自由接地膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，通过凸部刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。

Free earth film and circuit board

【技术实现步骤摘要】
自由接地膜及线路板
本技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜及线路板。
技术介绍
目前，线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰，而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中，外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上，从而影响线路板的信号传输，为了将干扰电荷导出，可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。现有的自由接地膜一般包括载体层、防氧化层、导体层和胶膜层，且载体层、防氧化层、导体层和胶膜层依次层叠设置，在使用时，先在线路板上压合电磁屏蔽膜，然后再在电磁屏蔽膜上压合自由接地膜，最后撕去自由接地膜的载体层，以使得自由接地膜的防氧化层暴露出来，与设备的壳体接触而实现电磁屏蔽膜的接地。但是，在实施本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于自由接地膜与电磁屏蔽膜进行压合时需要在高温条件下，而在高温下，载体层与导体层之间容易发生相互扩散，从而导致载体层与导体层之间发生粘结，使得载体层与导体层之间难以剥离，进而影响自由接地膜的使用。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种自由接地膜及线路板，其能够避免自由接地膜的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种自由接地膜，包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述金属箔层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。作为优选方案，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。作为优选方案，所述阻隔层为有机耐高温层，或者，所述阻隔层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。作为优选方案，所述阻隔层为单层合金结构；或，所述阻隔层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。作为优选方案，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；其中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层粘结的金属；当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属；当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层粘结的金属。作为优选方案，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。作为优选方案，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层连接的单金属层。或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。作为优选方案，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。作为优选方案，所述金属箔层的厚度为2-15μm；和/或，所述金属粘结层的厚度大于或等于5Å；和/或，所述阻隔层的厚度大于或等于5Å。作为优选方案，所述载体层为载体铜、载体铝、载体钛、载体锌、载体镍、载体铬、载体钼中的任意一种；和/或，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、锌箔、银箔、金箔中的任意一种；当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、钛箔、锌箔、镍箔、铬箔、银箔、金箔、钼箔中的任意一种。作为优选方案，所述载体层靠近所述金属粘结层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述剥离层的一侧上设有第二防氧化层；和/或，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层靠近所述剥离层的一侧上设有第三防氧化层。作为优选方案，所述金属箔层靠近所述胶膜层的非平整表面上设有导体颗粒，所述导体颗粒集中分布在所述凸部上。作为优选方案，所述导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。作为优选方案，所述导体颗粒的数量为多个，多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述导体颗粒的形状相同或不同；多个所述导体颗粒的尺寸相同或不同。作为优选方案，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。为了解决相同的技术问题，本技术实施例还提供一种线路板，包括电磁屏蔽膜、印刷线路板以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。本技术实施例提供一种自由接地膜及线路板，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，通过凸部刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。附图说明图1是本技术的自由接地膜的一个实施例中载体层、金属粘结层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置的结构示意图；图2是本技术实施例中包含第一类金属单层结构和第二类金属单层结构的自由接地膜的结构示意图；图3是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；/n所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述金属箔层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；
所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述金属箔层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。


2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。


3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为有机耐高温层，或者，所述阻隔层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。


4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为单层合金结构；或，所述阻隔层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。


5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种材料制成；
或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；
其中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层粘结的金属；
当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属；
当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层粘结的金属。


6.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。


7.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；
或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；
或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层连接的单金属层；
或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，张美娟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44