一种软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板，包括柔性板；所述柔性板的两端均连接有硬性板；所述柔性板设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层；所述硬性板设有硬性基板、散热层、导热层、硬性绝缘层以及硬性线路层；所述导热层设有凸台；所述柔性基板设于凸台上；所述柔性基板与导热层连接；所述软硬结合线路板还包括用于将柔性板固定在凸台上的固定件。本实用新型专利技术通过将柔性基板与硬性板的导热层连接，柔性基板的热量能够经过导热层传送至散热层中进行散热，从而加强软硬结合线路板的散热性能；另外本实施例通过将柔性板通过固定件固定在凸台上，能够有效地防止柔性板从硬性板上掉落，加强安装的牢固性。

A kind of circuit board combining hardware and software

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合线路板
本技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种软硬结合线路板。
技术介绍
目前印刷线路板技术向多层化、多功能化方向发展，很多印刷线路板还需要多次在不同平面间弯曲，这要求印刷线路板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高，出现了软硬结合板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是由于目前的柔性线路板的散热效果不好，故软硬结合板的整体散热效果不好，而且柔性线路板与硬性线路板安装不牢固。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种软硬结合线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种软硬结合线路板，包括柔性板；所述柔性板的两端均连接有硬性板；所述柔性板从下至上依次设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层；所述硬性板从下至上依次设有硬性基板、散热层、导热层、硬性绝缘层以及硬性线路层；所述柔性绝缘层与硬性绝缘层连接；所述柔性线路层与硬性线路层连接；所述导热层设有凸台；所述柔性基板设于凸台上；所述柔性基板与导热层连接；...

【技术保护点】
1.一种软硬结合线路板，其特征在于：包括柔性板(1)；所述柔性板(1)的两端均连接有硬性板(2)；所述柔性板(1)从下至上依次设有柔性基板(11)、柔性绝缘层(12)以及柔性线路层(13)；所述硬性板(2)从下至上依次设有硬性基板(21)、散热层(22)、导热层(23)、硬性绝缘层(24)以及硬性线路层(25)；所述柔性绝缘层(12)与硬性绝缘层(24)连接；所述柔性线路层(13)与硬性线路层(25)连接；所述导热层(23)设有凸台(3)；所述柔性基板(11)设于凸台(3)上；所述柔性基板(11)与导热层(23)连接；/n所述软硬结合线路板还包括用于将柔性板(1)固定在凸台(3)上的固定件(4...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板，其特征在于：包括柔性板(1)；所述柔性板(1)的两端均连接有硬性板(2)；所述柔性板(1)从下至上依次设有柔性基板(11)、柔性绝缘层(12)以及柔性线路层(13)；所述硬性板(2)从下至上依次设有硬性基板(21)、散热层(22)、导热层(23)、硬性绝缘层(24)以及硬性线路层(25)；所述柔性绝缘层(12)与硬性绝缘层(24)连接；所述柔性线路层(13)与硬性线路层(25)连接；所述导热层(23)设有凸台(3)；所述柔性基板(11)设于凸台(3)上；所述柔性基板(11)与导热层(23)连接；
所述软硬结合线路板还包括用于将柔性板(1)固定在凸台(3)上的固定件(4)。


2.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板，其特征在于：所述柔性板(1)设有贯穿柔性基板(11)、柔性绝缘层(12)以及柔性线路层(13)的第一通孔；所述凸台(3)设有第二通孔；所述固定件(4)包括杆部(41)以及头部(42)；所述杆部(41)穿过第一通孔后固定于第二通孔；所述头部(42)固定于柔性线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卫星，林永华，王庆辉，梁伟志，林中伟，刘姝，华清海，巫少军，王业成，陈明松，崔伟，
申请(专利权)人：东莞市东华鑫达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44