PCB电路调整组件及天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB电路调整组件及天线，其中调整组件包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成，无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。

PCB circuit adjusting assembly and antenna

【技术实现步骤摘要】
PCB电路调整组件及天线
本技术涉及移动通信
，特别是涉及一种PCB电路调整组件及天线。
技术介绍
随着4G移动通信的深入发展以及5G移动通信的来临，移动通信天线中的印制电路(以下简称PCB电路)应用越来越广泛。由于受到材料参数波动、加工精度等因素的影响，通常PCB电路的实测电路指标会存在一定的偏差，需要对电路进行适当的调节以满足电路指标要求。相关技术中，通过开窗、层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行直接修正，但是该方式会带来结构设计的复杂和造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。举例来说，移动通信中常用的高精密PCB电路，如定向耦合器或校准网络等，基于其小信号采样的机制，一般具有较高的电磁屏蔽和抗干扰需求，而当采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出时，不仅会导致结构设计复杂，而且会造成一定的电磁泄露，制约产品的设计。
技术实现思路
基于此，有必要针对采用开窗或层间导通等方式将内层被测电路暴露或引出，对被测电路进行修正导致的结构设计复杂和造成一定的电磁泄露问题，提供一种PCB电路调整组件及天线。一种PCB电路调整组件，包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。在其中一个实施例中，调节片包括：第一调节片，第一调节片通过至少一个第一金属连接件与金属地层连接设置，其中，通过切断金属连接件调节被测线路的相位/幅值；第二调节片，第二调节片与金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接第二调节片与金属地层调节被测线路的相位/幅值。在其中一个实施例中，耦合片与被测线路贴近耦合，且耦合片与被测线路之间的耦合方式为边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合中的至少一种。在其中一个实施例中，耦合片形成为圆形耦合片，圆形耦合片整体设置在上容置孔内，其中，通过调整圆形耦合片的径向尺寸和/或圆形耦合片与被测线路之间的间隙宽度调节圆形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，耦合片形成为矩形耦合片，矩形耦合片沿被测线路的延伸方向延伸，且矩形耦合片整体设置在上容置孔内，其中，通过调整矩形耦合片的长度尺寸和/或矩形耦合片与被测线路之间的间隙宽度调节矩形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，耦合片形成为插指形耦合片，插指形耦合片包括连接部和插指，插指与连接部连接且插指延伸至上容置孔内，连接部与导电通孔的一端连通，其中，通过调整插指形耦合片的插指数量和/或插指与被测线路之间的间隙宽度调节插指形耦合片与被测线路之间的耦合作用大小。在其中一个实施例中，被测线路包括间隔设置的第一被测线路和第二被测线路，耦合片设置在第一被测线路与第二被测线路之间，且耦合片分别与第一被测线路和第二被测线路间隔设置。在其中一个实施例中，PCB基板包括第一基板和位于第一基板上的第二基板，被测线路位于第一基板的上表面，第一基板的下表面设有第一金属地层，下容置孔位于第一金属地层上，第二基板的上表面设有第二金属地层，第二基板的下表面与第一基板的上表面通过胶片层连接，导电通孔贯穿第二基板、胶片层、耦合片、第一基板和调节片，且导电通孔与第二金属地层间隔设置。在其中一个实施例中，第二金属地层上设有避让孔，导电通孔位于避让孔内。一种天线，其包括上述的PCB电路调整组件。上述PCB电路调整组件及天线，通过在PCB基板的被测线路上开设上容置孔，并在PCB基板的金属地层上开设下容置孔，以及在PCB基板内设导电通孔，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，用于与被测线路耦合，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，用于调整被测线路，导电通孔连通耦合片与调节片，通过调节耦合片与被测线路的耦合强度可设置不同的调节量，通过调节调节片与金属地层的连接或断开状态可对PCB电路进行调节，以满足电路指标。由于调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，因而大大降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，并且由于调整组件与被测线路都是基于PCB电路工艺布置生成，因此无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便，具有很好的应用前景。附图说明图1为第一个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图2为图1所示PCB电路调整组件的模型分解图；图3为图2所示PCB电路调整组件A位置处的放大图；图4为图2所示PCB电路调整组件B位置处的放大图；图5为图2所示PCB电路调整组件C位置处的放大图；图6为第二个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图7为图6所示PCB电路调整组件D位置处的放大图；图8为第三个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图9为图8所示PCB电路调整组件E位置处的放大图；图10为第四个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图11为图10所示PCB电路调整组件的模型分解图；图12为图11所示PCB电路调整组件F位置处的放大图；图13为图11所示PCB电路调整组件G位置处的放大图；图14为图11所示PCB电路调整组件H位置处的放大图；图15为第五个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图；图16为图15所示PCB电路调整组件的模型分解图；图17为图16所示PCB电路调整组件I位置处的放大图；图18为图16所示PCB电路调整组件J位置处的放大图；图19为图16所示PCB电路调整组件K位置处的放大图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。图1为一个实施例中PCB电路调整组件的模型外观图，图2为图1所示PCB电路调整组件的模型分解图，图3为图2所示PCB电路调整组件A位置处的放大图，图4为图2所示PCB电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：/nPCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；/n用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；/n用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和/或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路调整组件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上设有被测线路和与所述被测线路间隔设置的金属地层，所述PCB基板内设有导电通孔，所述被测线路上开设有上容置孔，所述金属地层上开设有下容置孔；
用于与所述被测线路耦合的耦合片，所述耦合片的至少部分设置在所述上容置孔内且与所述被测线路间隔设置，所述耦合片与所述导电通孔的一端连通；
用于调整所述被测线路的调节片，所述调节片设置在所述下容置孔内且与所述金属地层连接和/或断开设置，所述调节片与所述导电通孔的另一端连通。


2.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述调节片包括：
第一调节片，所述第一调节片通过至少一个第一金属连接件与所述金属地层连接设置，其中，通过切断所述金属连接件调节所述被测线路的相位/幅值；
第二调节片，所述第二调节片与所述金属地层断开设置，其中，通过至少一个第二金属连接件连接所述第二调节片与所述金属地层调节所述被测线路的相位/幅值。


3.根据权利要求1或2所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片与所述被测线路贴近耦合，且所述耦合片与所述被测线路之间的耦合方式为边缘靠近耦合、内嵌耦合和插指耦合中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为圆形耦合片，所述圆形耦合片整体设置在所述上容置孔内，其中，通过调整所述圆形耦合片的径向尺寸和/或所述圆形耦合片与所述被测线路之间的间隙宽度调节所述圆形耦合片与所述被测线路之间的耦合作用大小。


5.根据权利要求1所述的调整组件，其特征在于，所述耦合片形成为矩形耦合片，所述矩形耦合片沿所述被测线路的延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：高彬，李明超，陈礼涛，黄明达，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44