一种PCB前处理的铜面键合溶液制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB前处理的铜面键合溶液，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠5

【技术实现步骤摘要】
一种PCB前处理的铜面键合溶液


[0001]本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种PCB前处理的铜面键合溶液。

技术介绍

[0002]在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。传统工艺中用于增强铜面与介电材料结合力的方法主要分为两类：第一类是采用超粗化、中粗化或者其它蚀刻类药水等化学方法，通过铜与酸在氧化剂的参与下在铜面上特定区域发生化学腐蚀，增大铜面的粗糙度，从而达到增强结合力的目的；第二类是通过磨刷、喷砂或者火山灰处理等物理方法来磨擦铜表面，增大粗糙度，使得铜层可以与上层的介电材料通过物理的铆合作用来达到紧密结合的效果。此类工艺除了会导致高频信号在传输过程中产生大量衰减以外，还有以下缺点：1)污染严重，化学工艺产生大量酸铜废水，物理工艺产生沙尘废水；2)成本高，需额外预先电镀1
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2μm铜，之后再把铜腐蚀掉或者打磨掉；3)工艺复杂：化学法处理后须加酸洗段，物理法处理后须高压水洗或超声水洗。随着5G商用落地的逐步实施，对高频信号在传输过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB前处理的铜面键合溶液，其特征在于，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠5
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10％、无机酸8
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25％、苄叉丙酮10
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25％、络合剂3
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7％、三氯化钴溶液7
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20％、氨基磺酸3
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10％、表面活性剂1
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3％、稳定剂1
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3％、余量为水。2.如权利要求1所述的PCB前处理的铜面键合溶液，其特征在于，包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：氯酸钠7
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8％、无机酸15
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20％、苄叉丙酮15
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20％、络合剂5
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6％、三氯化钴溶液10
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15％、氨基磺酸5

【专利技术属性】
技术研发人员：周国新，
申请(专利权)人：深圳市星扬高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：