一种带有散热通风道的陶瓷基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板，所述散热通风板设置为空腔，所述散热通风板一侧开设有进风口，所述散热通风板顶部固定连接有若干顶部散热块，所述顶部散热块顶部开设有出气孔，所述顶部散热块设置为空腔，所述顶部散热块连通散热通风板，所述顶部散热块垂直于散热通风板，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题。

A ceramic based circuit board with heat dissipation ventilation channel

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热通风道的陶瓷基电路板
本技术涉及陶瓷基电路板
，具体为一种带有散热通风道的陶瓷基电路板。
技术介绍
随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。传统陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC,DBC和DPC四大类，HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵，LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低，DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内。现有技术中，陶瓷基电路板只能自行散热。所以上述陶瓷基电路板在使用过程中，仍然存在以下较为明显的缺陷，陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便。为此，本技术提出一种带有散热通风道的陶瓷基电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板，所述散热通风板设置为空腔，所述散热通风板一侧开设有进风口，所述散热通风板顶部固定连接有若干顶部散热块，所述顶部散热块顶部开设有出气孔，所述顶部散热块设置为空腔，所述顶部散热块连通散热通风板，所述顶部散热块垂直于散热通风板。通过采用上述技术方案，使用中，散热通风板内的热空气会自行上升，同时周围空气通过进风口进入散热通风板内，形成风道，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题。优选的，所述陶瓷基电路板顶部螺纹连接有安装栓，所述安装栓侧壁转动连接有下压安装板，所述安装栓贯穿下压安装板，所述下压安装板底部与散热通风板顶部活动连接，所述散热通风板仅通过下压安装板固定在陶瓷基电路板上。通过采用上述技术方案，通过将散热通风板设置为可拆卸，使得其更易更换维修。优选的，所述进风口远离散热通风板一侧固定连接有过滤网，所述过滤网平行于散热通风板。通过采用上述技术方案，通过设置过滤网，防止散热通风板内进土。与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用中，散热通风板内的热空气会自行上升，同时周围空气通过进风口进入散热通风板内，形成风道，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题，通过将散热通风板设置为可拆卸，使得其更易更换维修，通过设置过滤网，防止散热通风板内进土，实用性很强，非常值得推广。附图说明图1为本技术的外部结构示意图；图2为本技术的侧部结构示意图。图中：1、陶瓷基电路板；2、散热通风板；3、下压安装板；4、安装栓；5、过滤网；6、进风口；7、顶部散热块；8、出气孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至2，本技术提供一种技术方案：一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板1，陶瓷基电路板1顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板2，散热通风板2设置为空腔，散热通风板2一侧开设有进风口6，散热通风板2顶部固定连接有若干顶部散热块7，顶部散热块7顶部开设有出气孔8，顶部散热块7设置为空腔，顶部散热块7连通散热通风板2，顶部散热块7垂直于散热通风板2。陶瓷基电路板1顶部螺纹连接有安装栓4，安装栓4侧壁转动连接有下压安装板3，安装栓4贯穿下压安装板3，下压安装板3底部与散热通风板2顶部活动连接，通过将散热通风板2设置为可拆卸，使得其更易更换维修，散热通风板2仅通过下压安装板3固定在陶瓷基电路板1上，进风口6远离散热通风板2一侧固定连接有过滤网5，通过设置过滤网5，防止散热通风板2内进土，过滤网5平行于散热通风板2。工作原理：使用中，散热通风板2内的热空气会自行上升，同时周围空气通过进风口6进入散热通风板2内，形成风道，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题，通过将散热通风板2设置为可拆卸，使得其更易更换维修，通过设置过滤网5，防止散热通风板2内进土，实用性很强，非常值得推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板（1），其特征在于：所述陶瓷基电路板（1）顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板（2），所述散热通风板（2）设置为空腔，所述散热通风板（2）一侧开设有进风口（6），所述散热通风板（2）顶部固定连接有若干顶部散热块（7），所述顶部散热块（7）顶部开设有出气孔（8），所述顶部散热块（7）设置为空腔，所述顶部散热块（7）连通散热通风板（2），所述顶部散热块（7）垂直于散热通风板（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板（1），其特征在于：所述陶瓷基电路板（1）顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板（2），所述散热通风板（2）设置为空腔，所述散热通风板（2）一侧开设有进风口（6），所述散热通风板（2）顶部固定连接有若干顶部散热块（7），所述顶部散热块（7）顶部开设有出气孔（8），所述顶部散热块（7）设置为空腔，所述顶部散热块（7）连通散热通风板（2），所述顶部散热块（7）垂直于散热通风板（2）。


2.根据权利要求1所述的一种带...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚慧，彭雪盘，范兴宇，
申请(专利权)人：富力天晟科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42