多层隔热结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明专利技术中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。

Multilayer insulation structure and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
多层隔热结构及其制造方法
本专利技术涉及一种多层隔热结构的制造方法以及一种多层隔热结构。
技术介绍
在烤制食物时(通常为肉食)，为了让食物烤制的味道更好，通常会采用一种温度探测器插入到食物的内部，直接感知食物内部的温度，并把温度值传给烤箱的温度智能控制设备，从而调节烤箱的功率，以调节烤箱的烘烤温度，让食物可以达到预期的烤制效果。由于烤箱内的温度通常会很高，一般会达到300摄氏度，而通常的电子元件都是对温度敏感的器件，只能工作在85摄氏度以下或125摄氏度以下。因此，需要采用隔热结构将电路板与外部热隔离开。在现有技术中，通常采用单层绝热材料将电路板包裹起来，但是，这种隔热方案的隔热效果不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：S110：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；S120：将所述绝热材料薄片放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，/n所述方法包括以下步骤：/nS110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；/nS120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；/nS130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；/nS140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；
S120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；
S130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热材料薄片(200)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热材料薄片(200)由金属导热材料或非金属导热材料制成。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。


5.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S210：提供一张绝热材料薄片(100)和多个导热条(200’)，所述多个导热条(200’)沿所述绝热材料薄片(100)的纵向间隔排列成一行；
S220：将所述绝热材料薄片(100)放置在排列成一行的所述多个导热条(200’)上；
S230：将所述电子部件(300)横放在所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯里克里希纳·悉达若曼，宋玉明，王建，王少永，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，
类型：发明
国别省市：上海;31