用的OLED封装技术有：框胶封装、面封装和薄膜封装等。实验室中常用的框胶封装一般在手套箱氮气环境中进行，且封装盖板上通常需要贴金属干燥片，一方面用于吸收封装空间内的水分，另一方面用于防止框胶固化时，紫外光对有机功能层的损害。但是，常用的金属干燥片无法透过可见光，特别是对于顶发射器件来说，可见光不透明的金属干燥片会严重影响发光器件的出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括盖板基体和设于所述盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，所述二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括盖板基体和设于所述盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，所述二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多孔二氧化钛薄膜的孔径为500nm-5000nm。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二氧化钛复合薄膜层的厚度为300nm-1000nm。


4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述干燥材料通过粘黏剂负载在所述多孔二氧化钛薄膜上，且所述粘黏剂的可见光透过率大于或等于80％。


5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述粘黏剂和所述干燥材料的质量比为(7.5-9.5)：1。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述高分子聚合物为丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯和透明环氧树脂中的一种或多种；
所述干燥材料为氧化钙、氯化钙、硫酸镁和硫酸钠中的一种或多种。


7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供盖板基体；
在所述盖板基体上形成多孔二氧化钛薄膜；
将干燥材料负载于所述多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新，林杰，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44