多层隔热结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明专利技术中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。

Multilayer insulation structure and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
多层隔热结构及其制造方法
本专利技术涉及一种多层隔热结构的制造方法以及一种多层隔热结构。
技术介绍
在烤制食物时(通常为肉食)，为了让食物烤制的味道更好，通常会采用一种温度探测器插入到食物的内部，直接感知食物内部的温度，并把温度值传给烤箱的温度智能控制设备，从而调节烤箱的功率，以调节烤箱的烘烤温度，让食物可以达到预期的烤制效果。由于烤箱内的温度通常会很高，一般会达到300摄氏度，而通常的电子元件都是对温度敏感的器件，只能工作在85摄氏度以下或125摄氏度以下。因此，需要采用隔热结构将电路板与外部热隔离开。在现有技术中，通常采用单层绝热材料将电路板包裹起来，但是，这种隔热方案的隔热效果不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：S110：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；S120：将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；S130：将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；S140：围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片形成所述多层隔热结构的绝热层，所述导热材料薄片形成所述多层隔热结构的导热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片由绝热材料制成，所述导热材料薄片由金属导热材料或非金属导热材料制成。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。根据本专利技术的一个方面，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：S210：提供一张绝热材料薄片和多个导热条，所述多个导热条沿所述绝热材料薄片的纵向间隔排列成一行；S220：将所述绝热材料薄片放置在排列成一行的所述多个导热条上；S230：将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；S240：围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热条，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片形成所述多层隔热结构的绝热层，所述导热条形成所述多层隔热结构的导热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片由绝热材料制成，所述导热条由金属导热材料或非金属导热材料制成。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述导热条和所述绝热材料薄片中的至少一个上涂覆有胶黏剂，使得所述导热条和所述绝热材料薄片相互粘贴在一起。根据本专利技术的另一个方面，提供一种多层隔热结构，适于包裹一个电子部件，使所述电子部件与外部热隔离，所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层和导热层，所述绝热层和所述导热层用于交替地包裹在所述电子部件上。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热层由绝热材料制成，所述导热层由金属导热材料或非金属导热材料制成。在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，多层隔热结构包括交替地包裹在电子部件上的绝热层和导热层，这种交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本专利技术的第一实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片和导热材料薄片；图2显示将图1所示的绝热材料薄片放置在导热材料薄片上的示意图；图3显示将电子部件放置在图2所示的绝热材料薄片上的示意图；图4显示围绕电子部件盘卷绝热材料薄片和导热材料薄片的示意图；图5显示通过盘卷绝热材料薄片和导热材料薄片形成的多层隔热结构的示意图；图6显示根据本专利技术的第二实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片和导热条；图7显示将图6所示的绝热材料薄片放置在导热条上的示意图；图8显示将电子部件放置在图7所示的绝热材料薄片上的示意图；图9显示围绕电子部件盘卷绝热材料薄片和导热条的示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的电子部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本专利技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。根据本专利技术的另一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和多个导热条，所述多个导热条沿所述绝热材料薄片的纵向间隔排列成一行；将所述绝热材料薄片放置在排列成一行的所述多个导热条上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热条，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。根据本专利技术的另一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构，适于包裹一个电子部件，使所述电子部件与外部热隔离，所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层和导热层，所述绝热层和所述导热层用于交替地包裹在所述电子部件上。第一实施例图5显示通过盘卷绝热材料薄片100和导热材料薄片200形成的多层隔热结构的示意图。如图5所示，在图示的实施例中，该多层隔热结构适于包裹一个电子部件300，使电子部件300与外部热隔离。在本专利技术的一个实施例中，该电子部件300可以为集成有电子元件的电路板。如图5所示，在图示的实施例中，多层隔热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，/n所述方法包括以下步骤：/nS110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；/nS120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；/nS130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；/nS140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；
S120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；
S130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热材料薄片(200)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热材料薄片(200)由金属导热材料或非金属导热材料制成。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。


5.一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S210：提供一张绝热材料薄片(100)和多个导热条(200’)，所述多个导热条(200’)沿所述绝热材料薄片(100)的纵向间隔排列成一行；
S220：将所述绝热材料薄片(100)放置在排列成一行的所述多个导热条(200’)上；
S230：将所述电子部件(300)横放在所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯里克里希纳·悉达若曼，宋玉明，王建，王少永，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，
类型：发明
国别省市：上海;31