一种多层屏蔽膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种多层屏蔽膜及其制造方法，所述多层屏蔽膜包括复数个单元膜，所述单元膜包括一基材层、一屏蔽层以及一吸波层，所述基材层一面设有若干凹槽，所述凹槽中填充屏蔽材料形成所述屏蔽层，所述吸波层至少覆盖所述屏蔽层，或至少覆盖所述吸屏蔽层及所述基材层具有所述凹槽的一面，所述单元膜叠加设置或背靠背设置形成多层结构。所述多层屏蔽膜在保持透明特性的同时屏蔽能力较强，且柔性好，便于贴附，适用范围广；所述多层屏蔽膜能有效的降低电磁辐射反射回空间，有利于减少电磁辐射的污染，同时屏蔽性能更佳，不易于被反射波探测到；多层结构屏蔽能力更强，适用于对屏蔽能力要求较高的场合。

【技术实现步骤摘要】
一种多层屏蔽膜及其制造方法
本专利技术涉及电磁屏蔽
，更准确的说涉及一种多层屏蔽膜及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展，射频设备广泛使用。常见的射频设备如工业用电气设备、广播电视发射塔、无线通信网络、高压输电线、家电等，在工作时会向外传送电磁波能量，产生电磁辐射，电磁辐射会对人体或机器产生影响，其程度与它的能量大小直接相关，电磁辐射所产生的能量大小取决于其频率的高低，可按其频率排成从低到高的若干个等级，频率愈高，电磁辐射所产生的能量就愈大，过大的电磁辐射能量会破坏人体的生理组织分子。如今，射频设备在人类活动的场所大量装备，且频谱范围不断展宽，强度成倍增加，如果电磁辐射超过了人体或机器所能够承受的限度，即形成电磁污染，不仅会对电子设备造成干扰，还会对人体健康产生威胁，是危害严重的“隐形杀手”，电磁污染已成为继大气污染、水污染、固体废弃物污染和噪声污染之后的第五大污染。针对电磁污染问题，最为有效的解决方法是采用电磁屏蔽技术，包括吸收式和反射式电磁屏蔽，均采用电磁屏蔽材料对电磁波进行屏蔽。不同的应用领域，对电磁屏蔽材料的要求也不同。在需要视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层屏蔽膜，其特征在于，包括复数个单元膜，所述单元膜包括：/n基材层，所述基材层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有若干凹槽；/n屏蔽层，在所述凹槽中填充屏蔽材料形成连通的网格构成所述屏蔽层；以及/n吸波层，所述吸波层至少部分覆盖所述屏蔽层，或至少部分覆盖所述屏蔽层和所述基材层第一表面，或至少覆盖所述基材层的第二表面；/n且所述单元膜通过粘接层叠加设置或背靠背设置形成多层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层屏蔽膜，其特征在于，包括复数个单元膜，所述单元膜包括：
基材层，所述基材层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有若干凹槽；
屏蔽层，在所述凹槽中填充屏蔽材料形成连通的网格构成所述屏蔽层；以及
吸波层，所述吸波层至少部分覆盖所述屏蔽层，或至少部分覆盖所述屏蔽层和所述基材层第一表面，或至少覆盖所述基材层的第二表面；
且所述单元膜通过粘接层叠加设置或背靠背设置形成多层结构。


2.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述网格是周期性的，或是非周期性的，或是随机的。


3.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述凹槽的高度范围为500nm至10μm，所述凹槽的宽度范围为500nm至10μm，所述凹槽的间隔距离范围为500nm至500μm。


4.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的高度小于所述凹槽的深度，或等于所述凹槽的深度，或大于所述凹槽的深度。


5.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述凹槽的截面为正方形、长方形或梯形。


6.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述网格的一面为平面、凸面或凹面。


7.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述基材层的第一表面进一步的设有聚合物层。


8.如权利要求7所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述聚合物层为透明热固化胶，或为光固化胶。


9.如权利要求1所述的多层屏蔽膜，其特征在于，所述基材层采用透明的热固化胶、光固化胶或PET、PC等柔性高分子材料，所述屏蔽层采用金属、石墨烯或碳纳米管材料，所述吸波层采...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳花，徐建龙，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32