印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板，包括：母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。所述子线路板可以为一块或多块，且所述子线路板的材料、层数、铜厚不同，使一块线路板不同区域具有不同功能，以实现低成本、小型化、多功能、高集成的效果。

pcb

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本专利技术通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，以使线路板具有低成本、小型化、多功能、高集成的特点。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。本技术的有益效果是：通过在同一母线路板中嵌入一块或多块材料、层数、铜厚等不同功能的子线路板，以使线路板实现低成本、小型化、多功能、高集成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：/n母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；/n所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
母线路板和子线路板，所述母线路板及所述子线路板分别包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；
所述母线路板上设置有槽，所述子线路板设置在所述槽中且通过第二粘结层粘合，所述母线路板及所述子线路板的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多块子线路板，所述母线路板包括与所述子线路板数量对应的槽，所述多块子线路板分别嵌入所述母线路板的槽中；及
位于所述母线路板与所述子线路板外侧的金属层，且所述金属层上具有线路图形层。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属层与所述母线路板上下表面大小相同且覆盖所述母线路板及所述子线路板；和/或
所述金属层小于所述母线路板上下表面大小且局部覆盖所述母线路板及所述子线路板。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述子线路板上有贯穿所述子线路板的过孔，所述过孔与所述母线路板的上下表面平齐且连接所述金属层，所述金属层通过所述过孔将所述子线路板中的线路图形层与所述母线路板的线路图形层电性连接。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述母线路板及所述子线路板的基材均包括多块芯板及所述第一粘结层，所述第一粘结层位于相邻两块芯板之间；
其中，所述母线路板与所述子线路板的芯板为材料相同的覆铜板和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：王悠，缪桦，高文帅，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44