一种PCB基板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB基板。一种PCB基板包括：基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，覆铜区围绕非覆铜区设置；运算放大模块，设置于覆铜区；功率放大电路模块，设置于覆铜区，运算放大模块与功率放大电路模块电连接；反馈网络模块，设置于非覆铜区，反馈网络模块分别与运算放大模块和功率放大电路模块电连接。可以降低运算放大模块和功率放大电路模块产生的热量对反馈网络模块的影响，进而减小了反馈网络模块因为温漂产生的输出信号漂移现象，提高了PCB基板上的电路的输出信号精度。

A PCB substrate

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板
本技术实施例涉及PCB基板温漂改善
，尤其涉及一种PCB基板。
技术介绍
在面板检测中，对面板驱动信号的要求水涨船高，需要驱动信号同时具有交直流方面的优良特性，例如输出电压范围广、信号速度快、压摆率高达数十伏每微秒乃至上百伏每微秒；过冲小；驱动电流大；精度高，在正负数十伏电压输出范围内，电压精度在正负2mv内等。现有技术中一般采用低压高速运放和分立功率元件等形成驱动电路以满足面板驱动信号的要求。但是，驱动电路在工作过程中，由于功耗等原因产生温漂，进而导致驱动电路的输出电压漂移，降低驱动电路输出信号的精度。例如，在不同的输出状态下，比如不同检测画面下，输出电压由0V到正负数十伏变化，负载电流从毫安到安培变化，驱动电路的功率变化很大，因此功耗产生的温漂变化也比较大，降低了驱动电路输出信号的精度。
技术实现思路
本技术提供一种PCB基板，以改善PCB基板上电路的温漂现象，进而提高PCB基板上电路输出信号的精度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB基板包括：基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；运算放大模块，设置于所述覆铜区；功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。可选的，所述非覆铜区还包括开槽，所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置；所述开槽包括槽口，所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。可选的，还包括热辐射隔离模块；所述热辐射隔离模块设置于所述功率放大电路模块和所述反馈网络模块之间。可选的，所述运算放大模块的芯片型号为ADA4898。可选的，所述反馈网络模块包括反馈电阻；所述反馈电阻为插脚电阻或贴片电阻。可选的，所述覆铜区包括散热孔和/或散热焊盘，所述功率放大电路模块在所述基板主体上的正投影覆盖所述散热孔和/或散热焊盘在所述基板主体上的正投影。可选的，还包括温度传感器；所述温度传感器设置于所述反馈网络模块。可选的，还包括风扇，所述风扇设置于所述反馈网络模块远离所述运算放大模块和所述功率放大电路模块的一侧。可选的，还包括信号输入端、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块和信号输出端；所述运算放大模块的第一输入端作为所述信号输入端；所述第一射极跟随模块包括输入端、输出端、第一电流端和第二电流端，所述第一射极跟随模块的输入端与所述运算放大模块的输出端电连接；所述第一镜像电流模块的第一输出端与所述第一射极跟随模块的第一电流端电连接；所述第二镜像电流模块的第一输入端与所述第一射极跟随模块的第二电流端电连接；所述第二射极跟随模块包括第一电流端、第二电流端和输出端，所述第二射极跟随模块的第一电流端与所述第一镜像电流模块的第二输出端电连接，所述第二射极跟随模块的第二电流端与所述第二镜像电流模块的第二输入端电连接；所述功率放大电路模块的输入端与所述第二射极跟随模块的输出端电连接，所述功率放大电路模块的输出端作为所述信号输出端；所述反馈网络模块包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端；所述反馈网络模块的第一输入端与所述信号输出端电连接，所述反馈网络模块的第一输出端与所述第一射极跟随模块的输出端电连接；所述反馈网络模块用于向所述第一射极跟随模块提供电流反馈信号；所述反馈网络模块的第二输入端与所述信号输出端电连接，所述反馈网络模块的第二输出端与所述运算放大模块的第二输入端电连接；所述反馈网络模块用于向所述运算放大模块提供电压反馈信号。可选的，所述反馈网络模块包括电流反馈模块和电压反馈模块；所述电流反馈模块的输入端作为所述反馈网络模块的第一输入端，所述电流反馈模块的输出端作为所述反馈网络模块的第一输出端；所述电压反馈模块的输入端作为所述反馈网络模块的第二输入端，所述电压反馈模块的输出端作为所述反馈网络模块的第二输出端。本技术的技术方案，PCB基板的基板主体包括覆铜区和非覆铜区，覆铜区围绕非覆铜区设置；运算放大模块，设置于覆铜区；功率放大电路模块，设置于覆铜区，运算放大模块与功率放大电路模块电连接；反馈网络模块，设置于非覆铜区，反馈网络模块分别与运算放大模块和功率放大电路模块电连接。通过将反馈网络模块设置于非覆铜区，运算放大模块和功率放大电路模块设置于覆铜区，使得运算放大模块和功率放大电路模块产生的热能隔断在覆铜区，不能通过覆铜传导至非覆铜区的反馈网络模块，从而可以降低运算放大模块和功率放大电路模块产生的热量对反馈网络模块的影响，进而减小了反馈网络模块因为温漂产生的输出信号漂移现象，提高了PCB基板上的电路的输出信号精度。附图说明图1是本技术实施例提供的一种PCB基板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的又一种PCB基板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的又一种PCB基板的结构示意图；图4是本技术实施例提供的又一种PCB基板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)上的电路工作时，由于电路自身的功耗等因素导致的温漂，会使得电路的输出信号的精度降低，从而导致PCB板无法提供精度高的信号，限制PCB板的使用范围。例如，当PCB上的电路包括高速运算放大模块和功率放大电路模块时，高速运算放大模块和功率放大电路模块自身的功耗比较大，其产生的热量会导致其他电路模块的温漂，进而导致电路输出信号的电压漂移，精度下降。示例性地，反馈网络模块一般包括反馈电阻。反馈电阻在不同的输出电压下，其自身电流会有数十倍变化，以及在功率放大电路模块功耗产生的热量的影响下，电阻值发生微小改变，此时反馈电阻的微小改变会造成电路输出信号的漂移，降低电路输出信号的精度。针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种PCB基板。图1是本技术实施例提供的一种PCB基板的结构示意图。如图1所示，一种PCB基板包括：基板主体100，包括覆铜区110和非覆铜区120，覆铜区110围绕非覆铜区120设置；运算放大模块111，设置于覆铜区110；功率放大电路模块112，设置于覆铜区110，运算放大模块111与功率放大电路模块112电连接；反馈网络模块121，设置于非覆铜区120，反馈网络模块121分别与运算放大模块111和功率放大电路模块112电连接。具体地，基板主体100是用于电子元器件的支撑体，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括：/n基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；/n运算放大模块，设置于所述覆铜区；/n功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；/n反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括：
基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；
运算放大模块，设置于所述覆铜区；
功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；
反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。


2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述非覆铜区还包括开槽，所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置；所述开槽包括槽口，所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。


3.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括热辐射隔离模块；所述热辐射隔离模块设置于所述功率放大电路模块和所述反馈网络模块之间。


4.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述运算放大模块的芯片型号为ADA4898。


5.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述反馈网络模块包括反馈电阻；所述反馈电阻为插脚电阻或贴片电阻。


6.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述覆铜区包括散热孔和/或散热焊盘，所述功率放大电路模块在所述基板主体上的正投影覆盖所述散热孔和/或散热焊盘在所述基板主体上的正投影。


7.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括温度传感器；所述温度传感器设置于所述基板主体上。


8.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括风扇；所述风扇设置于所述反馈网络模块远离所述运算放大模块和所述功率放大电路模块的一侧。


9.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括信号输入端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆跟成，孙善洪，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32