【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板
本技术实施例涉及PCB基板温漂改善
，尤其涉及一种PCB基板。
技术介绍
在面板检测中，对面板驱动信号的要求水涨船高，需要驱动信号同时具有交直流方面的优良特性，例如输出电压范围广、信号速度快、压摆率高达数十伏每微秒乃至上百伏每微秒；过冲小；驱动电流大；精度高，在正负数十伏电压输出范围内，电压精度在正负2mv内等。现有技术中一般采用低压高速运放和分立功率元件等形成驱动电路以满足面板驱动信号的要求。但是，驱动电路在工作过程中，由于功耗等原因产生温漂，进而导致驱动电路的输出电压漂移，降低驱动电路输出信号的精度。例如，在不同的输出状态下，比如不同检测画面下，输出电压由0V到正负数十伏变化，负载电流从毫安到安培变化，驱动电路的功率变化很大，因此功耗产生的温漂变化也比较大，降低了驱动电路输出信号的精度。
技术实现思路
本技术提供一种PCB基板，以改善PCB基板上电路的温漂现象，进而提高PCB基板上电路输出信号的精度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种PC...
【技术保护点】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括：/n基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；/n运算放大模块，设置于所述覆铜区；/n功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；/n反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括：
基板主体，包括覆铜区和非覆铜区，所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置；
运算放大模块，设置于所述覆铜区；
功率放大电路模块，设置于所述覆铜区，所述运算放大模块与所述功率放大电路模块电连接；
反馈网络模块，设置于所述非覆铜区，所述反馈网络模块分别与所述运算放大模块和功率放大电路模块电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述非覆铜区还包括开槽，所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置；所述开槽包括槽口，所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。
3.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括热辐射隔离模块；所述热辐射隔离模块设置于所述功率放大电路模块和所述反馈网络模块之间。
4.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述运算放大模块的芯片型号为ADA4898。
5.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述反馈网络模块包括反馈电阻；所述反馈电阻为插脚电阻或贴片电阻。
6.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述覆铜区包括散热孔和/或散热焊盘，所述功率放大电路模块在所述基板主体上的正投影覆盖所述散热孔和/或散热焊盘在所述基板主体上的正投影。
7.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括温度传感器；所述温度传感器设置于所述基板主体上。
8.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括风扇；所述风扇设置于所述反馈网络模块远离所述运算放大模块和所述功率放大电路模块的一侧。
9.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，还包括信号输入端...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆跟成，孙善洪，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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