LED灯珠制备方法技术

本发明专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，包括：在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；将荧光膜贴于UV膜表面；将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面；将硅胶点入LED芯片之间并固化；在LED芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；将带有荧光膜的LED芯片固定于支架表面；将白胶流入LED芯片之间并固化；根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到LED灯珠。

Preparation method of LED lamp beads

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠制备方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种LED灯珠制备方法。
技术介绍
目前，倒装蓝宝石芯片已广泛应用在LED封装上，一般都是采用点胶工艺、喷涂工艺，也有小数企业采用贴荧光膜工艺。但是采用贴荧光膜片工艺的都会在芯片上点透明硅胶后，再将膜片贴上去，这有可能造成膜片位偏等问题。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，有效的解决了现有技术中在倒装LED芯片表面贴荧光膜时可能会出现的膜片偏位等问题。一种LED灯珠制备方法，包括：在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；将荧光膜贴于UV膜表面；将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面；将硅胶点入LED芯片之间并固化；在LED芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；将带有荧光膜的LED芯片固定于支架表面；将白胶流入LED芯片之间并固化；根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到LED灯珠。进一步优选地，在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜，进一步包括：所述荧光膜具备粘性。进一步优选地，将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面，进一步包括：LED芯片之间的距离为50～400μm。进一步优选地，在步骤将白胶流入LED芯片之间并固化之后，还包括：在荧光膜表面制备硅胶层；在步骤根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，得到LED灯珠中，具体为：根据需求对支架、LED芯片间的白胶及硅胶层进行切割，在硅胶层表面压制透镜得到LED灯珠。在本专利技术提供的LED灯珠制备方法中，预先制备具备粘性的荧光膜，并将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面，在LED芯片之间点入硅胶后固化，以此将荧光膜固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点硅胶就能实现荧光膜的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏等技术问题，提高了倒装LED芯片中心照度的同时，提高了LED灯珠的亮度，改善出光颜色的均一性。附图说明图1为本专利技术中LED灯珠制备方法一种实施方式流程示意图；图2为本专利技术中一实例中制备得到的LED灯珠结构示意图；图3为本专利技术中LED灯珠制备方法另一种实施方式流程示意图；图4为本专利技术中另一实例中制备得到的LED灯珠结构示意图。1-支架，2-倒装LED芯片，3-硅胶，4-白胶，5-荧光膜，6-透镜，7-硅胶层。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。如图1所示为本专利技术提供的LED灯珠制备方法一种实施方式流程示意图，从图中可以看出，在该制备方法中包括：S1在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜5；S2将荧光膜5贴于UV膜表面；S3将倒装LED芯片2均匀排列于荧光膜5表面；S4将硅胶3点入LED芯片2之间并固化；S5在LED芯片2之间对硅胶3进行切割，得到单颗带荧光膜5的LED芯片2；S6将带有荧光膜5的LED芯片2固定于支架1表面；S7将白胶4流入LED芯片2之间并固化；S8根据需求对支架1及LED芯片2间的白胶4进行切割，在荧光膜5表面压制透镜6得到LED灯珠，如图2所示。对上述实施方式进行改进得到本实施方式，在本实施方式中，如图2所示，LED灯珠制备方法中包括：S1在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜5；S2将荧光膜5贴于UV膜表面；S3将倒装LED芯片2均匀排列于荧光膜5表面；S4将硅胶3点入LED芯片2之间并固化；S5在LED芯片2之间对硅胶3进行切割，得到单颗带荧光膜5的LED芯片2；S6将带有荧光膜5的LED芯片2固定于支架1表面；S7将白胶4流入LED芯片2之间并固化；S9在荧光膜5表面制备硅胶层7S8根据需求对支架1、LED芯片2间的白胶4及硅胶层7进行切割，在硅胶层7表面压制透镜6得到LED灯珠，如图4所示(透镜未示出)。具体来说，在上述实施方式步骤S1中，按照一定质量比(硅胶:荧光粉＝1:1～2)将荧光粉和硅胶混合后使用脱泡机均匀混合，在支撑膜表面均匀涂覆预设厚度(如50～150μm)，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min，烘烤后，荧光膜5仍然具备一定的粘性，便于在后续步骤中能够黏住倒装LED芯片2。在步骤S2中，将荧光膜5贴于耐高温的UV膜上，且荧光膜5下表面与UV膜之间无空气存在；之后，在步骤S3中，将倒装LED芯片2均匀排列于荧光膜5表面，LED芯片2之间的距离为50～400μm。在步骤S4中，LED芯片2之间硅胶3的厚度小于LED芯片2的厚度，保证硅胶3不会溢出至LED芯片2上，之后放入烤箱中将荧光膜5片和白胶4固化。在步骤S6中，固定支架1可以为陶瓷底板、EMC、SMC、PCT、PPA等。在步骤S7中，白胶4不能溢到荧光膜5的上方，即白胶4的厚度小于LED芯片2+荧光膜5的厚度。在步骤S9中，荧光膜5上压制的硅胶层7可以由硅胶3制备而成或由掺有钛白粉的硅胶3制备而成，厚度在30～150μm。实施例一1：按照一定质量比(硅胶:黄色荧光粉:红色荧光粉＝1:1.067:0.033)将荧光粉与硅胶混合，并用脱泡机进行均匀混合后，在支撑膜上均匀涂覆一层厚度65μm，在温度80℃的条件下烘烤30min；2：将荧光膜贴在耐高温的UV膜上；3：将倒装LED芯片(尺寸为28mil)等距离固定粘结在荧光膜上，LED芯片之间的距离50μm；之后将硅胶点在LED芯片之间的间距里，放入烤箱将荧光膜和硅胶固化；4：按照LED芯片之间的中心位置(即距离LED芯片25μm处)，用刀片切开成单个的带有荧光膜的LED芯片；5：将切割好的LED芯片翻到蓝膜上，并扩开，以便好固晶。6：将带有荧光膜的LED芯片固在陶瓷底板上，单颗尺寸为2.0x1.6mm；7：将混合好并均匀搅拌后的白胶流在LED芯片四周并固化；8：在硅胶里掺入钛白粉，钛白粉含量1％，在模具里，在荧光膜表面压一层厚度为100μm的硅胶层。9：按照光电参数要求，将整个支架进行切割，得到LED灯珠。实施例二1：按照一定质量比(硅胶:黄色荧光粉＝1:1.2)的荧光粉与硅胶混合，并用脱泡机均匀混合后，在支撑膜上均匀涂覆一层厚度55μm，在温度80℃的条件下烘烤30min；2：将荧光膜贴在耐高温的UV膜上；3：将LED芯片(尺寸为57mil)等距离固在荧光膜上，LED芯片之间的距离200μm；之后将硅胶点在LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，所述制备方法中包括：/n在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；/n将荧光膜贴于UV膜表面；/n将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面；/n将硅胶点入LED芯片之间并固化；/n在LED芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；/n将带有荧光膜的LED芯片固定于支架表面；/n将白胶流入LED芯片之间并固化；/n根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到LED灯珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，所述制备方法中包括：
在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；
将荧光膜贴于UV膜表面；
将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面；
将硅胶点入LED芯片之间并固化；
在LED芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；
将带有荧光膜的LED芯片固定于支架表面；
将白胶流入LED芯片之间并固化；
根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到LED灯珠。


2.如权利要求1所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，在支撑膜表面涂覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，梁伏波，赵汉民，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36