一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及挠性线路板用的电磁屏蔽膜技术领域，具体涉及一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，其技术方案要点是：包括依次设置的绝缘层、金属屏蔽层以及导电胶层，绝缘层一侧呈网络状，金属屏蔽层与绝缘层连接的一侧呈与绝缘层相适配的网络状。本发明专利技术的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，独特的屏蔽体结构使得本发明专利技术的电磁屏蔽膜的屏蔽效能高达75db。同时，填充于网格状绝缘层一侧的金属屏蔽层，由于其特殊的网格状工艺特性，不同于以往刚性的平板状金属屏蔽层结构特性，能够让金属屏蔽层的抗弯折性能更突出，体现出极好的挠性。除此之外，相对于同类产品，本发明专利技术工艺简单易于实施，成本相对更低，更具量产性。

【技术实现步骤摘要】
一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺
本专利技术涉及挠性线路板用的电磁屏蔽膜
，具体涉及一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺。
技术介绍
随着现代电子产业化的快速发展，大量电子电器设备广泛应用于工业生产和人们的日常生活中，从而大大促进了工业技术的发展和改善了人们的生活质量。然而，电子电器设备在使用过程中会辐射大量的电磁波，这对电子设备的正常运行和人类的生存环境造成了不可忽视的危害。因此，防止电磁波的污染已经成为当今科学研究的一大热点之一。电磁辐射对电子设备的危害主要表现为电磁波对电子设备或电子元器件的干扰，或者对数字传输系统辐射出电磁波造成信息泄露。电磁波对人类健康的危害则表现为电磁波长期辐射所诱发的各类疾病。因此，如何有效抑制电磁波辐射对电子电器设备的干扰，保护人类不受电磁波辐射的危害，已经成为21世纪科学研究和工业产品开发的重要任务之一。抑制电磁辐射最为简单和有效的方法，就是利用屏蔽材料来抑制电磁波的辐射。屏蔽材料通过与空气之间的阻抗差来实现对电磁波的反射，或通过自身的电磁感应来实现对电磁波的涡流衰减，以达到吸收的目的。目前，对于挠性线路板行业，主要靠贴合电磁屏蔽膜来实现抑制来自板间不同信号的电磁噪声辐射。现有技术的电磁屏蔽膜的屏蔽效能一般在40-60dB左右。例如专利申请公布号为CN106003916A的中国专利技术专利公开了一种电磁屏蔽膜，其说明书记载的各个实施例屏蔽效能在50-60dB之间。为了增强电磁屏蔽膜的屏蔽效果，部分电磁屏蔽膜厂家通过增加其胶层和金属层厚度的方法来实现高屏蔽的目的，例如专利授权公告号为CN207070596U的中国技术专利，其说明书中即有公开一种将金属屏蔽层设置成多层的技术方案。然而，这样一来，一方面导致了工艺的复杂性，同时，也大大增加了材料和生产成本。另一方面，较厚的金属层，由于其刚性增强，导致在挠性线路板在多次弯折之后，容易发生电磁屏蔽膜金属层脆断问题，从而导致屏蔽效能的下降和接地电阻的增大。基于此，做出本专利申请。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的设计目的之一在于提供一种厚度比较薄、电磁屏蔽性能高，且抗弯折性能好的电磁屏蔽膜。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，包括依次设置的绝缘层、金属屏蔽层以及导电胶层，所述绝缘层一侧呈网络状，所述金属屏蔽层与绝缘层连接的一侧呈与绝缘层相适配的网络状。通过采用上述技术方案，与现有的技术相比，本专利技术所提供的高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，将绝缘层一侧设计成网格状，金属屏蔽层一侧填充在绝缘层的网格空隙内，变成网格状的金属屏蔽层，在金属屏蔽层背离绝缘层的一侧设置导电胶层，由于其特殊的网格状特性，不同于以往刚性的平板状金属屏蔽层结构特性，能够让金属屏蔽层的抗弯折性能更突出，体现出极好的挠性。网格状金属屏蔽层与导电胶层将电路板线路导通接地。此外，网格状的金属屏蔽层与导电胶层一起形成连续、完整、立体的网格状电磁波屏蔽体结构，能够将电磁波两次反射或抑制在网格状屏蔽层内，导电胶层再将多余的电荷引离释放。独特的屏蔽体结构使得本专利技术的电磁屏蔽膜的屏蔽效能高达75db。网格状的金属层结构能够避免金属层在弯折时发生脆断的不利影响。让电磁屏蔽膜的抗弯折性能更突出，体现出极好的挠性。绝缘层的作用是防止电荷溢出，可以减少爬电、短路等情况发生。优选的，所述电磁屏蔽膜还包括载体膜，所述载体膜设置在网格绝缘层远离金属屏蔽层的一侧。通过采用上述技术方案，载体膜可以起到支撑作用，以及可以为绝缘层的运输过程或者加工过程提供保护。优选的，所述载体膜材质为非硅离型膜，所述载体膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。通过采用上述技术方案，选用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜主要作用便是有利于载体膜与绝缘层更好地连接在一起，由聚酯薄膜或聚酰亚胺涂布非硅离型剂构成的非硅离型膜，较一般的涂布有机硅离型剂形成的有机硅体系的离型膜，具有更好离型、更好分离的效果。载体膜若使用有机硅体系的离型膜，有机硅离型剂需要贴附在绝缘层上，此时会存在硅转移的风险，即一定量的硅分子转移到绝缘层表面，这些硅分子会导致绝缘层表面的印刷性能下降，不利于对绝缘层进行印刷，而使用非硅离型膜，则不存在该种风险。优选的，所述载体膜的厚度在30μm-80μm之间。优选的，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜，所述保护膜设置在导电胶层远离金属屏蔽层的一侧。通过采用上述技术方案，保护膜对导电胶层有保护作用，可以作为产品的后续加工保护。另外，还可以防止异物或杂质污染导电胶层。优选的，所述保护膜为有机硅体系的离型膜。通过采用上述技术方案，有机硅体系的离型膜成本价约在1-2元/平方米，其成本相对较低，且能够满足保护膜在各方面的性能要求。优选的，所述保护膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。通过采用上述技术方案，聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜容易在市面上获得，是较好的保护膜材料。优选的，所述保护膜厚度在50μm-80μm。优选的，所述绝缘层由树脂材质制得。通过采用上述技术方案，树脂制得的绝缘层，能够较好地加工出网格状的侧面，而另一侧面能够较好地载体膜粘结在一起。用树脂加工出来的网格状侧面，较其他材料得加工出网格状侧面有顺应性好和填充性好的优点，并且具有较好的耐回流焊性能。优选的，制得所述绝缘层的树脂为丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂中的其中一种。通过采用上述技术方案，丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂均为廉价易得，易于加工的树脂，选用上述几种树脂，保护膜的制作成本更加低廉。优选的，所述绝缘层外表面背离网格状的一侧提供可印刷性能。通过采用上述技术方案，具有可印刷性的一侧能够印刷各种油墨字符。优选的，所述绝缘层的厚度在3μm-15μm之间。优选的，所述金属屏蔽层为两种不同的导电金属材质构成的复合金属层。通过采用上述技术方案，不同材质构成的双层金属层，其屏蔽性能、抗腐蚀和抗氧化性能更突出。优选的，导电金属材质可以是镍、铬、铜、银、金中的中的一种。通过采用上述技术方案，镍与铜的导电性能良好，能够满足金属层的导电要求，其成本较为低廉，并且电镀铜、电镀镍的工艺均较为简单；铬在满足导电性能的同时，具有更好的耐磨性；金与银的稳定性、耐磨性和导电性均在一个较高的水平上。优选的，所述金属屏蔽层厚度在0.1μm-5μm。优选的，所述导电胶层是全方位导电胶层。通过采用上述技术方案，全方位导电胶可以进一步反射电磁波或衰减电磁波，提升电磁屏蔽性能，这是由于全方位导电胶层是X向、Y向和Z向三个方向均可以导电，一部分的电磁波遇到X向与Y向的导电粒子会产生一定量的反射，这些被导电胶反射的电磁波能够被金属层再次吸收，进而达到增强屏蔽膜的屏蔽效能的效果。优选的，所述导电胶层填充有导电粒子，导电粒子可以为镍、铜、银、金或者是镍包铜、银包铜、银包石墨至少其中一种。通过采用上述技术方案，镍与铜的导电性能优异，且较为廉价，作为导电粒子，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：包括依次设置的绝缘层、金属屏蔽层以及导电胶层，所述绝缘层一侧呈网络状，所述金属屏蔽层与绝缘层连接的一侧呈与绝缘层相适配的网络状。/n

【技术特征摘要】
1.一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：包括依次设置的绝缘层、金属屏蔽层以及导电胶层，所述绝缘层一侧呈网络状，所述金属屏蔽层与绝缘层连接的一侧呈与绝缘层相适配的网络状。


2.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述电磁屏蔽膜还包括载体膜，所述载体膜设置在网格绝缘层远离金属屏蔽层的一侧。


3.根据权利要求2所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜材质为非硅离型膜。


4.根据权利要求3所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。


5.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述电磁屏蔽膜还包括保护膜，所述保护膜设置在导电胶层远离金属屏蔽层的一侧，所述保护膜为有机硅体系的离型膜，所述保护膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。


6.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层由树脂材质制得，制得所述绝缘层的树脂为丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂中的其中一种。


7.根据权利要求8所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层的厚度在3μm-15μm之间。


8.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述金属屏蔽层为两种不同的导电金属材质构成的复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭铭，
申请(专利权)人：广东桑泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44