一种半导体生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产设备，包括壳体，所述壳体的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜，且电器柜的前壁设置有操作面板，所述壳体的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块，且壳体的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管，所述壳体的外表面顶部位置焊接有沿边，且壳体的后表面底部位置设置有气泵，所述气泵的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管，且气泵通过焊接管与壳体的后壁位置之间固定连接有导风管，所述壳体的内部底部位置开设有导液腔，且壳体的两侧内壁中间位置均开设有导槽。本实用新型专利技术中，生产设备可多有序夹持组半导体且半导体之间相互无影响，提高了烘干速率，同时，烘干质量佳且排液方便。

A semiconductor production equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产设备
本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体生产设备。
技术介绍
半导体是指在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，于收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体的生产过程中，需使用生产设备对半导体进行烘干处理。传统的生产设备在使用时，不能夹持多组半导体，影响了烘干速率，同时，对半导体的烘干质量不佳且排液不便，影响了生产设备的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体生产设备，包括壳体，所述壳体的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜，且电器柜的前壁设置有操作面板，所述壳体的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块，且壳体的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管，所述壳体的外表面顶部位置焊接有沿边，且壳体的后表面底部位置设置有气泵，所述气泵的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管，且气泵通过焊接管与壳体的后壁位置之间固定连接有导风管，所述壳体的内部底部位置开设有导液腔，且壳体的两侧内壁中间位置均开设有导槽，所述导槽竖向安装，且壳体通过导槽滑动连接有卡块，两组所述卡块相互靠近的一侧外壁位置均设置有固定架，两组所述固定架相互靠近的前后表面一侧位置均开设有若干组夹腔，所述壳体的内壁后侧中间位置焊接有空心块，且空心块的内表面设置有电热管，所述空心块的前壁两侧位置均开设有四组出风口。优选的，所述壳体的上表面通过沿边设置有顶盖，且顶盖的上表面中间位置焊接有握把。优选的，所述导液腔为V型结构，且导液腔的底部和排液管的后端相对应。优选的，两组所述固定架以壳体的纵轴线为中心对称分布，位于同一侧的若干组所述夹腔在竖向上平行分布。优选的，所述导风管远离气泵的一端通过壳体的后壁与空心块的后表面垂直贯穿连接。优选的，位于同一侧的四组所述出风口在竖向上平行分布，所述操作面板的输入端与电器柜的竖向端电性连接，且气泵和电热管的输入端均与操作面板的输出端电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置固定架和夹腔组合成夹体结构，通过夹腔固定多组半导体，后在导槽和卡块的配合作用下，将夹体推至壳体内部，从而可批量进料，且多组半导体有序夹持，相互无影响，提高了烘干速率；2、本技术中，通过设置空心块对鼓入的空气进行处理，电热管通电加热从而对进入空心块内的清洁气进行加热，最后从出风口鼓出对半导体进行鼓风处理，清洁气沿竖向分布的多组出风口鼓出，对放置在不同高度的半导体进行处理，提高烘干质量，且半导体表面的清洗液通过位于下部的导液腔进行收集，排液方便；综上，生产设备可多有序夹持多组半导体且半导体之间相互无影响，提高了烘干速率，同时，烘干质量佳且排液方便。附图说明图1为本技术提出的一种半导体生产设备的结构示意图；图2为本技术提出的一种半导体生产设备的后视图；图3为本技术提出的一种半导体生产设备的剖视图。图中：1壳体、2电器柜、3操作面板、4垫块、5排液管、6沿边、7顶盖、8握把、9气泵、10焊接管、11导风管、12导液腔、13导槽、14卡块、15固定架、16夹腔、17空心块、18电热管、19出风口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种半导体生产设备，包括壳体1，壳体1的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜2，且电器柜2的前壁设置有操作面板3，壳体1的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块4，且壳体1的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管5，壳体1的外表面顶部位置焊接有沿边6，且壳体1的后表面底部位置设置有气泵9，气泵9的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管10，且气泵9通过焊接管10与壳体1的后壁位置之间固定连接有导风管11，壳体1的内部底部位置开设有导液腔12，且壳体1的两侧内壁中间位置均开设有导槽13，导槽13竖向安装，且壳体1通过导槽13滑动连接有卡块14，两组卡块14相互靠近的一侧外壁位置均设置有固定架15，两组固定架15相互靠近的前后表面一侧位置均开设有若干组夹腔16，壳体1的内壁后侧中间位置焊接有空心块17，且空心块17的内表面设置有电热管18，空心块17的前壁两侧位置均开设有四组出风口19。壳体1的上表面通过沿边6设置有顶盖7，且顶盖7的上表面中间位置焊接有握把8，导液腔12为V型结构，且导液腔12的底部和排液管5的后端相对应，半导体表面的清洗液通过位于下部的导液腔12进行收集，并通过排液管5进行排液，两组固定架15以壳体1的纵轴线为中心对称分布，位于同一侧的若干组夹腔16在竖向上平行分布，固定架15和夹腔16组合成夹体结构，通过夹腔16固定多组半导体，后在导槽13和卡块14的配合作用下，将夹体推至壳体1内部，从而可批量进料，且多组半导体有序夹持，相互无影响，提高了烘干速率，导风管11远离气泵9的一端通过壳体1的后壁与空心块17的后表面垂直贯穿连接，位于同一侧的四组出风口19在竖向上平行分布，清洁气沿竖向分布的多组出风口19鼓出，对放置在不同高度的半导体进行处理，提高烘干质量，操作面板3的输入端与电器柜2的竖向端电性连接，且气泵9和电热管18的输入端均与操作面板3的输出端电性连接。工作原理：壳体1和由沿边6定位的顶盖7组合成生产设备的外壳结构，电器柜2为用电部件的运行提供电力，打开顶盖7，将多组半导体有序放置在夹持结构中进行固定，固定架15和夹腔16组合成夹体结构，通过夹腔16固定多组半导体，后在导槽13和卡块14的配合作用下，将夹体推至壳体1内部，从而可批量进料，且多组半导体有序夹持，相互无影响，提高了烘干速率，后合上顶盖7，使用操作面板3打开电源开关，气泵9通电运行，抽入清洁空气，并通过由焊接管10安装的导风管11送入设备内部，经空心块17进行处理，电热管18通电加热从而对进入空心块17内的清洁气进行加热，最后从出风口19鼓出对半导体进行鼓风处理，且清洁气沿竖向分布的多组出风口19鼓出，对放置在不同高度的半导体进行处理，提高烘干质量，且半导体表面的清洗液通过位于下部的导液腔12进行收集，排液方便，通过排液管5进行排液，本技术中，生产设备可多有序夹持多组半导体且半导体之间相互无影响，提高了烘干速率，同时，烘干质量佳且排液方便。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产设备，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜(2)，且电器柜(2)的前壁设置有操作面板(3)，所述壳体(1)的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块(4)，且壳体(1)的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管(5)，所述壳体(1)的外表面顶部位置焊接有沿边(6)，且壳体(1)的后表面底部位置设置有气泵(9)，所述气泵(9)的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管(10)，且气泵(9)通过焊接管(10)与壳体(1)的后壁位置之间固定连接有导风管(11)，所述壳体(1)的内部底部位置开设有导液腔(12)，且壳体(1)的两侧内壁中间位置均开设有导槽(13)，所述导槽(13)竖向安装，且壳体(1)通过导槽(13)滑动连接有卡块(14)，两组所述卡块(14)相互靠近的一侧外壁位置均设置有固定架(15)，两组所述固定架(15)相互靠近的前后表面一侧位置均开设有若干组夹腔(16)，所述壳体(1)的内壁后侧中间位置焊接有空心块(17)，且空心块(17)的内表面设置有电热管(18)，所述空心块(17)的前壁两侧位置均开设有四组出风口(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产设备，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜(2)，且电器柜(2)的前壁设置有操作面板(3)，所述壳体(1)的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块(4)，且壳体(1)的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管(5)，所述壳体(1)的外表面顶部位置焊接有沿边(6)，且壳体(1)的后表面底部位置设置有气泵(9)，所述气泵(9)的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管(10)，且气泵(9)通过焊接管(10)与壳体(1)的后壁位置之间固定连接有导风管(11)，所述壳体(1)的内部底部位置开设有导液腔(12)，且壳体(1)的两侧内壁中间位置均开设有导槽(13)，所述导槽(13)竖向安装，且壳体(1)通过导槽(13)滑动连接有卡块(14)，两组所述卡块(14)相互靠近的一侧外壁位置均设置有固定架(15)，两组所述固定架(15)相互靠近的前后表面一侧位置均开设有若干组夹腔(16)，所述壳体(1)的内壁后侧中间位置焊接有空心块(17)，且空心块(17)的内表面设置有电热管(18)，所述空心块(17)的前壁两侧位置均开设有四组出风...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟明，
申请(专利权)人：江西骏川半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36