一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，包括位于中间的含氟树脂基板和位于所述含氟树脂基板两侧的铜箔；所述含氟树脂基板通过以下步骤制备：S1、向1～80wt/v％无机填料溶液中加入偶联剂，于20～100℃下搅拌反应0.5～72h，过滤、烘干得到改性无机填料；S2、将步骤S1得到的改性无机填料加入羟基化含氟树脂中，加热到220～350℃，搅拌5～18h，制备得到含氟树脂混合物；S3、将步骤S2制备得到的含氟树脂混合物加入注塑机中，设置料筒温度为250～380℃，模具温度为180～260℃，注塑压力为50～80Mpa，常温冷却即得到含氟树脂基板；本发明专利技术的无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，具有低吸湿性、低介电常数、低介电损耗，且铜箔剥离强度高、粘合性较好，不易发生脱落的优点。不易发生脱落的优点。不易发生脱落的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]当下，信息电子产业处于高速发展阶段，正逐步成为各国的支柱产业之一。覆铜板是信息电子产业的关键材料之一，已广泛应用在通信基站、卫星、自动售货机、电脑、手机乃至逐步兴起的可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等多个领域。
[0003]含氟树脂因其自身特有的化学结构而拥有极低的介电常数和介电损耗、高热稳定性和化学稳定性，是一种制作高频覆铜板的理想材料。但是一般情况下，含氟树脂的高分子链柔性极大，常需要引入玻纤布等增强材料以提高含氟树脂基板的机械强度。然而，玻纤布等增强材料的使用将不可避免地提高含氟树脂基板的介电常数，由此降低了含氟树脂基板介电性能的可调节性。后来，人们开始着手研发无纤维增强的含氟树脂基覆铜板。例如，美国专利US4849284和US5024871在无机填料的表面分别修饰上了硅烷偶联剂和钛酸酯/锆酸酯偶联剂，以提高无机填料与含氟树脂基体之间的相互作用力，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于，包括位于中间的含氟树脂基板和位于所述含氟树脂基板两侧的铜箔；所述含氟树脂基板通过以下步骤制备：S1、向1～80wt/v％无机填料溶液中加入偶联剂，于20～100℃下搅拌反应0.5～72h，过滤、烘干得到改性无机填料；S2、将步骤S1得到的改性无机填料加入羟基化含氟树脂中，加热到220～350℃，搅拌5～18h，制备得到含氟树脂混合物；S3、将步骤S2制备得到的含氟树脂混合物加入注塑机中，设置料筒温度为250～380℃，模具温度为180～260℃，注塑压力为50～80Mpa，常温冷却即得到含氟树脂基板。2.根据权利要求1所述无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于，步骤S1中所述无机填料为碳化硅、二氧化硅、氧化铝、石墨烯、硅微粉、氮化硼、氮化铝中的一种或是几种的混合物；所述无机填料是空心球或者实体。3.根据权利要求1所述无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于，步骤S1所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物。4.根据权利要求1所述无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于，步骤S1中所述无机填料与所述偶联剂的质量比为50～500：1。5.根据权利要求1所述无纤维增强的含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于，步骤S2中所述改性无机填料与所述羟基化含氟树脂的质量比为1：10～50。6.根据权利要求1所述无纤维增强的含氟树脂基高频覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：向中荣，
申请(专利权)人：无锡睿龙新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：