一种高密度多层PCB工艺边阻流块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度多层PCB工艺边阻流块，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，里阻流层与PCB板间设置有导流槽一，中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二，外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三，导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。本实用新型专利技术提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块，能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，保证板厚的均匀性较高。

A kind of high density multi-layer PCB process side flow block

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层PCB工艺边阻流块
本技术涉及PCB领域，特别是关于一种高密度多层PCB工艺边阻流块。
技术介绍
多层PCB层与层之间由1张或多张PP粘结而成，而PP在压合之前属于半固化状态，PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时温度达到树脂的熔点后，树脂变成液态，在一定压力的情况下，树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置，而且不能出现空洞，要保持均衡。为了保证PCB板内填胶饱满，保证板厚均匀，现有技术是把板边设计为铺铜，再设计一些导流槽，起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，这种方法基本上是通用方法，但是对于一些高密度特种多层板，对板厚均匀性要求较高的PCB，是无法达到要求的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术为解决上述技术问题，提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块，能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，保证板厚的均匀性较高。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种高密度多层PCB工艺边阻流块，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，里阻流层与PCB板间设置有导流槽一，中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二，外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三，导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。优选的，里阻流层包括有多个里阻流块、以及设置在相邻里阻流块间的连通槽一，连通槽一将导流槽一与导流槽二连通。优选的，中阻流层包括有多个中阻流块、以及设置在相邻中阻流块间的连通槽二，连通槽二将导流槽二与导流槽三连通。优选的，外阻流层包括有多个外阻流块、以及设置在相邻外阻流块间的连通槽三，连通槽三将导流槽三与外界连通。优选的，里阻流块、中阻流块和外阻流块的上表面与PCB板上表面平齐，导流槽一、导流槽二、导流槽三、连通槽一、连通槽二以及连通槽三共同构成导流槽通道，导流槽通道上表面高度低于PCB板上表面高度。优选的，里阻流块、中阻流块和外阻流块的形状均为平行四边形。优选的，导流槽通道宽度为1-3mm。优选的，里阻流块的长度为30-40mm、宽度为4-6mm，中阻流块的长度为30-40mm、宽度为2-4mm，外阻流块的长度为30-40mm，工艺边宽度为12-16mm。优选的，里阻流块最小内角度数为45度，中阻流块最小内角度数为50度，外阻流块最小内角度数为45度。本技术相较于现有技术的有益效果是：在工程资料内层底片上设计一组阻流模块，阻流模块分布于四个工艺边，具体分为里阻流层、中阻流层、外阻流层三层以阻止树脂流动，里阻流层含有若干里阻流块、中阻流层含有若干中阻流块、外阻流层含有若干外阻流块，相邻里阻流块、中阻流块、外阻流块间设置有导流槽通道，导流槽通道的各处互相导通、立体交错，可全方面排除多余树脂，而且在压合过程中能起到提高树脂的流动性的效果，有效保障了芯板与芯板之间的介质层厚度均匀。附图说明图1为本技术一实施例中高密度多层PCB工艺边阻流块的结构图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术作进一步详细描述。请参考图1，本技术实施例包括：一种高密度多层PCB工艺边阻流块，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，三层阻流层依据与PCB板10间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，里阻流层与PCB板10间设置有导流槽一1，中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二2，外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三3，导流槽一1、导流槽二2和导流槽三3彼此连通。里阻流层包括有多个里阻流块4、以及设置在相邻里阻流块4间的连通槽一7，连通槽一7将导流槽一1与导流槽二2连通。中阻流层包括有多个中阻流块5、以及设置在相邻中阻流块5间的连通槽二8，连通槽二8将导流槽二2与导流槽三3连通。外阻流层包括有多个外阻流块6、以及设置在相邻外阻流块6间的连通槽三9，连通槽三9将导流槽三3与外界连通。里阻流块4、中阻流块5和外阻流块6的上表面与PCB板10上表面平齐，导流槽一1、导流槽二2、导流槽三3、连通槽一7、连通槽二8以及连通槽三9共同构成导流槽通道，导流槽通道上表面高度低于PCB板10上表面高度。里阻流块4、中阻流块5和外阻流块6的形状均为平行四边形。导流槽通道宽度为1.9mm。里阻流块4的长度为36mm、宽度为5mm，中阻流块5的长度为36mm、宽度为3mm，外阻流块6的长度为36mm、宽度依据工艺边厚度而定，工艺边宽度约为14mm。里阻流块4最小内角度数为45度，中阻流块5最小内角度数为50度，外阻流块6最小内角度数为45度。在工程资料内层底片上设计一组阻流模块，阻流模块分布于四个工艺边，具体分为里阻流层、中阻流层、外阻流层三层以阻止树脂流动，里阻流层含有若干里阻流块、中阻流层含有若干中阻流块、外阻流层含有若干外阻流块，相邻里阻流块、中阻流块、外阻流块间设置有导流槽通道，导流槽通道的各处互相导通、立体交错，可全方面排除多余树脂，而且在压合过程中能起到提高树脂的流动性的效果，有效保障了芯板与芯板之间的介质层厚度均匀。虽然对本技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，所述三层阻流层依据与PCB板（10）间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，所述里阻流层与PCB板（10）间设置有导流槽一（1），所述中阻流层与所述里阻流层间设置有导流槽二（2），所述外阻流层与所述中阻流层间设置有导流槽三（3），所述导流槽一（1）、所述导流槽二（2）和所述导流槽三（3）彼此连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，所述三层阻流层依据与PCB板（10）间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，所述里阻流层与PCB板（10）间设置有导流槽一（1），所述中阻流层与所述里阻流层间设置有导流槽二（2），所述外阻流层与所述中阻流层间设置有导流槽三（3），所述导流槽一（1）、所述导流槽二（2）和所述导流槽三（3）彼此连通。


2.根据权利要求1所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流层包括有多个里阻流块（4）、以及设置在相邻里阻流块（4）间的连通槽一（7），所述连通槽一（7）将导流槽一（1）与导流槽二（2）连通。


3.根据权利要求2所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述中阻流层包括有多个中阻流块（5）、以及设置在相邻中阻流块（5）间的连通槽二（8），所述连通槽二（8）将导流槽二（2）与导流槽三（3）连通。


4.根据权利要求3所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述外阻流层包括有多个外阻流块（6）、以及设置在相邻外阻流块（6）间的连通槽三（9），所述连通槽三（9）将导流槽三（3）与外界连通。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，彭晓华，何德海，贺仁虎，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44