一种高导热PTFE高频覆铜板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板领域，具体涉及一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板，其中，导热层设置在基板与绝缘层之间，导热层包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑，支撑构件包括圆形支撑环，圆形支撑环的平面与上支撑板平行，圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿，支撑腿的上端与上支撑板连接，支撑腿的下端与下支撑板连接，本实用新型专利技术通过在基板与绝缘层之间设置由上支撑板、下支撑板、支撑件构成的导热层，能有效起到散热和支撑效果。

A high thermal conductivity PTFE high frequency copper clad plate structure

【技术实现步骤摘要】
一种高导热PTFE高频覆铜板结构
本技术涉及覆铜板领域，具体涉及一种高导热PTFE高频覆铜板结构。
技术介绍
随着印刷电路板在应用市场领域不断扩大，高密度、多层化PCB是主要发展趋势，元器件在PCB上的搭载、安装控件大幅减少，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高，小空间大功率不可避免产生更多热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至损毁，因此，电子产品散热问题目前属于电子类产品需要解决的重要问题之一，制作高导热覆铜板是提高电子产品散热手段之一，高导热覆铜板一般包括基板、绝缘层、铜箔层，为了提高散热性能，主要通过以下几种途径之一或组合实现：第一种是通过降低绝缘层的厚度，将基板替换成散热性好的材质来实现，虽然绝缘层越薄，金属基板的热传导性越好，但覆铜板整体耐压性会随之降低；第二种是在绝缘层中加入导热型填料，这虽然能提高绝缘层导热性能，但随之铜箔层的平整度会受到一定影响；第三种是选择导热性较好的金属基板，并在金属基板上开设导热孔槽，铝板是金属基覆铜板中用途最广、用量最大的一种复合板材，铝板虽然散热性好，但铝板质在金属材质中偏软，再在其基础上开设导热孔槽，也不利于覆铜板整体的耐压性。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种高导热PTFE高频覆铜板结构，本技术通过在绝缘层和基板之间设置结构稳定、耐压性好的导热层来实现提高覆铜板导热性及稳定性。本技术通过如下技术方案来实现：一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板，其中，导热层设置在基板与绝缘层之间；r>具体的，导热层包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑，支撑构件包括圆形支撑环，圆形支撑环的平面与上支撑板平行，圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿，支撑腿的上端与上支撑板连接，支撑腿的下端与下支撑板连接。进一步优选的，上支撑板与下支撑板之间设置5个及以上的支撑构件，其中，至少的，上支撑板和下支撑板四个端角处均设置一个支撑构件，上支撑板和下支撑板中心位置设置一个支撑构件。进一步优选的，支撑腿与上支撑板之间的夹角大于支撑腿与下支撑板之间的夹角。进一步优选的，支撑腿与上支撑板之间的夹角为100°-115°。进一步优选的，基板由铝材料制成。进一步优选的，上支撑板和下支撑板以及支撑件均由石墨烯材料制成。本技术有益效果在于，本技术通过在基板与绝缘层之间设置由上支撑板、下支撑板、支撑件构成的导热层，能有效起到散热和支撑效果，这一设置大大优于在绝缘层或基层上开设散热孔所起到的散热性、支撑性、平整性、稳定性更好，在本技术覆铜板上可实现大面积印刷制造，重量较大的元器件可在其上安装，上下支撑板的设置保证了覆铜板具有较佳的平整度，可在其上进行敲锤、铆接方面的组装加工。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为支撑构件结构示意图；附图标记说明：1：基板、2：导热层、3：铜箔层、4：绝缘层、5：圆形支撑环、6：支撑腿。具体实施方式以下结合具体实施方式对本技术进一步说明，以下实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术的保护范围，另外，本技术中所提到的所有联结/连接关系，并非单指构件直接相连，而是根据具体实施情况，通过添加或减少联结辅件，来组成更优的联结/连接结构。图1示例性的展示出了一种高导热PTFE高频覆铜板结构示意图，如图1所示，一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层3、绝缘层4、导热层2、基板1，导热层2设置在基板1与绝缘层4之间，导热层2包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板1的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层4的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间设有多个支撑构件，支撑构件包括圆形支撑环5，圆形支撑环5的平面与上支撑板平行，圆形支撑环5的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿6，支撑腿6的上端与上支撑板连接，支撑腿6的下端与下支撑板连接。进一步的，上支撑板与下支撑板之间设置5个及以上的支撑构件，其中，至少的，上支撑板和下支撑板四个端角处均设置一个支撑构件，上支撑板和下支撑板中心位置设置一个支撑构件；在此设置下，支撑构件所起到的支撑性能及整体结构的稳定性优于上支撑板与下支撑板之间设置1-4个支撑构件的性能。进一步的，为提高支撑构件的支撑稳定性及承载能力，可设置支撑腿与上支撑板之间的夹角大于支撑腿与下支撑板之间的夹角，进一步优化，支撑腿与上支撑板之间的夹角为100°-115°，在此角度范围的设置下，支撑件的支撑性及承载能力参数处于较佳范围。进一步的，为提高基板的散热性能，基板由铝材料制成。进一步的，为保证上支撑板、下支撑板、支撑构件的，上支撑板和下支撑板以及支撑件均由石墨烯材料制成，石墨烯材料导热性能好，而且硬度高，不仅能够实现较好的导热性，还具有优异的支撑性，平整性，在本技术中，绝缘层可设置薄薄一层，仅需实现绝缘作用即可，可依靠上支撑板和下支撑板以及支撑件实现支撑性和耐压性，上支撑板和下支撑板之间的支撑构件还可用于进一步提高导热层的散热性，热源经铜箔层传输至绝缘层，再由绝缘层传输至上支撑板，大部分热量经由支撑构件之间的形成的空间间隙散发出去，少量部分热量经由支撑构件传输至下支撑板，由下支撑板和基板散发出去。上述实施例仅为本技术技术构思及特点，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或装饰，都应该涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板，其中，导热层设置在基板与绝缘层之间；/n其特征在于，导热层包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑，支撑构件包括圆形支撑环，圆形支撑环的平面与上支撑板平行，圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿，支撑腿的上端与上支撑板连接，支撑腿的下端与下支撑板连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热PTFE高频覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘层、导热层、基板，其中，导热层设置在基板与绝缘层之间；
其特征在于，导热层包括上支撑板和下支撑板，下支撑板与基板的表面固定贴合，上支撑板与绝缘层的表面固定贴合，绝缘层远离上支撑板的表面与铜箔层固定贴合，上支撑板与下支撑板之间由支撑构件连接支撑，支撑构件包括圆形支撑环，圆形支撑环的平面与上支撑板平行，圆形支撑环的圆周上对称设置3个及以上的支撑腿，支撑腿的上端与上支撑板连接，支撑腿的下端与下支撑板连接。


2.根据权利要求1所述的一种高导热PTFE高频覆铜板结构，其特征在于，上支撑板与下支撑板之间设置5个及以上的支撑构件，其中，至少的，上支撑板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正军，
申请(专利权)人：无锡睿龙新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32