【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产设备
本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体生产设备。
技术介绍
半导体是指在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，于收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体的生产过程中，需使用生产设备对半导体进行烘干处理。传统的生产设备在使用时，不能夹持多组半导体，影响了烘干速率，同时，对半导体的烘干质量不佳且排液不便，影响了生产设备的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体生产设备，包括壳体，所述壳体的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜，且电器柜的前壁设置有操作面板，所述壳体的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块，且壳体的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管，所述壳体的外表面顶部位置焊接有沿边，且壳体的后表面底部位置设置有气泵，所述气泵的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管，且气泵通过焊接管与壳体的后壁位置之间固定连接有导风管，所述壳体的内部底部位置开...
【技术保护点】
1.一种半导体生产设备，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜(2)，且电器柜(2)的前壁设置有操作面板(3)，所述壳体(1)的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块(4)，且壳体(1)的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管(5)，所述壳体(1)的外表面顶部位置焊接有沿边(6)，且壳体(1)的后表面底部位置设置有气泵(9)，所述气泵(9)的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管(10)，且气泵(9)通过焊接管(10)与壳体(1)的后壁位置之间固定连接有导风管(11)，所述壳体(1)的内部底部位置开设有导液腔(12)，且壳体(1)的两侧内...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产设备，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜(2)，且电器柜(2)的前壁设置有操作面板(3)，所述壳体(1)的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块(4)，且壳体(1)的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管(5)，所述壳体(1)的外表面顶部位置焊接有沿边(6)，且壳体(1)的后表面底部位置设置有气泵(9)，所述气泵(9)的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管(10)，且气泵(9)通过焊接管(10)与壳体(1)的后壁位置之间固定连接有导风管(11)，所述壳体(1)的内部底部位置开设有导液腔(12)，且壳体(1)的两侧内壁中间位置均开设有导槽(13)，所述导槽(13)竖向安装，且壳体(1)通过导槽(13)滑动连接有卡块(14)，两组所述卡块(14)相互靠近的一侧外壁位置均设置有固定架(15)，两组所述固定架(15)相互靠近的前后表面一侧位置均开设有若干组夹腔(16)，所述壳体(1)的内壁后侧中间位置焊接有空心块(17)，且空心块(17)的内表面设置有电热管(18)，所述空心块(17)的前壁两侧位置均开设有四组出风...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟明，
申请(专利权)人：江西骏川半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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