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本发明公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝...
该专利属于泰科电子(上海)有限公司;泰连公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子(上海)有限公司;泰连公司授权不得商用。

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