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本实用新型公开了一种半导体生产设备，包括壳体，所述壳体的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜，且电器柜的前壁设置有操作面板，所述壳体的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块，且壳体的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管，所述壳体的外表面顶部位置焊...
该专利属于江西骏川半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西骏川半导体设备有限公司授权不得商用。

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