一种便于铆合的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种便于铆合的印刷线路板，包括内层芯板第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片的上端设有铜箔层；所述内层芯板的边缘设有第一压块；所述第一半固化片的边缘和第二半固化片的边缘分别对应第一压块的位置设有第二压块以及第三压块；所述第一压块、第二压块以及第三压块均设有铆合孔；第一压块的铆合孔、第二压块的铆合孔以及第三压块的铆合孔对应设置。本实用新型专利技术通过在内层芯板、第一半固化片和第二半固化片分别设有第一压块、第二压块以及第三压块，并且在第一压块、第二压块以及第三压块均设置铆合孔，当铆合压力过大的时候，第一压块与内层芯板的连接处断裂，从而防止印刷线路板破裂。

A printed circuit board convenient for riveting

【技术实现步骤摘要】
一种便于铆合的印刷线路板
本技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种便于铆合的印刷线路板。
技术介绍
在印刷线路板的生产过程中，需要将铜箔，半固化片与氧化处理后的内层芯板组压合成基板，其压合流程主要为内层氧化处理、叠板、压合以及后处理，而在叠板过程中，内层芯板组的对位则是最重要的。目前的内层芯板组的对位是通过铆钉先将内层芯板和半固化片铆合在一起，再压合，这样半固化片在压合过程中，由于有铆钉的牵扯力作用，无法滑动，从而解决压合时半固化片易滑动的缺陷；但是在通过铆钉铆合的过程中，容易因铆合力度过大从而造成内层芯板的损坏。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种便于铆合的印刷线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种便于铆合的印刷线路板，包括内层芯板以及分别设于内层芯板上下两端的第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片的上端设有铜箔层；所述内层芯板的边缘设有用于防止内层芯板破裂的第一压块；所述第一半固化片的边缘和第二半固化片的边缘分别对应第一压块的位置设有第二压块以及第三压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于铆合的印刷线路板，其特征在于：包括内层芯板(1)以及分别设于内层芯板(1)上下两端的第一半固化片(21)和第二半固化片(22)；所述第一半固化片(21)的上端设有铜箔层(23)；/n所述内层芯板(1)的边缘设有用于防止内层芯板(1)破裂的第一压块(4)；所述第一半固化片(21)的边缘和第二半固化片(22)的边缘分别对应第一压块(4)的位置设有第二压块以及第三压块；所述第一压块(4)、第二压块以及第三压块均设有铆合孔(41)；第一压块(4)的铆合孔(41)、第二压块的铆合孔(41)以及第三压块的铆合孔(41)对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于铆合的印刷线路板，其特征在于：包括内层芯板(1)以及分别设于内层芯板(1)上下两端的第一半固化片(21)和第二半固化片(22)；所述第一半固化片(21)的上端设有铜箔层(23)；
所述内层芯板(1)的边缘设有用于防止内层芯板(1)破裂的第一压块(4)；所述第一半固化片(21)的边缘和第二半固化片(22)的边缘分别对应第一压块(4)的位置设有第二压块以及第三压块；所述第一压块(4)、第二压块以及第三压块均设有铆合孔(41)；第一压块(4)的铆合孔(41)、第二压块的铆合孔(41)以及第三压块的铆合孔(41)对应设置。


2.根据权利要求1所述的一种便于铆合的印刷线路板，其特征在于：所述第一压块(4)与内层芯板(1)之间设有第一支柱(42)；所述第二压块与第一半固化片(21)之间设有第二支柱；所述第三压块与第二半固化片(22)之间设有第三支柱。


3.根据权利要求2所述的一种便于铆合的印刷线路板，其特征在于：所述第一压块(4)与内层芯板(1)之间设有第一凹槽(11)以及第二凹槽(12)；所述第一凹槽(11)以及第二凹槽(12)分别设于第一支柱(42...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卫星，林永华，王庆辉，梁伟志，林中伟，刘姝，华清海，巫少军，王业成，陈明松，崔伟，
申请(专利权)人：东莞市东华鑫达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44