PCB电路调整组件及天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB电路调整组件及天线，其中调整组件包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成，无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。

PCB circuit adjusting assembly and antenna

【技术实现步骤摘要】
PCB电路调整组件及天线
本技术涉及移动通信
，特别是涉及一种PCB电路调整组件及天线。
技术介绍
随着4G移动通信的深入发展以及5G移动通信的来临，移动通信天线中的印制电路(以下简称PCB电路)应用越来越广泛。由于受到材料参数波动、加工精度等因素的影响，通常PCB电路的实测电路指标会存在一定的偏差，需要对电路进行适当的调节以满足电路指标要求。相关技术中，通过开窗、层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行直接修正，但是该方式会带来结构设计的复杂和造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。举例来说，移动通信中常用的高精密PCB电路，如定向耦合器或校准网络等，基于其小信号采样的机制，一般具有较高的电磁屏蔽和抗干扰需求，而当采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出时，不仅会导致结构设计复杂，而且会造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。
技术实现思路
基于此，有必要针对采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行修正导致的结构设计复杂和造成一定的电磁泄露问题，提供一种PCB电路调整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：/nPCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；/n用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；/n用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和/或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；
用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；
用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和/或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通。


2.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述调节片包括：
第一调节片，所述第一调节片通过至少一个第一金属连接件与所述金属地层连接设置，其中，通过切断所述金属连接件调节所述被测线路的相位/幅值；
第二调节片，所述第二调节片与所述金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接所述第二调节片与所述金属地层调节所述被测线路的相位/幅值。


3.根据权利要求1或2所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片与所述被测线路贴近耦合，且所述耦合片与所述被测线路之间的耦合方式为边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为圆形耦合片，所述圆形耦合片整体设置在所述上容置孔内，其中，通过调整所述圆形耦合片的径向尺寸和/或所述圆形耦合片与所述被测线路之间的间隙宽度调节所述圆形耦合片与所述被测线路之间的耦合作用大小。


5.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为矩形耦合片，所述矩形耦合片沿所述被测线路的延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：高彬，李明超，陈礼涛，黄明达，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44