一种锡面保护剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种锡面保护剂及其制备方法。其中，锡面保护剂，按重量份计，包括3‑8份六次甲基四胺、2‑10份尿素、0.7‑1.1份聚乙二醇300、0.1‑0.3份苯并三氮唑、0.1‑0.3份烷基苯并咪唑、0.1‑0.3份硫脲嘧啶、0.5‑1.0份单乙醇胺和80‑94份水。本发明专利技术在应用时不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用；同时，可将线路板的锡面厚度要求降低至2‑4μm，即可完全达到抗蚀刻的要求，从而大大地节省了金属锡的用量，为降低企业成本创造了条件。

A tin surface protector and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种锡面保护剂及其制备方法
本专利技术涉及印刷线路板工艺制剂
，尤其是一种锡面保护剂及其制备方法。
技术介绍
周知，碱性蚀刻是印制线路板加工工艺中必不可少的一道工艺工序，其通常是指在线路完成镀铜工序后，还会在铜的表面镀一层锡，以利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层，而后利用强碱来剥除干膜以蚀刻出线路；由于锡属于两性金属，会与强碱发生化学反应；因此，业内在制作印刷线路板时，通常会采用5-8μm的锡厚来达到抗蚀刻的效果(如果锡层太薄，往往会达不到抗蚀刻的效果)。然而，由于金属锡的成本较高，且现有技术无法将锡厚降至最小，给企业的生产加工成本造成了极大的压力。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本专利技术的其中一个目的在于提供一种锡面保护剂；本专利技术的另一个目的在于提供一种锡面保护剂的制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用第一个技术方案为：一种锡面保护剂，按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡面保护剂，其特征在于：按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1-0.3份硫脲嘧啶、0.5-1.0份单乙醇胺和80-94份水。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡面保护剂，其特征在于：按重量份计，包括3-8份六次甲基四胺、2-10份尿素、0.7-1.1份聚乙二醇300、0.1-0.3份苯并三氮唑、0.1-0.3份烷基苯并咪唑、0.1-0.3份硫脲嘧啶、0.5-1.0份单乙醇胺和80-94份水。


2.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：所述烷基苯并咪唑为2-乙基苯并咪唑。


3.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：所述硫脲嘧啶为2-硫脲嘧啶。


4.如权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于：按重量份计，包括5份六次甲基四胺、5份尿素、1.0份聚乙二醇300、0.2份苯并三氮唑、0.2份烷基苯并咪唑、0.1份硫脲嘧啶、0.5份单乙醇胺和88份水。


5.一种锡面保护剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤
S1、按重量份配比将单乙醇胺和50...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚全，王荣茹，周国新，
申请(专利权)人：深圳市星扬高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44